datasheet

Infineon英飞凌工业半导体

文章数：614 被阅读：1419876

最热技术文章
■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目
■新品 | 3300W无桥图腾柱PFC参考设计
■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块
■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
■新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板
■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？
■模块化多电平换流器（MMC）技术概览
■英飞凌明星产品系列丨如何有效实现PLC数字输入输出的小型化与低功耗设计？
■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
最新活动更多
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！
■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以
■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
■下载资料赢好礼！看Vicor模块化电源解决方案如何推动创新
更多最新新闻

最新精华更多

热点公众号文章
■特大暴雨！直击郑州电子厂、晶圆厂现状
■​苹果已成为芯片领域当之无愧的巨头
■万万没想到之 —— 物联网
■芯旺微电子荣获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”
■东芝福利丨探寻光继电器的秘密——评估板TLP3107免费申请
■新思科技入驻知乎，邀你同启“芯”旅程！
■Dialog音频编解码器和放大器产品系列
■ARM SMMU学习笔记
■【世说设计】如何精准控制系统温度？这里有一份“指南”！
热门文章
■关于示波器的底噪
■是什么原因导致磁翻板液位计磁浮子下沉
■Unifrax推出最新SiFAB硅纤维阳极电池技术
■车联天下与博世，智能座舱域控赛道的“A+B”组合
■iTOP-4412开发板-QtE4.7-usb3G上网卡移植教程
■51单片机入门 - 基础知识汇总
■开关电源怎么测试纹波_示波器测试开关电源纹波的方法
■卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分
■掌握汽车电路图识读的基本方法及线束原理图
其他公众号文章
■告别车载视频标清时代，集C2B技术的新品给你新体验！
■翘首以盼!《新概念模拟电路》第二本终终终终于上线啦！
■3场演讲、7款应用方案，ADI引爆研华物联网共创峰会
■一文了解 ADI 集成无源技术计划 iPassives
■最新电子书上线啦，免费下载ing
■新品专列丨降压型转换器和CAN FD收发器同时上新，了解一下
■四项全球电子成就大奖、多项创新方案展示，ADI 闪耀双峰会！
■ADI荣获2018全球电子成就奖4大奖项，彰显行业创新领导力
■访谈丨中国区总裁Jerry Fan畅谈ADI中国发展策略
■数据中心如何高效冷却？最新µModule稳压器来搞定
可能感兴趣器件
■B32330I5605J072
■SCI1008S-56NGF
■W7NCF08GH10IS4FM1G
■534AA000238BGR
■0041.8856.5.3.1.4
■RNC60K1502FR
■WW42290.1%R
■FP70-1723-BT101W
■BLU2512-2942-BT10W
■210-270-JBQ
热门下载推荐
■史密斯圆图实际应用
■基于Motorola DSP5680x系列的无传感器开关磁阻电机控制
■W83195BR-25a
■EPL-315L/317L/335L/337L液晶显示器升降台简易使用说明
■基于MFRC522的热量表预付费模块设计
■mos工作原理详解
■采用verilog设计
■500 W fully digital AC-DC power supply (D-SMPS) evaluation board
■-升降压型整流器功率因数的校正设计.pdf
■基于8051的Proteus仿真-字符液晶显示的频率计
11月13日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看
账号入驻

英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单

Infineon英飞凌工业半导体
最新更新时间：2024-10-24
    阅读数：

如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出CoolSiC™肖特基二极管2000V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000V的分立碳化硅二极管。该产品系列适用于直流母线电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10A至80A，是光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用的完美选择。



该产品系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14mm，间隙距离为5.4mm，再加上高达80A的额定电流，显著提升了功率密度。它使开发人员能够在应用中实现更高的功率水平，而元件数量仅为1200V SiC解决方案的一半，简化了整体设计，实现了从多电平拓扑结构到两电平拓扑结构的平稳过渡。


此外，CoolSiC™肖特基二极管2000V G5采用.XT互连技术，大大降低热阻和阻抗，更好地实现了热管理。此外，HV-H3TRB可靠性测试也证明了该二极管对湿度的耐受性。该二极管没有反向或正向恢复电流，且具有正向低电压的特点，确保系统性能更优。


2000V二极管系列与英飞凌2024年春季推出的TO-247 PLUS -4 HCC封装的CoolSiC™ MOSFET 2000V完美适配。CoolSiC™二极管2000V产品组合将通过提供TO-247-2封装而得到扩展，该封装将于2024年12月推出。此外，英飞凌还提供了与CoolSiC™ MOSFET 2000V匹配的栅极驱动器产品组合。


供货情况



采用TO-247PLUS-4 HCC封装的CoolSiC™肖特基二极管2000V G5系列及其评估板现已上市。



点击文末 “阅读原文” ，

了解更多产品的相关信息~


点击文末 “阅读原文” ，了解更多信息~

最新有关Infineon英飞凌工业半导体的文章

■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块 
■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目 
■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？ 
■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法 
■新品 | CoolSiC™肖特基二极管G5系列10-80A 2000V 
■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效 
■英飞凌明星产品系列丨高效可靠储能系统解决方案 
■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联 
■英飞凌明星产品系列丨英家到底有多少产品适用于10-15kW混合逆变器？ 
■新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板 

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved