datasheet

Infineon英飞凌工业半导体

文章数：623 被阅读：1443509

推荐内容
最热技术文章
■英飞凌明星产品系列丨英飞凌下一代高功率XHP™2封装助推新能源低碳化
■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目
■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块
■新品 | D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列
■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
■新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板
■英飞凌明星产品系列丨整体方案助力新一代三相热泵系统
■新品 | 第2代CoolSiC™ MOSFET 400V
■英飞凌明星产品系列丨面向高压快充时代的整体解决方案
■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？
最新活动更多
有奖直播报名中！抢占工业4.1先机，WT·世健科技日等你来！
■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法
■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！
■是德科技有奖直播 | 应对未来高速算力芯片的设计与测试挑战
■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！
■TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
更多最新新闻

最新精华更多

热点公众号文章
■封测产能吃紧，OSAT狂扫机台备战
■一周新品推荐：罗姆高集成高能效PMIC和Sensata混合电机起动器
■台积电即将横扫这两个市场的芯片订单！！！
■华为：求生存是我们的主线
■受美实体清单影响，传台积电停止为飞腾代工！
■带小孩上班日 | 用风筝召唤 “小神兽”们的奇思妙想
■黑客攻击又出新招！比利时研究团队新发现：不联网，黑客利用风扇也能窃取你的数据
■罗姆荣获盖世汽车“金辑奖——年度创新技术奖”！
■中文应用笔记：双核器件入门
热门文章
■电气阀门定位器工作原理及作用
■51单片机-串口&液晶屏Ⅰ
■iPhone 13和芯片需求强劲 台积电第三季度营收创历史新高
■类脑芯片公司SynSense宣布获约两亿元Pre-B轮融资
■STM32F4学习笔记2——时钟与复位系统
■迅为4412开发板项目实战-制作支持百度AI和opencv的文件系统
■变频电机能效等级标准划分
■在测试点中增加示波器对测量有何影响？
■光束分析仪的应用有哪些
■新能源汽车事故频发 电池检测和保养需重视
其他公众号文章
■两张图解密“最宽带宽的集成RF收发器平台”
■从电路的构建模块到器件选择，参透PLL的基本原理
■打赢城市“频谱争夺战”的“战略”在此，在拥挤的无线频谱中“求生”
■用于极端恶劣高温环境下的 IC，其高性能背后的秘密是……
■拒绝噪声，这款稳压器成为“新宠”
■新！ADI阐述5大应用电源创新趋势，未来电源开发这么走~
■使用汽车起停系统，如何使信息娱乐设备不复位？
■西安交大杨建国教授最新力作，重磅上线！快来打call！
■显著降低油耗的这项技术，还需要这样解决一个关键问题
■MEMS惯性传感器轻松解决应急救援“定位”问题
可能感兴趣器件
■BZT52C33V
■1N5225B
■SIT8208AC-83-33S-48.000000Y
■65823-216(LF)
■PFC78
■VJ0402A121GNQAB2L
■51176-7029C
■GUS-TSCBLF-00-2181-BF
■PTN0505K2051FGTF
■W0402AS-12-549RBPB
热门下载推荐
■有源反馈网络同相复合放大器的研究
■Finfet技术（3D晶体管）详解
■输入电压可达550V的LED驱动用控制IC
■[资料]-JIS F7371-1996 Shipbuilding -- Bronze 5K swing check valves.pdf
■想成为嵌入式程序员应知道的10个基本问题
■一种基于MSP430单片机的蓄电池充电系统
■利用可编程逻辑器件设计LED显示屏
■430低功耗应用_智能护眼台灯
■完整得低功耗设计实例（UPF）
■基于PLC与GPRS、ZigBee的路灯无线控制系统
11月21日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看
账号入驻

新品 | D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列

Infineon英飞凌工业半导体
最新更新时间：2024-11-13
    阅读数：

新品

D²PAK和DPAK封装的

TRENCHSTOP™的IGBT7系列

D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列，是采用额定电压为1200V的IGBT7 S7芯片，器件采用D²PAK和DPAK封装（TO263-3和TO252-3），提供3A至15A的额定电流产品。是替代西门子SG***N120系列老型号的理想之选，提供兼容升级。


产品型号：

■ IGD03N120S7

■ IGB03N120S7

■ IGD08N120S7

■ IGB08N120S7

■ IGB15N120S7


产品特点

V CE =1200V

I C =3-15A

T vj =150°C时的低饱和电压V CEsat =2V

短路稳固性8μs

宽范围的dv/dt可控性


应用价值


独特性能： 填补市场空白，提供1200V、3A-15A的D²PAK/DPAK封装

可靠的供应： 一个虚拟前道工厂的概念，两个工厂在不同的地方，确保了我们最新300毫米芯的稳定生产

设计紧凑： 1200V IGBT采用D²PAK/DPAK封装，高压辅助电源的理想选择

易于使用： 现代沟槽技术简化了设计难度

减少电磁干扰： 使运行更平滑，最大限度地减少电磁干扰


框图



竞争优势


工业驱动器

辅助工业驱动装置

工业SMPS


扫描下方 二维码，

即可查看产品详细资料~

????????


如果您对上文中的产品（推文代码：2024NPI46）感兴趣，需要英飞凌销售团队或代理商联系您，请识别 “产品需求提交” 中二维码，填写表单。


点击文末 “阅读原文” ，即可获取手册~

最新有关Infineon英飞凌工业半导体的文章

■英飞凌明星产品系列丨英飞凌下一代高功率XHP™2封装助推新能源低碳化 
■新品 | 第2代CoolSiC™ MOSFET 400V 
■功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容 
■第二届电力电子创作大赛圆满收官，优秀作品连连看！ 
■新品 | 16A 230 VAC或350 VDC交直流固态断路器参考设计板 
■英飞凌明星产品系列丨面向高压快充时代的整体解决方案 
■英飞凌明星产品系列丨整体方案助力新一代三相热泵系统 
■功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法 
■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块 
■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目 

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved