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  • Multi-Die 设计重要性日益凸显，监测、测试和修复封装器件方面的挑战也逐渐显现，基于探针的传统方法已无法满足当前需求；而为了充分利用 Multi-Die 系统集成的优势，开发者也必须克服相对新颖的复杂验证任务所带来的挑战。新思科技为 Multi-Die 系统验证、设计监测、测试和修复均提供了更好的解决方案，让开发者可以轻松地完成设计工作。
    本期白皮书分别讨论了 Multi-Die 设计测试、系统验证所面临的挑战及新思科技解决方案，教你轻松“拿捏”Multi-Die。
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《Multi-Die 设计的有效监控、测试和修复》

  • 推动 Multi-Die 系统发展的因素
  • Multi-Die 设计测试所面临的挑战
  • 新思科技 Multi-Die 测试解决方案
  • 新思科技 IEEE1838 及通道测试和修复（LTR）解决方案
  • 新思科技 ext-RAM 与 UCIe 监控、测试和修复（MTR）IP

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《克服 Multi-Die 系统验证所面临的挑战》

  • 推动 Multi-Die 系统发展的因素
  • Multi-Die 系统验证所面临的挑战
  • 高效的 Multi-Die 系统验证
  • 新思科技 Multi-Die 系统验证解决方案
  • 扩展到多芯片仿真

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关于新思科技（Synopsys）

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
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