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江波龙:探索存储在AI 时代的无限可能

最新更新时间:2024-09-23
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由芯师爷主办的“2024硬核芯”评选活动火热进行中,现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

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深圳市江波龙电子股份有限公司



参评奖项

2024年度影响力IC设计企业奖

2024年度硬核存储类产品奖



企业介绍



江波龙(股票代码:301308),半导体存储品牌企业,成立于1999年,主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,已形成存储芯片设计主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。


公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙),产品广泛应用于主流消费类智能终端(如智能手机、可穿戴设备、电脑等)、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储零售市场。



在AI技术推动存储芯片需求持续增长的大环境下,江波龙将持续深耕半导体存储领域,力求在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破,向着半导体存储品牌企业稳步迈进。


在经营模式上,江波龙将持续推进PTM(存储产品技术制造)模式和TCM(技术合约制造)模式的落地,进一步提高存储产业链的效率和效益,寻求产业上下游的深度合作与共赢,最优化地满足合作伙伴的商业诉求。


在产品创新上,江波龙将根据对市场趋势和客户需求的判断将不断调整和优化产品布局,推出符合市场需求的高性能、大容量、高可靠的存储产品;同时持续投入研发资源,探索新的存储材料、架构和算法,如新型闪存技术,提升存储设备的容量、速度和能效。


江波龙的竞争优势如下:

a) 核心技术优势:公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库,并高度重视研发人才。从晶圆分析、NAND Flash芯片到尖端固件算法,再到主控芯片,江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力,为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。


b) 自主封测产能:在封装设计,掌握 SiP 芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术,同时有能力设计定义主控芯片平台架构、特殊的协处理功能模块。测试方面,自主设计 30 余种核心测试算法及测试软件,确保产品性能卓越、品质稳定。在存储芯片FT测试,特别是DRAM存储芯片测试,具有业内领先的实力。此外,凭借已并购的元成苏州和智忆巴西(Zilia),以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地,江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心,全方位布局国内、海外双循环供应链体系。


c) 供应链优势:公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系。


d) 品牌优势:江波龙旗下两大品牌Lexar(雷克沙)和FORESEE在存储应用领域拥有一系列创新技术和产品,全面体现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破,全方位为智能终端产品赋能。根据第三方研究机构报告,Lexar在2021年存储卡全球市场份额位列第二、在全球To C 中高端存储市场位列前三;此外,在2022年eMMC&UFS市场份额位列全球第六。



企业官网

https://cn.longsys.com/



产品介绍




产品一

FORESEE LPCAMM2




产品概述


FORESEE LPCAMM2以其独特的128bit位宽设计,实现了内存形态的新突破,有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比,LPCAMM2的体积减少了近60%,能效提升了近70%,功耗减少了近50%,同时其速率高达9600Mbps,远超DDR5 SODIMM的6400Mbps,打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品,LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性,还为终端设备提供了更高的可维护性,助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。




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10月14日

相约深圳



第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼 将于2024年10月14日举办,与您相约深圳国际会展中心(宝安新馆),直击新形势下中国芯的发展风口!



关于芯师爷-硬核芯年度活动


“芯师爷-硬核芯年度活动”是国内兼具创新性和影响力的评选活动,创办于2019年,迄今已成功举办五届,旨在发现、表彰优秀中国芯企业,提升中国芯企业在全球范围的影响力,并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴,全面助力中国半导体产业发展。


关于芯师爷


芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,团队成立于2015年,是全球领先的产业社群和内容驱动型媒体,以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察3大微信公众平台,组建有500多个主题的微信群。


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