1、了解大赛提供的开发套件(以下开发套件二选一):
【开发套件1】集多种传感器于一体的SensorTile.Box ( 点此阅读《用户指南》)
【开发套件2】内嵌有限状态机和机器学习内核的LSM6DSOX(子板)+STEVAL-MKI109V3(母板) ( 点此了解详情)
【选件(非必选)】LIS25BA骨传导传感器FPC( 点此了解详情 )
2、提交创意:创意须结合大赛所提供开发套件功能进行,且切实可行,越详细越好。我们将在4月7日前公布开发板获得者名单。
获得开发套件的参与者,通过大赛专区分享 DIY 过程和经验,并提交设计作品。
注意事项:
(1)作品须原创且首发于EEWorld;
(2)切实应用到本次大赛提供的硬件开发平台;
(3)作品提交要求及评选方案,详见《2020年ST MEMS传感器创意设计大赛作品提交和评奖细则》;
(4)拿到开发套件一个月后,没有按照计划分享进度的网友,请将开发板寄回EEWorld,邮费自理;
(5)大赛中,参与者分享的内容和作品,默认授权EEWorld和ST免费使用。
*本活动最终解释权归ST和EEWorld所有。
上传作品SensorTile.Box旨在提供一个无线连接的IoT传感器开发平台, 用户可以基于它开发和各传感器相关的应用, 并且适用于各个专业层次的用户。
>>点击进入套件官方介绍页面
运动类
环境类
为方便学习和调试ST MEMS Sensor,ST为用户提供Professional MEMS Tool(简称:Profi) 。ST还提供与之配套使用的MEMS传感器适配板,兼容ST所有的MEMS传感器 ,用户可以实时监控ST MEMS传感器的行为,最大程度优化新产品设计的性能。
LIS25BA骨传导传感器FPC是一款可以提供给开发者灵活使用和焊接在其他平台的 FPC 板。
本次大赛的评奖将采用计分制度,满分100分。(详情参考:《2020年ST MEMS传感器创意设计大赛作品提交和评奖细则》 )
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
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