拆了某宝39.9的蓝牙音响，没想到内部电路如此丰富！

LTH7

• 充电过程膨胀

锂电池在通常情况下充电过程中会自然略微发生膨胀，但通常不会超过0.1mm。然而，如果过充，引起内部电解液的分解，就会增加内部的压力，使得电池膨胀，甚至最终引起电池爆炸。

解决方法：就是不要过度对锂电池进行充电。需要能够使用智能充电器可以自动检测电池是否充满。特别是，不要连续充电超过12个小时。

• 生产过程膨胀

在生产过程中，如果发生短路、过热等异常现象都会使得电池内部过热，引起内部的电解液的分解，使得电池膨胀。

解决方法：电池的生产厂商应该严格控制电池生产过程中的各种参数以及工作环境避免发生短路和过热。

• 循环使用老化膨胀
  

随着锂电池循环使用，它内部的电极会自然加厚，引起电池膨胀。通常情况下，在50周之后，这个现象就不会再继续，此时电池会自然增加 0.3 - 0.6 mm的厚度。

解决方法：这是电池正常的反应。通过增加电池的外壳，或者减少内部物质可以减少膨胀的程度。

3.1 倒 F 天线的演变过程

倒 F 天线是单极子天线的一种变形结构。其衍变过程可以看成是从 1/4 波长单极子天线到倒L 天线再到倒 F 天线的过程，如下图所示：

单极子 90 度弯曲，得到倒 L 天线，总长度仍然约为 1/4 波长。其上半部分平行于地面，这样在减小高度的同时增加了天线的容性。为了保持天线的谐振特性，需要增加天线的感性，通常是在天线的拐角增加一倒 L 形贴片接地，这样就形成了上图所示的 c 部分天线，因其形状象倒立的字母 F，所以称此天线为倒 F 天线。

3.2 倒 F 天线的参数：

由 L 的终端开路和 S 的终端短路并联而成，其中，开路端到馈电点可以看成电阻和电容的并联，谐振时开路；短路端到馈电点可以看成电阻和电感的并联，谐振时短路。电流主要分布在天线的水平部分和对地短路部分，而馈电支路基本没有电流分布。在设计倒F 天线时，有三个参数（L、H、S）决定了天线的输入阻抗、谐振频率、天线带宽等性能。通常 L 和 H 长度之和一般介于 1/4 个自由空间工作波长(122mm)和 1/4 个介质层导波波长(58mm)之间（14.5~30.5mm）,经验公式：

3.3 三个参数的主要影响：

• L 增加时，谐振频率降底，输入阻抗减小，天线呈感性。
• H 增加时，谐振频率降底，输入阻抗增加，天线呈感性。
• S 增加时，谐振频率升高，输入阻抗减小，天线呈容性。（主要影响带宽）

因此，只要适当选取这三个参数，就能使倒 F 天线谐振在任意的频率上，且可以使得天线的输入阻抗非常接近 50 欧姆的纯电阻。这样就可以达到不需要匹配元件就能实现跟微波传输线的阻抗匹配。

3.4 PCB Layout要点

• 天线谐振臂 L 到参考地的距离不能随意更改，会影响天线的特性（输入阻抗、谐振频率等）。
• 天线到地的谐振臂过孔位置，尽量在刚进入参考地的地方加一个大的过孔。
• 匹配网络尽量靠近天线的输入口。
• 微带线与屏蔽地的距离最少 20mil 的间距，以减少寄生电容的影响。
• 为减少做板工艺的难度，微带线尽量短，蓝牙 IC 尽量靠近天线位置摆放。
• 微带线应按照 50 欧阻抗要求来走线，若有 90 度转弯，一定要用弧形布线方式。
• 保证天线参考地的完整性。
• 匹配网络元件的接地焊盘附近应加一过孔。
• 天线 top 部分及对应 bottom 层都需要净空，不能铺铜；
• 天线周围最好不要有金属结构或元器件、铺地平面、电池、喇叭等吸收或反射电磁波的物质存在，最多在其中一面距离一定间隔（至少 5mm）可以放一些元器件。

3.5 PCB布局示例

四、按键输入电路

仅供参考，蓝牙音响中比较简陋，基本无任何防护。

五、MIC输入电路

仅供参考， 蓝牙音响中比较简陋， 基本 无任何 防 护 。

六、SD卡存储电路

本方案使用的是4线SDIO方案，其电路可参考下图， 蓝牙音响中比较简陋， 基本 无任何 防 护 。

七 、扬声器驱动电路

查看功放丝印如下，芯片型号：MIX2052。这是一款高效率、无输出滤波器的单声道6W带 防破音功能D类音频功率放大器。

7.2 典型应用电路和芯片引脚图

7.3 电路设计要点

• 放大倍数调节
  

• 滤波电路设计

Ci的值不仅会影响到电路的低频响应，而且也会影响 电路启动和关断时所产生的POP声，输入电容越大， 则到达其稳定工作点所需的电荷越多，在同等条件下， 小的输入电容所产生的POP声比较小。

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