炎夏将至万物长,日光明媚且张扬。值此盛夏时节,中国IC设计圈的技术盛宴CadenceLIVE China 2022现已开放注册。 今年的CadenceLIVE China 为线上虚拟盛会,将由60余位行业和技术专家进行直播分享,数十余家产业链合作伙伴的虚拟展台展示最新技术与产品,无拘于空间地点的限制,您可随时接入,畅享此技术盛宴!
会议将集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家,涵盖最完整的先进技术交流平台,从IP/SoC设计、验证仿真、系统分析及多物理场仿真、计算流体力学,到封装和板级设计的全流程的技术分享,以及针对自动驾驶、人工智能、网络和5G/6G、云服务等创新应用的客户案例分享。您也将有机会和开发Cadence工具和IP的技术专家们进行对话。与此同时,还有丰富礼品等您来赢。
新的故事总会在盛夏开始序曲,新的灵感也极有可能于技术交流中迸发。不妨注册报名本次大会,我们期待新的故事与灵感,也期待与您在CadenceLIVE China 2022中国线上用户大会的相遇。
一年一度的Cadence全球巡回用户大会
中国IC设计工程师最大的技术方案分享会
数十家产业链合作伙伴的展位技术展示
60余位来自不同IC公司的工程师实际案例分享
涵盖最完整的先进技术交流平台
IC设计工程师自己的舞台!
CadenceLIVE China 2022,期待您的到来!
CadenceLIVE China 2022中国线上用户大会时间:
8月30日 09:30-17:30
温馨提示:注册成功并通过审核(务必使用公司邮箱注册,且为电子行业工程师)且直播当天准时参会的用户可获得EEWorld的神秘礼物(100%有礼)。临时报名将无法观看直播。
Cadence公司副总裁,中国区总经理
汪晓煜先生任Cadence副总裁,中国区总经理,全面负责Cadence公司在中国区总体业务战略规划、销售运营,领导本地业务团队支持中国行业客户与产业发展。
汪晓煜自2008年加入Cadence公司,先后任职Cadence中国区销售总监、副总经理等高级管理职位,在业务战略规划、行业研究、产学研合作等方面均获得显著成绩,他的多元化经验、卓越的领导能力和运营业绩备受认可。
汪晓煜曾在Cadence公司负责中国区制造业、华东区业务的发展和客户支持,及中国产业客户的业务发展和管理,致力于建立和政府、制造业、设计公司、设计服务公司以及系统公司之间的紧密合作,为中国产业客户提供先进的产品解决方案和优质高效的专业技术服务,助力中国半导体的进一步发展。
汪晓煜在半导体和EDA行业拥有25年的丰富经验,在加入Cadence之前先后供职于华东光电集成器件研究所、国家集成电路上海产业化基地、新进半导体等公司和单位。
Cadence公司总裁及首席执行官
Anirudh Devgan博士,自2021年12月起任职Cadence公司总裁及首席执行官,并于2021年8月起成为董事会成员。他于 2017 年至 2021 年间任职公司总裁,负责所有业务集团、研发、销售、现场工程支持和客户支持、战略、营销、并购、业务发展和 IT。在担任总裁之前,他是 Cadence 的执行副总裁兼数字与签核团队,以及系统验证团队的总经理。
在 2012 年加入 Cadence 之前,Devgan 博士曾担任Magma设计自动化公司定制模拟设计业务部的总经理兼公司副总裁。 再之前也担任过 IBM 的管理和技术职位,获得了包括 IBM 杰出创新奖在内的众多奖项。 Devgan 博士是 IEEE 院士,撰写了大量研究论文,并拥有多项专利。
Devgan拥有德里印度理工学院的电子工程学士学位,以及卡耐基梅隆大学电子和计算工程的硕士及博士学位。
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长
宋继强博士现任英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长。他带领的英特尔中国研究院团队提供了一系列有影响力的研究成果,直接支持和推动英特尔在人工智能,5G,智能自主系统和机器人技术领域的增长。英特尔中国研究院的研究成果成功转化至英特尔各事业部,在专利、参考平台设计和行业标准方面亦有丰硕成绩。
宋继强于2008年加入英特尔,时任清华大学-英特尔先进移动计算中心应用研发总监,是创造英特尔Edison产品原型的核心成员。该产品作为英特尔面向创客社区的创新产品于2014年国际消费类电子产品展览会(CES)上展示。目前,他带领英特尔中国研究院研发团队致力于基于自主智能边缘的算法,系统和硬件平台的研究。
宋继强拥有计算机专业博士学位。
在加入英特尔之前,他历任香港中文大学博士后研究员,香港应用科技研究院首席工程师,北京简约纳电子有限公司研发总监。宋继强是IEEE的高级会员,中国计算机学会(CCF)杰出会员,他在国际期刊和会议上发表了40余篇学术论文,并拥有30多项专利。宋继强在中国学术界和产业界享有很高的声誉,是中国自动化学会(CAA)和中国计算机学会(CCF)委员会委员。他是英特尔中国首席技术发言人,也是英特尔中国首席工程师社区的顾问。
华登国际 董事总经理
黄庆博士现任华登国际董事总经理。半导体行业从事技术、管理和商务工作超过 15 年,从事半导体投资超过 16 年,拥有丰富的企业运营和投资经验。曾在 IBM 和 ChromaticResearch 工作多年。其后创立了网络芯片公司 Silicon Access Networks。
黄庆博士主导投资的公司包括兆易创新(SH.603986)、矽力杰(TW.6415)、大疆创新、盛美半导体(NASDAQ:ACMR)、兆日科技(SZ.300333)、深圳国微技术(HK.2239)、晶晨半导体(SH.688099)、 思瑞浦(SH.688536)、芯原股份(SH.688521)、苏州敏芯(SH.688286)、格科微、翱捷科技 ASR、大连佳峰、加特兰 Calterah、南京魔迪、广东大普、箩箕、Rokid 等。
