晶华微：坚持自主创新，为客户提供高性能模拟及数模混合芯片

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号。

SD82F465 是为血糖仪、血压计产品而设计的 SOC 器件，器件内部采用 8 位 MCU (8051)内核， 128KB eFlash 和 8KB SRAM，兼容主流的I2C/SPI/UART 等各种通信接口。集成了高性能模拟电路，包括 1 路 24 位高精度 ADC、2 路 12bits DAC、 4 个轨到轨运放, 並内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块，阻抗测量精度为±1%，相角测量精度为±0.3°。

SD82F465 待机功耗（RTC 工作条件下）典型值 2μA， 支持宽工作电压范围从 2.2V 到5.5V， 支持工作温度范围-40 ~ 85℃， 较好地匹配电池供电的手持式终端设备应用。

第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼 将于2024年10月14日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！