ZESTRON联合主办SMT和半导体行业焊接及清洗工艺技术交流会

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2019年11月7日，由ZESTRON、HERAEUS、GUYSON以及MBtech联合主办，重庆夏风科技有限公司承办的SMT和半导体行业焊接及清洗工艺技术交流会在重庆嘉发希尔顿酒店举行。出席交流会的嘉宾包括军工单位、研究所、大型制造企业代表共50余人。

会议伊始，夏风科技有限公司总经理刘晓波先生致开幕辞，对四家原厂提供的支持和现场嘉宾的到来表示热烈的欢迎。贺利氏电子中国SMT材料产品经理代鹏先生发表了题为《工业及汽车电子焊锡膏的最新应用》的主题演讲；贺利氏资深技术方案工程师余灿弟先生围绕芯片粘贴相关材料，对焊锡膏和锡线的构成、种类、特性及应用作了系统性的介绍。针对清洗工艺，拥有十年以上工作经验的ZESTRON资深工艺工程师吴明先生发表了《清洗技术发展趋势及工艺监控》，讲解了溶剂型、表面活性剂和水基型清洗液的各自特点，对比了手工清洗、喷淋清洗和超声波清洗的不同应用，并对清洗工艺过程中的浓度控制和成本控制进行了详细阐述。英国的GUYSON中国区负责人赵臻梁先生和法国的MBtech的朱科先生分别推介了双溶剂气相清洗设备和浸没式在线水基设备。主题演讲之后宾主对实际生产中遇到的难题进行了广泛而深入的探讨。

“重庆是我国重要的电子信息产业基地。以重庆和成都为代表的西南地区半导体产业正在快速崛起，西部众多的国有大中型制造企业和军工研发单位在产品生产和升级上需要高精尖技术的支持。通过携手其他原厂举办面对面的技术交流会，我们能够深入了解并帮助客户解决已经或可能遇到的工艺问题。“ZESTRON北亚区总经理沈剑表示。

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