黄庆博士曾在四川大学就读物理学专业,后在加利福尼亚大学伯克莱分校获得物理学学士学位和电子工程博士学位。
黄庆博士致力于中国半导体投资逾 16 年,是中国半导体行业协会集成电路设计分会的副理事长。曾获硅谷最大华人团体华源 2013年度最佳投资人,福布斯中国 2017 年度最佳创业投资人,中国风险投资年度大奖 CVCRI 2020 金投奖,2021 投资界 100 China Investors Top 100。
NVIDIA公司资深总监
 
郑清源先生目前是英伟达(NVIDIA)公司中国区资深总监。他于2001年在美国硅谷加入英伟达(NVIDIA)公司,并且,自2005年起,被公司派驻上海,帮助建立公司的上海研发中心。他领导的团队参与设计了英伟达(NVIDIA)公司2007年以来多个GPU和Tegra项目,始终采用业内最先进的制程,成功量产的产品广泛应用于人工智能,自动驾驶,大数据计算中心,智能设备和游戏等方面。
在加入英伟达(NVIDIA)之前,郑清源先生曾任职于Avant!,负责物理设计软件的支持工作,拥有丰富的客户支持经验,和协助客户开发设计流程的成功案例。
郑清源先生于1990年和1993年在复旦大学分别获得物理学学士和硕士学位,1997年在西雅图的华盛顿大学获得电子工程硕士学位,2012年在中欧国际工商管理学院获得EMBA管理学学位。
更多演讲嘉宾信息更新中...
13:00 - 13:30 CA01-基于Virtuoso SDR-DI流程实现先进工艺中的高可靠性IC设计
13:30 – 14:00 一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程
14:00 – 14:30 Spectre FX对混合信号电路的快速仿真
14:30 - 15:00 Enhanced Virtuoso EM-IR Flow
15:00 - 15:30 Legato Application in ZTE Vehicle Analog IC Design
15:30 - 16:00 Improving GLOBALFOUNDRIES Ultra-scale MRAM Layout Design Efficiency with Cadence Virtuoso CLE
16:00 - 16:30 High-Efficient Simulation/Verification Flow with New Generation FastSpice-Spectre FX
16:30 - 17:00 Cadence Liberate Advanced Aging Characterization
17:00 - 17:30 几种电路迁移方法的对比研究
13:00 - 13:30 Digital Full Flow Technology Delivering Best Power and Performance at 3nm and Below
13:30 – 14:00 Using Conformal ECO for Functional ECO with Advanced Technology
14:00 – 14:30 从RTL到GDS的功耗优化全流程
14:30 - 15:00 Chip-Centric IR Drop Co-Analysis for High-Performance Design with DLDO
15:00 - 15:30 Comparison between concurrent method and die model-based method in interposer PGV signoff
15:30 - 16:00 基于Librate+Tempus 的先进老化时序分析方案
16:00 - 16:30 Spice Deck Generation and Simulation Flow for Silicon Fail Path Investigation
16:30 - 17:00 A Power Switch Design and Analysis Flow to Lower Rush Current in Low-Power Design
13:00 - 13:30 Cadence Cerebrus ML System to Silicon Deepdive and Innovation Vision
13:30 – 14:00 Using Cadence Cerebrus with Genus to Push PPA
14:00 – 14:30 High-Performance CPU Core Implementation with Cadence Full Flow and Machine Learning
14:30 - 15:00 Acceleration of Floorplan Tuning with Mixed Placer Flow
15:00 - 15:30 22FDX Low Dynamic Power Solution for Edge AI Computing Application
15:30 - 16:00 Clock Tree Optimization Flow For Chip-Top MCU with Complex Clock Structure
16:00 - 16:30 基于HITOC DK与3D-IC Integrity的3D-IC芯片物理设计
16:30 - 17:00 Deep Partition for PPA Optimization Based on Integrity 3D-IC
13:00 - 13:30 SPB Overview
13:30 – 14:00 2.5D Packaging Interposer Design Based on Cadence 3D-IC Platform
