大赛日程

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【特别注意】第一场ST赛前培训直播今日上午10:00开播,点此进入直播间,本场直播帮忙参赛者熟悉使用大赛提供的开发套件。
大赛中遇到问题怎么办?欢迎前往聚集热心工程师、版主、ST工程师的大赛专区,助你解决难题。

如何参与

第一阶段:提交创意,赢取心仪开发套件(即日起-3月23日)

1、了解大赛提供的开发套件(以下开发套件二选一):

    【开发套件1】集多种传感器于一体的SensorTile.Box ( 点此阅读《用户指南》

    【开发套件2】内嵌有限状态机和机器学习内核的LSM6DSOX(子板)+STEVAL-MKI109V3(母板) ( 点此了解详情

    【选件(非必选)】LIS25BA骨传导传感器FPC( 点此了解详情

2、提交创意:创意须结合大赛所提供开发套件功能进行,且切实可行,越详细越好。我们将在4月7日前公布开发板获得者名单。

提交创意

第二阶段:实现创意,为自己点赞,赢酷炫好礼!(4月13日-7月5日)

获得开发套件的参与者,通过大赛专区分享 DIY 过程和经验,并提交设计作品。

注意事项:

(1)作品须原创且首发于EEWorld;

(2)切实应用到本次大赛提供的硬件开发平台;

(3)作品提交要求及评选方案,详见《2020年ST MEMS传感器创意设计大赛作品提交和评奖细则》

(4)拿到开发套件一个月后,没有按照计划分享进度的网友,请将开发板寄回EEWorld,邮费自理;

(5)大赛中,参与者分享的内容和作品,默认授权EEWorld和ST免费使用。

 *本活动最终解释权归ST和EEWorld所有。

上传作品

套件简介

开发套件1:集多种传感器于一体的SensorTile.Box

SensorTile.Box旨在提供一个无线连接的IoT传感器开发平台, 用户可以基于它开发和各传感器相关的应用, 并且适用于各个专业层次的用户。
>>点击进入套件官方介绍页面

1、集成了多种MEMS传感器:

运动类

  • 低功耗6轴IMU内嵌FSM和MLC:LSM6DSOX
  • 高性能和低功耗加速度计:LIS3DHH & LIS2DW12
  • 磁力计:LIS2MDL

环境类

  • 高度计/气压计: LPS22HH
  • 高精度温度传感器: STTS751
  • 温湿度传感器: HTS221
  • 模拟麦克风: MP23ABS1
SensorTile.Box

2、有多种操作模式供不同层次用户选择:

  • 入门模式:SensorTile.box直连手机,用户可以直接访问app预定义的应用功能,如计步器,气压计,数据计录器,指南针和水平仪等。
  • 专家模式:开发人员可以用手机上的图形应用程序定义额外的应用程序,如同搭乐高积木,无需编程,直接构建自己的应用程序。
  • 编程模式:完全兼容支持STM32开放式开发环境。

 

开发套件2:STEVAL-MKI109V3(母板)+LSM6DSOX(子板)

1、开发套件介绍

为方便学习和调试ST MEMS Sensor,ST为用户提供Professional MEMS Tool(简称:Profi) 。ST还提供与之配套使用的MEMS传感器适配板,兼容ST所有的MEMS传感器 ,用户可以实时监控ST MEMS传感器的行为,最大程度优化新产品设计的性能。

2、社区相关资料

选件(非必选):LIS25BA骨传导传感器FPC

1、开发板介绍

LIS25BA骨传导传感器FPC是一款可以提供给开发者灵活使用和焊接在其他平台的 FPC 板。

LIS25BAfpc

 

  • 板上LIS25BA芯片是一款高性能3轴加速度计,自带TDM(分时复用)接口
  • 因其低噪声、高带宽的特性,可通过检测人说话时面部的骨骼振动来还原语音信号,特别适用于可穿戴设备和智能耳机,用于提高嘈杂环境下的语音质量
  • 可应用于细微振动的检测

作品提交和奖项

本次大赛的评奖将采用计分制度,满分100分。(详情参考:《2020年ST MEMS传感器创意设计大赛作品提交和评奖细则》 )

公司简介

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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