芯动微电子科技(北京)有限公司荣获“2024年度硬核芯”大奖!
2024年10月14日, 第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典 圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
作为压轴环节,“2024年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中, 芯动微电子科技(北京)有限公司 从123家企业、152款产品中脱颖而出,一举斩获“ 2024年度硬核处理器芯片奖 ” “ 2024年度创新精神IC设计企业奖 ” 两项大奖。
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荣获奖项
2024年度硬核处理器芯片奖
2024年度创新精神IC设计企业奖
企业代表登台领奖
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芯动微电子科技(北京)有限公司
芯动科技是中国一站式IP和芯片定制服务生态赋能型领军企业,具备在计算、存储、连接等三大领域的核心能力,拥有全套高速接口IP、先进工艺SoC平台体系架构,以及处理器内核创新定制能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及芯片定制解决方案。
芯动以18年的技术积累,致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer封装测试,以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务,帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的IP和SOC服务主要分为3大类平台应用场景:高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT物联网。芯动的一站式平台,含场景优化的IP和SOC经验赋能商业模式,建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上,诸如HBM 3E/4、GDDR7/6X/6 、 UCIe Chiplet 、 PCIe5等底层创新加子系统定制量产经验,大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超300家全球知名企业客户,授权和定制逾100亿颗高端SoC芯片量产。
客户的成功就是我们的成功!面向未来,芯动科技将坚定不移地持续赋能全球数字化创新,用场景优化的平台能力,助力客户芯片产品的快速成功,创造令人心动的美好生活。
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获奖产品: 风华GC200 多媒体智能AI 芯片
GC200多媒体智能AI系列产品赋能GPU生态链,提供强大的图形渲染能力,为8K桌面GPU应用市场提供可靠、高能效的解决方案。
GC200多媒体智能AI芯片是一款高度集成的SoC芯片,融合了四核RISC-V CPU、GPU、PCIe、MIPI、ISP、Video Codec、HDMI等核心单元,提供了卓越的GPU加速计算和音视频图像处理能力。通过将GPU与多媒体功能相结合,GC200多媒体智能AI芯片能够实现机器学习和人工智能算法的高效加速,广泛应用于智能机器人导航、人工智能分析识别等多个领域。
GC200多媒体智能AI芯片内置丰富的接口外设,为各种应用场景提供了便利。它采用了4通道PCIe Gen4接口,可与服务器快速交互,同时集成自主研发的Innolink技术,便于系统计算容量的扩展和升级。该芯片还配置了LPDDR4/4X/5/5X内存接口,提供充足的DDR带宽容量。在多媒体方面,GC200多媒体智能AI芯片集成4个4通道MIPI CSI控制器,最大可同时连接8个摄像头;同时支持MIPI/HDMI/DP输出接口,满足各种显示需求。此外,该芯片还集成了USB2/USB3接口,用于数据传输和调试升级功能。
GC200多媒体智能AI芯片集计算、低延迟遍解码和高清显示于一体,兼容OpenGL、OpenGL ES、Vulkan、等主流图形框架,支持计算API(如OpenCL 3.0)。此外,GC200多媒体智能AI芯片还支持所有主流操作系统,包括Linux(统信UOS、Kylin OS等)、Android和Windows,可广泛适用于GPU计算卡、智能机器人、智能监控等多种应用场景,为各类系统提供高性能和灵活得解决方案。
关于硬核芯年度活动
“芯师爷-硬核芯年度活动” 由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办,是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动,旨在挖掘优秀的半导体企业,提升企业在全球范围的影响力,并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接,助力中国半导体产业发展。
“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办,迄今已成功举办六届,累积吸引超600家IC设计公司申报、30万名专业读者关注,在中国集成电路行业内获得广泛认可。
作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动,该活动涵盖主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块,以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接,汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口,扩大优秀中国芯企业品牌声量。