14:00 – 14:30 A Scalable Solution for a Multi-Function Boards Electronic System
14:30 - 15:00 Use Allegro EDM Solution Simplifies Library Management and Improves Design Productivity
15:00 - 15:30 Celsius在封装产品热仿真中的应用
15:30 - 16:00 Overcoming Signal Integrity Challenges to Improve LPDDR5 DRAM Design Quality
16:00 - 16:30 112G高速数据链路通道设计和信号完整性仿真
16:30 - 17:00 IR Correlation Between Post-Silicon Measurement and Voltus-Sigrity 3D-IC Co-Simulation
13:00 - 13:30 Multiphysics Simulation Innovation
13:30 – 14:00 112G Cowos + Package Signal Integrity Co-Simulation
14:00 – 14:30 A Disruptive CFD Technology Applied to Automotive Simulations
14:30 - 15:00 基于电源CPM模型的全链路仿真及测试校准流程
15:00 - 15:30 2.5D Interposer HBM2E Design SI/PI Simulation and Co-Analysis
15:30 - 16:00 GDDR6系统串扰优化
16:00 - 16:30 LPDDR5 CA拓扑分析
16:30 - 17:00 PKG Via Pattern tool在prelayout的应用研究
13:00 - 13:30 保序模块的Formal FPV验证
13:30 – 14:00 Shift Left Case-Study of Formal Verification using Assertion-based VIP for MHDMA Block
14:00 – 14:30 基于Indago进行Debug仿真的实践
14:30 - 15:00 PZ1 IP验证仿真的加速
15:00 - 15:30 Block-Level Hybrid Platform
15:30 - 16:00 基于vManager的大规模IC验证自动化管理解决方案
13:00 - 13:30 Benefits of a Common Methodology For Emulation and Prototyping
13:30 – 14:00 PSS with Perspec System Verifier Used in Qualcomm SDC SoC DV Team advanced
14:00 – 14:30 基于Cadence CHIACE-LITE和自研BFM的多核SoC系统数据一致性验证
14:30 - 15:00 Accelerated Verification of GPU DP Display on the Z2 Platform
15:00 - 15:30 基于硬件加速器的RTL、SYSTEMC混合仿真与GEARSHIFT技术的实施
15:30 - 16:00 ASIC Power Analysis Full-Cover Flow Base on Palladium DPA2.0 and Xcelium PowerPlayback
13:00 - 13:30 Cadence Holistic Function Safety Flow for Automotive-Based on “Midas” Platform
13:30 – 14:00 Using Xcelium Apps do Fault Simulation
14:00 – 14:30 基于仿真平台的系统验证
14:30 - 15:00 Accelerating Successful Designs with Cadence IP, from HPC, AI/ML to Auto/Mobile/Consumer Applications
15:00 - 15:30 IP Solutions Targeting a Broad Range From Sensing to On-Device AI for Automotive Market Needs
15:30 - 16:00 Arkamys Sound Stage Solution, A Successful Audio Product Ssing Hifi DSPs for Automotive Infotainment System
16:00 - 16:30 基于Cadence Tensilica DSP 平台的SLAM产品化部署
日程以现场最终公布为准
关于Cadence
Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,已成为当今电子设计的领导者。基于公司的智能系统设计战略, Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 拥有世界上最具创新精神的企业客户群, 他们向消费电子、超大型计算机、5G 通讯、汽车、航空、工业和医疗等极具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。 Cadence 已连续八年名列美国《财富》杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com.