datasheet

Infineon英飞凌工业半导体

文章数：614 被阅读：1419876

最热技术文章
■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目
■新品 | 3300W无桥图腾柱PFC参考设计
■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块
■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
■新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板
■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？
■模块化多电平换流器（MMC）技术概览
■英飞凌明星产品系列丨如何有效实现PLC数字输入输出的小型化与低功耗设计？
■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
最新活动更多
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行
■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！
■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
更多最新新闻

最新精华更多

热点公众号文章
■【方案精选】极限信号环境的黑科技！大联大推出基于Semtech和环天世通产品的文字信息传输解决方案
■看视频赢50元京东卡 | 泰享实测之水哥秘籍第四期
■三星“发狠”，苹果输了！
■2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛开赛
■为什么选择AMD Radeon Pro工作站显卡？
■开业旺图来袭：承诺中国，承诺未来
■划重点！新型多处理器集群架构，你必须了解!
■芯闻速递 | 英飞凌推出用于汽车应用的高精度无磁芯电流传感器XENSIV™ TLE4972
■蓝牙Mesh设计讲座（三）：隐私与安全
■PIC32MM系列32位单片机
热门文章
■基于STM32的超声波HC-SR04详解
■英飞凌CEO：芯片价格将大幅上涨
■六氟磷酸锂产销两旺 天际股份三季报预盈4.6亿元
■基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器
■苹果与谷歌对智能手机市场控制力太强
■贸泽电子加大Panasonic新品备货力度涉及多种模块、电容器及继电器
■消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术
■借助贸泽工具，轻松查找并选择适合的电子元器件
其他公众号文章
■两张图解密“最宽带宽的集成RF收发器平台”
■从电路的构建模块到器件选择，参透PLL的基本原理
■打赢城市“频谱争夺战”的“战略”在此，在拥挤的无线频谱中“求生”
■用于极端恶劣高温环境下的 IC，其高性能背后的秘密是……
■拒绝噪声，这款稳压器成为“新宠”
■新！ADI阐述5大应用电源创新趋势，未来电源开发这么走~
■使用汽车起停系统，如何使信息娱乐设备不复位？
■西安交大杨建国教授最新力作，重磅上线！快来打call！
■显著降低油耗的这项技术，还需要这样解决一个关键问题
■MEMS惯性传感器轻松解决应急救援“定位”问题
可能感兴趣器件
■15-47-3122
■BQ24079TRGTR
■0011405315
■1600HGH1519P3UB
■ACVX1220L-001.000MHZ-S-N05-G
■WT223L46Y9V30M
■M3284-00000E-100PC
■HR3423.010.02LF
■HPD041SMQAO000
■WT231M3D1V30L
热门下载推荐
■数字家庭网络发展分析
■Hoc网络中P2P文件搜索机制的研究
■一些实用μC OS-Ⅱ Mega8 源代码
■低电压逻辑接口
■vb压缩源码
■PSoC3的GPRS模块短信接受和发送源码
■LFM信号时频分布与分数阶域滤波仿真研究
■Verilog HDL Guide,是学习Verilog不错的教程,是CHM格式的
■It s a C programming language cource from NUAA(Nanjing University of Aeronautics and Astronautics ),
■ASME B31.1a-2008 动力管道 (2007版增补).pdf
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看
账号入驻

中秋快乐丨2024英飞凌零碳工业应用技术大会北京/深圳热力继续！

Infineon英飞凌工业半导体
最新更新时间：2024-09-14
    阅读数：


首先祝大家中秋快乐，阖家幸福！


九月过半，IPAC 2024英飞凌零碳工业应用技术大会作为中国功率半导体行业一年一度的技术盛宴，始终引领功率半导体发展趋势，深入剖析新型电力电子器件的技术特性，广泛覆盖热门行业的应用实例。本次大会已经成功走过西安和南京两站，会议现场人气爆棚，热门产品和话题备受追捧。现场客户反馈干货满满，收获颇丰。

左右滑动查看更多


小编提前剧透部分热门演讲内容，没有赶上西安站和南京站的小伙伴们加紧报名。


9月热力继续

目前9月19日北京、9月24日深圳

少量座位开放！

???? 立即扫码报名 ????


沟槽型 CoolSiC™ MOSFET的技术解析与应用设计要点

● 沟槽栅CoolSiC™ MOSFET设计带来高可靠性

● CoolSiC™ MOSFET技术参数解析及低开关损耗特性

● 沟槽栅CoolSiC™ MOSFET达到高效率的应用设计要点


使用新一代H系列单管IGBT设计高效新能源系统

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7单管产品介绍

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 H7产品性能对比

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 H7在新能源系统中的应用

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7产品总结


中功率储能IGBT模块方案及设计要点

● 储能中功率模块解决方案

● 1000V母线PCS IGBT模块介绍和设计要点

● 1500V母线PCS IGBT模块介绍和设计要点

● Easy模块的安装

● 总结


期待与您现场相见！

????????


最新有关Infineon英飞凌工业半导体的文章

■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块 
■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目 
■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？ 
■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法 
■新品 | CoolSiC™肖特基二极管G5系列10-80A 2000V 
■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效 
■英飞凌明星产品系列丨高效可靠储能系统解决方案 
■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联 
■英飞凌明星产品系列丨英家到底有多少产品适用于10-15kW混合逆变器？ 
■英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单 

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved