台湾半导体往事

这份建议书是时任美国无线电公司（Radio Corporation of America，RCA）微波研究室主任的潘文渊（Wen-Yuan Pan）受当时的经济部长孙运璿之邀编写的。

台湾半导体产业发展到今天，拥有最先进的工艺制造技术，占据全球代工50%的市场份额，离不开政府在顶层设计的产业政策和产业界一代代领军人物的坚持不懈。

那么，台湾在支持半导体产业方面，采取了哪些举措，能从中汲取什么经验？这些产业政策的今天还可以复制吗, 还是曾经有过一个独特的时间窗口?

笔者尝试以重要人物和历史事件为主线，按时间脉络回溯从台湾决定发展半导体产业到台湾第一家半导体企业联合电子的成立这段重要历史。

1910年1月28日，李国鼎出生于南京的一个家境殷实的大户。16岁那年，被国立东南大学（现东南大学）数学系破格录取。在数学系待了一年后，李国鼎觉得实业救国，物理学更有用处，就转入了物理系。20岁毕业于物理系之后，李国鼎曾在剑桥大学学习，进入卡文迪许实验室，师从诺贝尔奖获得者卢瑟福教授，从事放射性物质粒子的研究。

1937年抗战爆发，李国鼎尚未毕业就毅然回国参战。1948年，辗转入台，被当时台湾的经济部长和财政部长尹仲容邀请加入“经济安定委员会“，这是一个规划产业发展、筹资并辅助开办工厂的政府机构。

50年代末60年代初，台湾经历了几次重大经济变革，国民党在执政方面更加注重经济稳发展的议题。岛内资源有限，工业历史相对较短，60年代末到70年代初，中小企业是经济发展的主要力量。在这20年里,台湾实现了从以农业和非制造业为主的经济,向以轻工业和劳动密集出口型企业为主的经济转型。

1964年，李国鼎在考察了当时亚洲迅速崛起香港和新加坡之后，提议在高雄建立加工出口区。在封闭的区域内给予专营出口的企业政策和设施的便利，做到“投资人出入境简便、物资进出口简便、资金出入境简便”，这在当时是非常创新的产业政策。此项建议于1965年落实，极大地促进了台湾的出口导向型经济。

1966年，时任经济部部长的李国鼎组织了两年一次的中国工程师学会(CIE)论坛，汇集了台湾和海外的华人工程师。十年后，也就是在这个云集了当时优秀的华人技术精英的论坛上，诞生了第一份“发展半导体产业以实现产业升级”的建议书。

50年代，在朝鲜战争的历史背景下，美国对台湾大力军事援助。但到了60年代，肯尼迪上台，建议削减军事援助金额以将更多的钱用于经济援助，尤其是开发贷款。由此美国援助政策开始由军援为主向经济援助转换。

我们知道早期的半导体企业，比如英特尔、德州仪器等都是一家企业包揽了设计、制造、封装测试所有环节，被称为垂直集成模式或者IDM模式（Intergrated Device Manufacture)。但从上世纪60年代开始，半导体大厂为了降低人力成本，开始把像封装测试这种劳动密集型的后段环节，转移到人力成本更低廉的亚太地区。

李国鼎认为，台湾的半导体公司越多，与美国的经济关系越密切，台湾地区就越“安全”。政府需要提供优惠的产业政策鼓励外资企业在台湾设厂。

于是，在美国对台政策转换、半导体产业链转移以及台湾产业政策的历史背景下，1965年，美国芯片大厂Microchip在台湾设立高雄电子，从事芯片封装，成为封装发展史上的一个里程碑。飞利浦、德州仪器等外国公司很快也在台湾建立封测厂。

李国鼎是高瞻远瞩的学者型官员，为官清廉有风骨。他的一生推动了台湾加工出口区、科学工业园区的建设，倡导信息技术和半导体产业的发展，是台湾经济起飞的主要规划者、决策者和实施者之一。

2001年，李国鼎去世。生前他没从任何一家公司拿过股票和报酬。最大的遗愿只有一个：魂归故里，归葬大陆。

孙运璿也是神童，14岁考取哈工大的预科。他从电气工程师做起,在台湾电力公司担任过总工程师和总裁。1967年至1969年任交通部长,1969年至1978年任经济部长，1978年任行政院长，国民党中央常委。

李国鼎在经济部只做了4年部长。很多人说，蒋经国调离李国鼎去做财政部长，是为了打散李国鼎在经济界长期累积的人脉及影响力。

1969年陶声洋接任经济部长，但不久因患大肠癌赴美治疗，四个月后孙运璿接手经济部，一干就是9年。

1974年，在李国鼎创办的中国工程师学会(CIE)论坛上，孙运璿遇到了美国无线电公司（RCA）的潘文渊，并委托后者撰写一份关于以”台湾产业升级“为主题的研究报告。潘文渊建议，重点发展半导体产业，技术从国外收购，政策上由政府成立专门机构实施。

当时，台湾几乎没有大学能够进行基础科学研究，于是经济部把重点放在了发展应用研究上。经济部意识到，中小企业是当时经济的主体，在产业升级过程中，他们的研发能力非常有限。孙运璿希望政府成立机构作为桥梁，从国外引进的技术，从事产业研发，再由本地企业进行商业化。

基于这种理念，台湾工业技术研究院（ITRI）于1973年成立，由政府全额资助，隶属经济部。工研院最初是由三个研究实验室重组而成:联合化学实验室、金属工业研究实验室和采矿研究实验室。孙运璿给与工研院高度的自主权，直接向他负责的经济部汇报。

孙运璿也因此被称为“工研院之父”，但工研院的成立颇受非议。

孙运璿建议仿效韩国的“科技研究院”，成立以政府资金为主的半官方机构，突破当时的法规限制，高薪聘请科学家从事产业研发。当时台湾当局的立法部门认为工研院市由政府出资，却是公司法人地位，当局并没有管理权而大力反对，“立委”称此为“化公为私”，认为此例一开，将后患无穷。孙运璿多方奔走，与立法部门沟通，最后该案仅以勉强超过50%获得通过。

在人才培养方面，政府大力投入。70年代中期，台湾国家科学委员会(NSC)曾启动了一项计划，以促进当地大学的工程师培训，为人才输送管道提供补给。

产业的整体规划，一方面需要借鉴成熟的经验，另外一方面需要顶尖的专家来参谋。1979年，已经是行政院长的孙运璿成立了科学技术顾问团 (Science and Technology Advisory Group - STAG)。由于岛内没有半导体专家，这个智囊团全部由外国顾问组成，包括德州仪器公司前董事长帕特.哈格蒂（Pat Haggerty），美国国家科学院(National Academy of Sciences)院长弗雷德里克.塞斯 (Frederick Seitz)，美国总统科学顾问委员会成员，也是IBM System/360项目开发的关键人物鲍勃.埃文斯(Bob Evans)，贝尔实验室执行副总裁、通信工程先驱肯尼斯.G.麦凯(Kenneth.G.Mackay)。科学技术顾问团在半导体产业战略布局方面发挥了关键作用，为实现产业升级的目标制定规划细节。

此后，台湾确定了从国外引进技术（主要是消费类芯片，例如电子表）发展半导体制造的计划，经济部下属的技术评估委员会（TAC）负责对国外技术进行评估。

当时有RCA的CMOS技术和休斯公司的集成注入逻辑（I2L）技术可以选择。但无论是哪种技术，美国公司只愿意转让成熟的7微米技术，而当时美国最先进的技术是3微米技术。对于台湾来说，成熟的技术优势更明显：工艺稳定，技术文档丰富、技术人员熟练和制造设备成熟。

TAC选择了RCA的CMOS工艺，而后来CMOS工艺的发展也证明这是一个富有远见的选择。

台湾出资350万美元，派出40多位研究人员去美国RCA引进全套技术，包括电路设计、光罩制造、晶圆制造工艺、封装和测试技术，并且在协议中还规定RCA必须回购产品。

当时，工研院建立的试验线负责生产电子表芯片，制造良率很快就超过了 RCA，台湾也一度成为电子表三大出口地区之一。

经济部四年为工研院投资了1200万美元，考虑到当时台湾的经济水平，这是一项重大而有争议的投资。

1979年至1983年是台湾半导体产业发展的新阶段。有两个开创性的事件：新竹科学工业园的建立，联合微电子公司(UMC)从工研院的分拆。

新竹科学工业园的愿景是为中小企业提供标准的工厂设施和优质的基础设施。这将降低初创企业创业的门槛，快速形成产业上下游的集群。加上关键设备和商品的免税、低息贷款和研发补贴，园区很快吸引了大批企业。

当时公司制度远不像现代企业制度那么清晰。产品生产出来了，随之而来的就是一系列收入、成本、利润或者亏损归属的问题。政府可以划拨研发预算，但是决不能亏钱；工厂运营，库存管理，市场推广，入驻的公司都是摸着石头过河，没想到工业园成为了初创企业学习经营管理的平台。

