中国台湾,2024年秋季—全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom® N 系列、Atom® x7000RE和Intel® Core™ i3 N 系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。AIMB-219专为严苛环境量身打造,支持在-20°C~70°C宽温范围内无风扇静音运行,确保系统稳定无忧。其独特的紧凑Mini-ITX超薄设计,轻松适应各种空间局限场景,是工业自动化、精密控制、户外自助服务终端、创新数字标牌以及体外诊断医疗设备(IVD)等狭小空间高效计算的理想之选。AIMB-219还配备了丰富的I/O接口,包括前沿的USB Type-C接口及高速M.2 B-/E-Key插槽,通用扩展性强。
搭载Intel® Core™ i3-N305 的创新Atom®系列带来前所未有的性能表现
AIMB-219提供多种SKU选项,涵盖Atom ® N 系列、Atom ® x7000RE 和Intel® Core™ i3 N系列处理器。Intel® Core™ i3-N305作为Atom ®系列处理器中的佼佼者,其计算性能比AIMB-218中的处理器实现了显著跃升,提升幅度高达2.5倍。它拥有多达8个内核、3.8 GHz的突发频率和低于15W的TDP,展现出非凡的效率。此外,它还集成了基于Intel® Xe® 架构的Intel® UHD图形处理器,拥有多达32个EU,与Intel® Core™ ULT处理器(i3-8145U)相比,在3D Mark测试中展现出近乎双倍的性能提升,为用户带来更加流畅、强大的图形与计算能力。
此外,经典的Atom® N97(N系列的一部分)也有显著改进,与上一代Atom相比,其计算性能提高了1.6倍,图形性能提高了2倍。
宽温和无风扇散热设计实现静谧稳定运行
AIMB-219的工作温度范围为-20°C~+70°C,搭载创新的无风扇散热技术,可在狭小且多变的各种室外环境中依然稳定可靠。这一设计巧妙降低了操作风险,显著增强了各种应用场景的用户体验。AIMB-219凭借精选的耐极端温度元件,非常适用于温度波动频繁的工厂自动化系统,可确保设备的连续无间断运行。值得一提的是,无风扇设计不仅有助于消除噪音污染,还使得 AIMB-219 更为紧凑,适合移动系统集成,这一特性使其成为体外诊断医疗设备(IVD)等追求静谧运行环境的理想之选。
有限空间内实现高效连接
AIMB-219专为空间受限的应用而设计,集成了必要的 I/O接口,包括三重独立显示(1 x DP over USB Type-C、1 x HDMI(最高4K)和 1 x LVDS 或 eDP),以提升系统配置。这一配置可确保在多个屏幕上实现出色的视觉输出。该平台还提供了丰富的扩展选项,包括用于无线连接的M.2 B-Key和 E-Key,简化了移动设备的部署,并通过3个USB 3.2 Gen 2、5个USB 2.0、1 个 USB Type-C和6个COM端口确保无缝连接。此外,AIMB-219还通过串口支持ccTalk和TTL协议,为自助服务终端和娱乐设备提供了稳定的数据传输和系统集成便利。这款超薄 Mini-ITX 板卡将这些功能巧妙集成在1U超薄高度内,在节省宝贵空间的同时助力提升设备的美观性。
功能亮点:
Intel® Core™ i3 N 系列、Atom® N 系列和 Atom® x7000RE 系列处理器
高达16GB DDR4 3200MT/s 内存
三重独立显示,高达4K分辨率
丰富的超高速I/O接口,可扩展无线连接选项
采用无风扇散热设计的超薄Mini-ITX主板
工作温度范围:0 ~ 60°C 和 -20 ~ 70°C
支持嵌入式操作系统:Windows 10、Linux Ubuntu、DeviceOn
研华AIMB-219现已上市。
关键字:研华 工业主板 Intel 处理器 嵌入式 物联网
引用地址:
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器,新一代高性价比方案
推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 19:37
英特尔杨旭:5G乘法效应引爆全新应用和商业模式
从“人上网”到“物上网”,我们正处于一个数据量呈指数性增长的时代。云计算、大数据、人工智能等技术加速落地,智能家居、数字健康、无人驾驶等应用蓬勃发展,都在呼唤和助推5G的到来。 英特尔杨旭 英特尔认为,5G不仅是通信行业的革命性一步,更将受益于通信、计算以及垂直行业相互融合带来的乘法效应,为汽车、医疗、制造、家居等众多垂直行业带来基因突变式的进化,引爆无人驾驶、精准医疗、智慧工厂、智能家居等全新应用场景和商业模式。要实现其应用的经济和社会效应,5G的开发不能孤立存在,必须同其他产业的开发和技术相辅相成,并在垂直行业取得成功。 为此,在技术上,英特尔打造了面向5G的新一代系统设计和平台,提供从云、核心网、接入网,到无线
[网络通信]
传英特尔邀请PC巨头商讨下一代处理器开发
北京时间7月26日消息,据台湾《电子时报》报道,PC厂商消息称,由于当前22纳米Ivy Bridge处理器平台难以提升消费者需求,英特尔将希望放在了下一代Haswell处理器上,并邀请联想等六大PC巨头共同商讨开发计划。 英特尔下一代Haswell处理器计划在明年发布,该PC巨头希望通过新架构的强势表现来大幅提升平台优势。由于Haswell架构相关技术相当复杂,英特尔邀请了惠普、联想、戴尔和宏碁在内的六大厂商谈新平台的开发计划。 消息称,六大厂商的研发团队已经开始准备展开英特尔平台过渡间的测试。英特尔希望Haswell处理器和8系列芯片组在明年4月前准备好发布,提振市场需求。 Haswell处理器预计将在性能和功耗上得到改善
