Infineon英飞凌工业半导体

文章数：614 被阅读：1419876

最热技术文章

■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目

■新品 | 3300W无桥图腾柱PFC参考设计

■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块

■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

■新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板

■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？

■模块化多电平换流器（MMC）技术概览

■英飞凌明星产品系列丨如何有效实现PLC数字输入输出的小型化与低功耗设计？

■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

最新活动更多

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

■下载资料赢好礼！看Vicor模块化电源解决方案如何推动创新

更多最新新闻

最新精华更多

datasheet推荐换一换

热点公众号文章

■仅有5%的年轻人能睡个好觉？！道理我都懂，但是...

■SGS为小华半导体颁发ISO 26262功能安全ASIL-D认证证书

■Spartan 系列器件销量破 10 亿！

■哈佛大学搞出声波传数据芯片，抗干扰能力更强，适用于量子计算等新兴领域

■新品情报｜Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块

■对谈ZUK：国内是一块难啃的石头海外是我们的粮仓

■一份特别邀请函，一场中国“芯”猜想

■有奖直播 | 深入探讨迈来芯高可靠可编程霍尔开关，如何满足客户个性开发

■新思科技入驻知乎，邀你同启“芯”旅程！

热门文章

■Apple Pay在卡塔尔推出首先与QNB集团合作

■领克携手亿咖通科技以及百度Apollo，打造领克09超级智慧座舱

■

■飞思卡尔中断的使用

■氢能源汽车产业或将逐步释放出巨大潜能

■基于M12CLK的100W音频放大器电路

■单相电机可以正反转吗_单相电机反转如何调成正转

其他公众号文章

■世界地球日丨确认过眼神，是“节能减排”的人

■听说想要出色的线性度，ADC与驱动器更配哦~

■战“疫”进行时，我们依然携手并进

■简化双电池电源系统，48 V/12 V汽车应用指日可待

■ADI基金会向麻省总医院疫苗和免疫治疗中心(VIC)捐助50万美元，用于推进新冠病毒疫苗的开发和测试

■2020，小伙伴们约书吗？

■拒绝被疯涨的MLCC“绑架”，这个解决方案你需要了解一下~

■安静也有错，电动汽车必须要“发声”哦~

■只要两步，教你在SigmaStudio中正确使用GPIO

■致敬劳动者丨这就是我们，我们是ADI工程师！

可能感兴趣器件

■TP87C151SA

■LS60DC10C-21

■VI-PW22-CYY

■EQDP-028-12.0-TBR-SBL-1-B

■HCHP1010L101JGT

■SX10M3900B2F81620

■4108T-2-3200DCL

■Q-12.000000M-HC49J-F-10-100-A-50-TR

■ABLS3-24.0100MHZ-10-C-H5-W-F-T

■177-740-1-67S0J5-18RSN

热门下载推荐

■T8日光灯作业指导书(1).doc

■LED电源和驱动电路主要技术知识及注意事项

■从WiFi收发器的PCB布局看射频电路电源和接地的设计方法

■利用有限差分法 (Finite Differential Method, FDM)将场域离散为许多小网格

■A0216

■判断数列相邻n项和是否为和数

■智能功率集成电路双环PSM控制电路设计

■KEIL下用JLINK调试LPC2210外部FLASH ,PDF文档及示例工程

■多层片状EMI抑制滤波器简述

■基于mscomm控件的称重仪表与计算机的串行通信

11月13日历史上的今天

厂商技术中心

最能打国产芯

Qorvo 电源技术站

随便看看

账号入驻

新品 | 采用 2000V SiC M1H芯片的62mm半桥模块系列产品扩展

Infineon英飞凌工业半导体

最新更新时间：2024-07-05

阅读数：

新品

采用2000V SiC M1H芯片的

62mm半桥模块系列产品扩展

2000V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块系列新增5.2mΩ新规格。其采用了M1H芯片技术，模块还提供预涂导热界面材料（TIM）版本。

相关产品：

FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，

2000V 62mm半桥模块

(P)为预涂导热界面材料（TIM）版本

产品特点

坚固的集成体二极管，优化了热阻

卓越的栅极氧化层可靠性

抗宇宙射线能力强

应用价值

按照应用苛刻条件优化

更低的电压过冲

导通损耗最小

高速开关，损耗极低

对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为

标准模块封装技术确保可靠性

62毫米高产量生产线的生产

竞争优势

通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用

电流密度最高，防潮性能强

应用领域

电动汽车充电

光伏逆变器

UPS

扫描下方 二维码，

即可查看产品详细资料~

????????

如果您对上文中的产品（推文代码：2024NPI25）感兴趣，需要英飞凌销售团队或代理商联系您，请识别 “产品需求提交” 中二维码，填写表单。

点击文末 “阅读原文” ，即可获取手册~

最新有关Infineon英飞凌工业半导体的文章

■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块

■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目

■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？

■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

■新品 | CoolSiC™肖特基二极管G5系列10-80A 2000V

■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

■英飞凌明星产品系列丨高效可靠储能系统解决方案

■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

■英飞凌明星产品系列丨英家到底有多少产品适用于10-15kW混合逆变器？

■英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC，效率更高，设计更简单

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京ICP证060456号京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函

京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved