“技术大牛”创业，张江这家芯片企业再获亿元融资
射频前端芯片研发传来好消息。
近日，射频前端芯片研发公司 芯朴科技（上海）有限公司（以下简称“芯朴科技”）已完成近亿元A++轮融资 ，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。
芯朴科技成立于2018年，总部位于上海张江 ，致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。目前，公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
第六批国家专精特新“小巨人”企业公示名单近日公布，芯朴科技入选。
射频大厂“技术大牛”
回国创业
芯朴科技的核心团队由一群在射频芯片领域具有深厚技术背景的精英组成。
资料显示，团队成员不仅包括海归专家，还有本土行业资深人士，他们在射频、模拟、数字等多领域拥有丰富的研发设计经验。
随着国内移动终端需求及5G爆发，在Skyworks工作多年的施颖看到国产射频前端芯片的发展机会，选择回国创立芯朴科技。
芯朴科技创始团队的公开资料较少，创始人之一 顾建忠 ，本科毕业于清华大学，后在中科院上海微系统所获得博士学位，积累了丰富的射频前端芯片研发和量产经验。
据悉，芯朴科技的研发团队掌握了世界上前沿的射频研发技术，拥有横跨射频、模拟、数字等多领域的研发设计能力，并且拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。公司研发的高性能射频前端芯片拥有核心自主知识产权，填补了国内高端射频前端芯片的空白。
数据来源：企查查
成立6年来，芯朴科技也获得了多家VC/PE的支持。企查查显示，2019年7月，芯朴科技完成了北极光创投的数千万元天使轮融资；2020年3月，芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。
同年10月，芯朴科技完成股权变更获得A轮融资，新增股东张江浩珩、光谷烽火科投以及联想之星；2021年12月，芯朴科技再次完成A+轮融资，投资方有韦豪创芯、显鋆投资、乔贝资本、乾道基金和励石创投。今年4月，芯朴科技又完成一轮A+轮融资，新增投资方创东方投资、合肥鑫城和上海诺铁。
5G背景下
推出3x3小面积新方案
随着5G技术的普及和应用，公司业务迎来了快速发展的机遇。
芯朴科技的主要产品为4/5G PA模组，这些模组是移动终端通信系统的核心模块，负责接收和发射信号，是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键组件。
2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。
当前，公司已与多家一线客户合作该方案。从核心优势上来说，面积小、成本控制好能更好满足物联网及手机客户的需求。对于穿戴设备等物联网应用，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度要求也就更高。5G手机系统复杂，射频芯片的小型化可以节省空间，便于提升电池续航等其他性能。
公司的产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域，满足了市场上对于高性能射频前端芯片的需求。
具体来看，芯朴科技的产品主要应用于以下几个领域：
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手机：5G时代背景下，手机对于射频前端芯片的性能要求越来越高，芯朴科技的4/5G PA模组能够满足5G手机系统对于射频芯片的小型化和集成度要求，提升电池续航等其他性能。
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物联网模块：物联网设备的快速增长带动了对于射频前端芯片的需求，芯朴科技的产品能够支持物联网设备的无线连接需求，尤其是在可穿戴设备等对系统板面积有较高要求的应用中。
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智能终端：智能终端设备如智能家居、车载电子等需要高性能的射频前端芯片来保证稳定的无线连接，芯朴科技的产品在这些领域中同样有着广泛的应用。
争抢2000亿射频芯片市场
芯片世界的竞争没有终点。
由于5G技术具有更高的数据传输速度、更低的延迟和更大的网络容量，这将使得更多的设备能够连接到网络，同时也会产生更多的数据流量，这大大增加了对射频前端芯片的需求。数据显示，预计到2023年，全球射频前端芯片市场规模将达到298亿美元（约合人民币2092亿元），中国市场规模将达到914.4亿元人民币。
从全球智能手机的销量看，根据TechInsights的统计及预测数据，2023年全球智能手机销量为11.52亿台，相对于2022年11.98亿台略有降低，并预计2024年将回暖至12.11亿台。
5G手机方面，TechInsights预计2023-2024年全球销量分别为7.50亿台和8.72亿台，销量占比分别为65%和72%，较2022年58%的销量占比提升显著。随着全球手机销量的回暖叠加5G渗透率进一步提升，移动射频前端需求或将迎来新的增长。
国产手机也不例外，华为新机也是拉动了国产高端手机的新需求，Mate 60、Pura 70系列和Mate X5折叠屏系列的发布也将华为重新带回国产高端手机市场。目前，Mate 60/Pura 70系列火爆，国产高端机也重回销量高峰。
华为手机在中国市场出货量份额的稳步提升，意味着可以拉动国产高端射频前端需求。根据Canalys的统计数据，2024Q2中国本土厂商首次包揽大陆智能手机市场出货量前五席，前三分别为VIVO、OPPO和荣耀。华为手机出货量市场份额更是取得显著增长，自2023Q2的12%增长至2024Q2的15%。
随着国产智能手机的出货量市场份额进一步提升，未来，或将进一步拉动国产高端射频前端的需求。
但由于，全球射频前端芯片市场主要被美国和日本的几大厂商占据，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等。国际巨头们起步较早，其营收不仅逐年攀升，产品线也更加多元化，覆盖传统的射频芯片、基站类芯片、电源管理芯片、UWB及触摸芯片等。
相比国际厂商，国内射频前端企业成立时间较晚，集中在2010年以后。为了突破“卡脖子”领域，国家大力鼓励5G技术的推广。目前，射频前端芯片A股已有唯捷创芯、卓胜微和慧智微三家上市公司，以及昂瑞微和飞骧科技等公司也在IPO排队的路上。
唯捷创芯创立于2010年，主要产品为射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品。公司产品于2019年获得小米、oppo等厂商的认证，并于2020年推出L-PAMiF射频前端模组，实现5G射频前端产品的量产销售。2022年4月，公司在科创板上市。
另一国产射频头部公司卓胜微成立于2012年，公司于2013年从电视芯片业务转向射频前端芯片的设计与制造，将目光投向更有发展前景的智能手机领域。目前公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频前端分立器件以及各类射频前端模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
近日，射频、模拟芯片厂家昂瑞微在北京证监局办理辅导备案登记，拟公开发行股票并上市。公司成立于2012年，是国家重点专精特新“小巨人”企业，每年芯片的出货量超过10亿颗。总部位于北京，在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心。成立至今，昂瑞微先后经历多轮融资，包括华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金等知名机构。
飞骧科技科创板IPO已问询，飞骧科技主营业务为射频前端芯片的研发、设计及销售，下游应用领域包括智能手机、平板电脑等移动智能终端及无线宽带路由器等网络通信市场。
目前，国产射频芯片领域的竞争已经进入白热化阶段。但我国仍未跑出世界级的射频前端芯片供应商，这其中依旧存在着巨量的机会。5G时代下的射频芯片行业，道路虽曲折，但前途依然光明。
注：封面图源自豆瓣电影《红毯先生》剧照
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