[手机便携]
重磅!英特尔发布最新5G调制解调器,公布到2019年产品路线图
今天,英特尔宣布在5G无线产品领域获得重大进展,并公布了到2019年的5G 芯片路线图。包括新推出英特尔首个支持5G新空口(5G NR)的多模商用调制解调器家族,英特尔® XMM™ 8000系列、以及英特尔最新LTE调制解调器——英特尔® XMM™ 7660等。英特尔称,目前公司已经成功实现了基于英特尔®5G调制解调器的完整端到端5G连接。 具体来看这几款产品,首先是英特尔XMM 8000系列,这一系列产品同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的英特尔商用5G多模调制解调器家族,未来适用于包括PC、手机、甚至汽车等各类设备的5G网络连接需求。据悉,这一系列的具体产品——英特尔®XMMTM 8060调制解调器,将是英特尔首款
[网络通信]
嵌入式双机容错实时系统的设计
容错实时系统的研究主要集中在两个方面:① 改进实时调度算法,使之确保实时任务在正常运行和遇到错误时,均能在规定时限到来以前获得正确的输出。② 将过去应用于普通计算机系统中的冗余容错策略移植到实时系统中。 在具有硬件容错能力的计算机系统中,其失效65%来自软件,仅有8%来自于硬件。因此,软件容错能力成为决定计算机系统可靠性的关键。为了在出现硬件或软件的暂时或永久故障的情况下,保证关键任务仍能在规定的时限范围内完成运算,并输出正确的结果,提出一种双处理器实时嵌入式容错系统体系结构。该系统结构采用多处理器体系结构,实现计算机之间的通信,并无缝整合了计算机硬件、操作系统、应用软件级的软件容错设计,达到从整体上提高系统可靠性的目的。
[单片机]
英特尔高管:200美元笔记本将采用Android系统
新浪科技讯 北京时间4月26日早间消息,英特尔执行副总裁兼首席产品官达蒂·珀尔马特(Dadi Perlmutter)周三接受媒体采访时表示,笔记本的价格很快就将降到200美元,但多数都会采用Android,而非Windows 8。 英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)上周曾经表示,触屏PC今后几个月的价格将低至200美元,但他当时并未详细披露这些产品将会采用什么系统。 珀尔马特在采访中表示,售价200美元的笔记本主要将采用Android操作系统和英特尔的凌动(Atom)处理器。至于Windows 8 PC是否会达到这一价位,主要还是取决于微软。 “我们拥有很好的技术,可以确保成本效率极高的价位。
[手机便携]
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品 2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500 款Click™附加开发板--Wirepas Click。它使工程师能够在其应用程序中实现Wirepas Mesh无线连接堆栈。该平台提供了巨大的可扩展性,因此成为海量物联网网络产品的理想选择。这款Click Board是开发长寿命电池驱动的物联网网络、供应链、资产跟踪、智能照明、智能计量等应用的完美解决方案。 MIKROE首席执行官Nebojsa Matic 表示:“MIKROE现在已经提供1500款开发板,比世界上任
[嵌入式]
一加Clover现身跑分库:用骁龙460处理器和4GB内存
援引 Android Central 上周报道,一加内部正在开发代号为“Clover”的入门手机,市场售价在 200 美元左右。现在该机已经现身 GeekBench 5 跑分库,确认搭载高通骁龙 460 处理器和 4GB 内存。 今天型号为“OnePlus BE2012”现身 GeekBench 5 跑分库,而该型号就是代号为“Clover”的新机。根据跑分测试结果,单核成绩为 245 分,多核成绩为 1174 分。 根据 GeekBench 列表所示,该机搭载了代号为“bengal”的 1.8GHz 八核处理器,应该就是即将发布的高通骁龙 460 处理器。该机配备 4GB 内存,运行 Android 10
[手机便携]
采用GAP9 AI算力处理器的智能可听耳机设备
当今世界,智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来,消费者又对AI-ANC,AI-ENC(环境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用户对于产品体验的需求也从简单的需求,升级到更高的标准,AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点,制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如,市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机,而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求! 总之:音质要好,体积不能大,戴着要舒适;功耗要小,不仅要有Audio,听起来还很AI !这真是集大成啊!不仅如此,最最关键的是,还要价格低廉!于是就出现了 Orosound Labs 推出 Sentient,采用 GAP9 AI算力处理器的智能可听设
[嵌入式]