【焦点新闻】半导体行业这几个细分领域即将爆发！
激光雷达市场大爆发
摘要： 市场研究机构Yole Group发布报告显示， 2023年车载激光雷达市场，中国厂商依然是领跑全球，禾赛科技、华为等五家中国厂商拿下全球84%的市场份额。乘用车及轻型商用车激光雷达市场大爆发，预计到2029年市场规模将增长至36.32亿美元。
Efuse进入大竞争时代
摘要： 当前汽车技术快速发展，电子保险丝（eFuse）因其优越的性能和多样的功能正在逐步取代传统的继电器和保险丝。ST、TI、安森美、英飞凌都在力推这项技术，抢占车用市场，国内厂商也在默默发力，Efuse市场正式进入大竞争时代。
汽车巨头计划自研芯片
摘要：
现代汽车公司传出正着手自研汽车半导体，并考虑采用先进的5纳米甚至3纳米工艺，目前已向设计解决方案合作伙伴发起招标。现代汽车此举旨在通过先进的半导体技术支持其SDV（软件驱动车辆）战略，并计划在未来几年内将新技术应用于所有车型。
边缘NPU彻底火了
摘要： 大模型为AI注入新的活力之时，边缘AI的需求也随之增加。目前，Arm、Cadence、Synopsys等几大处理器IP厂商，都在扩展边缘AI NPU。英飞凌、ST等其他MCU公司也在自行开发NPU。边缘NPU市场竞争日益激烈，需求将继续增长。
存储芯片全球向好
摘要： TechInsights统计数据显示，预计2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%。多家企业宣布价格调整和产能扩张计划，市场向好的趋势已非常明确。此外，在AI技术的推动下，HBM、NAND Flash和通用型DRAM等产品需求正迅速增长，存储芯片行业即将迎来一个新的黄金时代。
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