芯议程发布！百家芯企共赴这场芯峰会
随着智能化和新能源浪潮的推进，芯片行业正经历着一场前所未有的变革。
AI技术的飞速发展催生了对芯片性能的全新迫切需求，芯片设计的复杂性增加、制造工艺面临极限挑战，以及市场对创新速度的强烈渴望，这些因素共同推动着芯片技术向前迈进。
同时，算力革命正在深刻地重塑汽车产业生态。在新能源浪潮的推动下，自动驾驶、智能座舱等关键技术环节的快速发展，对芯片性能的要求也在不断提高。在这一背景下，如何满足全新的市场需求，以创新驱动产业进步，已经成为芯片厂商共同面临的新议题和新挑战。
2024年10月14日， 由深圳市芯师爷科技有限公司和慕尼黑华南电子展 携手主办，深圳 集成电路行业协会指导的“ 第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼 ”，将于深圳国际会展中心（ 宝安新馆 ）二楼1号会议室A（ 1-3馆间 ）正式举办。本会议 以“ 芯生万象、 集成未 来 ” 为主题，汇聚了产业链上下游的顶尖人才。 我们致力于共同捕捉技术革新的前沿机遇，携手构建智能化时代的核心竞争力，推动中国半导体迸发出更加强劲的“硬核”力量，引领全球智能科技的新潮流。
目前，已有多位重磅嘉宾确认参会，将在大会当天分享在各自领域的深度见解与行业洞察（排名不分先后）：
张晟彬
深圳市德明利技术股份有限公司 营销中心战略销售副总经理
德明利营销中心战略销售副总经理 ，悉尼大学工商管理硕士、专业金融会计在职PHD博士。曾任统信软件海外事业部高级商务总监、Facebook (Meta) 资深商务拓展 (Sydney)、Kogan 资深商务KA (Sydney)等。聚焦AI高新技术服务咨询、半导体全生态战略拓展、企业数字化转型战略，软硬件一体化解决方案等行业方向。
聂集武
深圳市江波龙电子股份有限公司 企业级存储事业部市场总监
江波龙企业级存储事业部市场总监，从事存储行业十余年，在NAND Flash和SSD技术市场工作方面有着丰厚的实践经验。
谭斌
广东微容电子科技有限公司 首席技术专家
谭斌，1996年毕业于西安电子科技大学电子材料与元器件专业。28年来，一直从事MLCC的开发，应用和新技术研究等工作。除曾在风华高科工作10年外，也曾在日本村田，美国Novacap, Johanson，Knowles等著名MLCC制造厂学习工作。曾负责从日本引入国内第一条MLCC全自动薄膜流延生产线，曾成功开发新型中高压MLCC和贱金属内电极MLCC，荣获广东省科技进步一等奖。 现任广东微容电子科技有限公司首席技术专家。
高先贵
武汉芯源半导体有限公司 高级销售经理
高先贵 ， 现任武汉芯源半导体大客户部高级销售经理，熟悉MCU/模拟/分立器件等领域，多年深耕国内市场，对国产半导体有自己独特的理解。
刘龙光
芯海科技（深圳）股份有限公司 AIOT产品线总经理
刘龙光， 深耕半导体行业十多年，引领芯海科技AIoT产品线共同参与鸿蒙生态共创共建，通过塑造“创新、整合、服务”三大核心竞争力，构建“精准感知、计算与控制、智能连接”的AIoT一站式整体解决方案，成功服务了众多行业内标杆品牌客户。
石水正，现任芯旺微电子市场经理，先后在公司负责技术开发和市场拓展，专注于KungFu内核MCU产品在汽车、工业和AIOT领域的市场渗透，在产品开发、市场推广、技术支持等方面拥有丰富的行业经验。
李振华
杭州芯象半导体科技有限公司
李振华，长期从事电子通信产业市场营销、产品规划、需求管理，对数字能源物联网芯片助力能源数字化转型有一定理解，期待与业界同仁携手进步，为能源数字化贡献一己之力。
曾轶
南京隼瞻科技有限公司 CEO
曾轶，现任隼瞻科技创始人兼CEO，逾20年半导体行业经验，曾先后服务于意法半导体、Cadence、Synopsys、Codasip等全球知名半导体企业，拥有卓越的执行管理能力和前瞻性的创业者精神，具备丰富的连续创业经验与跨国团队管理能力。
张杰
芯动微电子科技（北京）有限公司 DDR和 Chiplet高速接口设计专家
张杰，专注于高性能计算与存储内存接口技术和芯片互联解决方案，在DDR内存控制器和芯片互联控制器架构设计/性能/功耗/面积/时序优化方面以及提高高速接口PHY工作稳定性方面具有丰富的经验，主导芯动LPDDR45/GDDR6/INNOLINK多款高性能计算与芯片互联IP开发。
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，团队成立于2015年，是全球领先的产业社群和内容驱动型媒体，以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察3大微信公众平台，组建有500多个主题的微信群。
2024年10月14日-深圳国际会展中心(宝安新馆)二楼1号会议室A(1-3馆间)
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