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  • Multi-Die 系统近年来受到越来越多关注，预计将广泛用于包括高性能计算、汽车和移动通讯在内的各种终端应用场景。
    无论分解大型 SoC，还是在 PCB 上聚合多个分立封装的裸片，Multi-Die 系统都扮演着不可或缺的重要角色。为了充分利用 Multi-Die 系统的优势，开发者必须克服这种相对新颖的复杂设计所带来的挑战。新思科技 Multi-Die 系统架构探索解决方案有助于攻克种种难题，助力架构师和开发者顺利完成 Multi-Die 系统项目。
    本白皮书将从 Multi-Die 系统设计所面临的挑战、以及对 Multi-Die 系统进行早期架构探索，分析 Multi-Die 系统的优势和特点。帮助工程师通过多芯片设计的早期架构探索来解决挑战。
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《Multi-Die 系统的早期架构性能和功耗分析》将为您详述：

  • 推动 Multi-Die 系统发展的因素
  • Multi-Die 系统设计所面临的挑战
  • 对 Multi-Die 系统进行早期架构探索
  • 新思科技 Multi-Die 系统架构探索解决方案

参与方式：

  • 即日起-2024年8月5日，填写表单即可免费下载白皮书，更有机会获得以下奖品。

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关于新思科技（Synopsys）

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
更多信息欢迎访问官网：https://www.synopsys.com/zh-cn.html

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