当时孙运璿掌控着中国台湾的整个经济命脉，可他立下“不应酬 、不题字、不剪彩”三原则 ，并告诉子女不得从商。孙运璿终身没买过一套房子。

“我们要借鉴工研院模式”，近些年在国内产学研的座谈会上经常会听到这句话。那么到底什么是（台湾）工研院模式？

“为初创企业提供公共研发平台”，“通过技术转移将研发成果商业化”。似乎几句话可以概括，国内许多地方学得也很像，但目前还鲜有成功的企业是通过这种模式走出来的。

工研院模式下第一个分拆的公司是联华电子（简称联电，UMC）。

联电成立于1982年1月1日，是台湾本土第一家半导体企业。国资持股44%，私营企业持股45%。工研院把从RCA引进的产品技术和工艺技术低价授权给了联电，同时还向联电转移了四十多位技术人员，甚至还包括初步市场化的10种产品。

通过销售产品，联电当年就达到收支平衡。1982年营收达新台币15亿元（500万美元），盈利能力在台湾500强企业中排名第一。为了持续支持联电，工研院将价值 4.1 亿新台币的示范工厂从 7.5 微米升级到 3.5 微米，还将晶圆的尺寸扩大到 6 英寸。

但此时工研院继续每月生产15,000片晶圆，这引起了联电的强烈反对，因为双方生产的是同样的产品。

显然，工研院和联电对技术转移后双方的权利和义务划分产生了分歧。联电从消费级芯片中赚得盆满钵满，工研院作为技术的引入者，不继续生产就意味着要放弃巨大的经济利益。

在深入地思考台湾半导体产业的未来之后，工研院决定专心研究半导体工艺技术，不与分拆的公司（也是客户）争利。

这也迫使工研院在选择研发方向的时候，要同时考虑已有的成熟企业和初创企业的利益。如果是开发已有成熟企业的计划布局的技术，就会被挑战，称会扰乱竞争；如果是开发全新的技术，企业同样也会批评是浪费公共资源或脱离实际。

合作模式随着台湾产业的变化也不断地演化。1978年，中小企业占据主导地位，台湾公共研发支出占研发支出总额的68.5%，到了1988年，这一比例降至56.5%。到了1998年，随着台积电、联电成长为大型企业，推动了企业的研发资金增长，公共研发支出降到了39.2%。

在良性健康的机制下，一方面，工研院聚焦产业界共性的研发需求，不断地为产业界提供创新性技术；另外一方面，少数企业在市场化竞争中脱颖而出，成长大企业后大力投入研发。

尊重人性：X + Y= 65

对于工研院来说，科研人员是生命线。通常科研人员的贡献与其工龄成正比，所谓越老越吃香。但为了提高台湾的半导体产业的技术能力和促进新技术的传播，工研院希望保持一定程度的开放性和流动性，不仅允许而且鼓励科研人员带着科研成果进入产业界。

为了在向产业界开放技术和保有技术人才之间取得平衡，工研院制定了一些特殊的规定。

“X+Y = 65”就是其中之一：在工研院连续工作10年以上的，只要工作年限(X)加上年龄(Y)大于等于65岁，人员就有资格申请退休，并提前领取退休金。

这一规定首次提出是在1990年，工龄在5年以下的人员占职工总数64%。

规定的初衷是让年轻的大学毕业生(25岁左右)工作20年，然后进入产业界。后来，从美国或其他技术先进国家的公司回国的中高级工程师或管理人员(通常在45岁左右)也可以加入工研院，并在那里工作10年左右，再回到台湾的私营企业。后来，为了加强这一规定的吸引力，还扩大到了所有从私营企业返回工研院的员工。

虽然提前退休的金钱奖励很有吸引力，但邻近的新竹科技园内的公司提供的股票期权往往更为诱人。随着越来越多的科技公司的成功上市，经验丰富的工程师很容易被初创企业吸引，工研院人员流动率一度超过30%。

台湾工研院开发新技术的效率和商业化能力被产业界广泛关注。在实验室提出想法，在中试线上进行研发，最后在量产线上实现，这一过程已成为台湾半导体技术商业化的常规范式。

台湾在支持半导体产业方面，以政府为主导，发展出了独特的技术战略。政策上强大的激励，一代官员的勤勉，成功把私人资本和商业化融入到半导体产业中。

我们知道，半导体产业的特征是技术密接、人才密接和资本密接。最初的技术来源是美国成熟的技术，随后政府投入了巨大资本。2000年，台湾就有了两兆双星，一个是半导体，另外一个是显示面板。两兆新台币相当于当时台湾GDP的30%。如今显示面板产业已经向中国大陆转移，半导体独立支起了台湾的科技产业（2021年台湾GDP为21万亿，半导体产值4万亿）。

台湾半导体产业的成功源自正确的选择和持续的巨大投入。而在这背后，追求技术，敬畏市场，尊重人性的精神内涵更值得我们尊重和学习。

台湾半导体产业发展路线图