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Z-PACK 连接器系列

我们的 Z-PACK 产品组合为您提供可满足您需求的背板解决方案。如果您正在寻找占地面积较小的连接器，我们的 Z-PACK Slim UHD 将通过释放 PCB 空间为您提供设计灵活性。要获得可帮助您降低系统特性阻抗的产品，我们的 Z-PACK TinMan 连接器解决方案提供适用于差分对结构的低至 85 欧姆的阻抗，并在每个信号触点上提供冗余触点设计。

自由高度连接器

这些功能多样的连接器可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板 (PCB) 的应用。这些连接器提供的位数范围从 40 到 440 不等，接触件间距为 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm，而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度，可以实现从 4mm 到 20mm 的板对板堆叠高度（增量为 1mm）。

STRADA Whisper 高速背板连接器

STRADA Whisper 背板系列的设计考虑到您对高性能、高带宽系统的需求。TE 的创新设计能够以 25 Gbps 的超高速度传输数据，并提供创新的可扩展性，最高可扩展至 56 Gbps—这将帮助您高效地对未来系统进行升级，而无需花费高昂的费用重新设计背板或中板。STRADA Whisper 产品系列运行时噪声极低、插入损耗低且几乎没有斜切，所有这些都提供了设计灵活性和高设计余量。这款连接器通过四周环绕有坚固的 C 形屏蔽层的折叠式信号引脚而独树一帜，使该产品系列成为市面上最可靠的产品之一。此外，连接器封装可抑制串扰，而整体连接器设计采用最新的针眼 (EON) 技术。

Eurocard 连接器

我们的 Eurocard 系列包括板对板连接器、线对板连接器、带状电缆对板连接器和大电流连接器。Eurocard 连接器采用优质的设计，融合了 DIN 41612 和 IEC 60603-2 两件式连接器的国际公认设计优点，提供高信号完整性 (SI) 和电气性能。凭借广泛的产品组合，可以轻松找到适合您应用的正确连接器类型和形式。通用总线系统包括 STE 总线、CIMBUS、FUTUREBUS、VMEBus、MULTIBUS (II)、NUBUS、VXi Bus 和 VME 64X。

ELCON 抽屉式连接器

ELCON 抽屉式互连产品作为久经验证的高功率抽屉式连接器，可为每个触点高达 200A 的线对线、线对板和线对汇流条结构提供终极定制。我们的广泛产品系列提供不同的护套和端子选项，可以混合搭配，创建满足几乎任何功率的抽屉式产品需求的合适解决方案。

ELCON Mini连接器

ELCON 迷你电源互连产品外形小巧，高度只有 8mm，所支持的电流强度超过同等尺寸的产品（每个端子高达 40A、400V 交流或直流），在更小的空间内装载更强的电力。这些互连产品具备低电阻、高可靠接口，系统性能令人放心。特性包括正极金属锁闩保持力、用于感应/探测功能的可选编码端子、加固的接地以及采用业内认可的压接端子。

MULTI-BEAM XL, XLE, 和HD电源连接器

借助多种可用电源和信号端子、插接顺序和模块化设计，您可以利用 MULTI-BEAM XLE、MULTI-BEAM XL 或新的 MULTI-BEAM 高密度 (HD) 连接器设计最适合应用需要的产品。这些连接器非常适合用于模块化和机架安装系统的盲插应用。

高速 I/O 电缆组件

我们的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准，设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识，我们能够向市场提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 电缆组件的高性能产品组合。这些电缆组件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合数据速率。这些电缆组件处于下一代连接的前沿，可满足 100G 以太网和 InfiniBand 增强型数据速率 (EDR) 要求。我们提供了自定义布线解决方案及相应的可插拔 I/O 壳体和连接器。

USB 电缆组件

您可以按产品类型、应用、产品系列、合规性、系列和属性进行搜索和筛选您需要的产品。

以太网微型I/O电缆组件

以太网微型I/O电缆组件

Sliver 中板铜缆内部电缆互连

我们的 Sliver 内部电缆互联系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低了设计成本。Sliver 产品的端子间距只有 0.6 mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘插接结构外，我们还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料，并使用 TE 高速电缆实现了高达 56 Gbps 的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。

模块化插座

RJ45 连接器

QSFP, QSFP28/56 连接器

包括 QSFP+ 和 zQSFP+ (QSFP28/56) 在内的完整四通道小型插拔式 (QSFP) 互连产品组合提供了多种简单且可定制的设计选项。单个可插拔接口中可包含四个数据传输通道，并且借助整个 QSFP 产品组合的灵活性，通道数据传输速度可从 10 Gbps NRZ 轻松升级至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每个通道能够以 10 至 56 Gbps 的速度传输数据，因此每个端口支持总计高达 200 Gbps 的速度。这些互连产品的密度是 SFP 产品的 3 倍，QSFP 产品组合包含具有单个、联动和堆叠结构的壳体，并提供多种光管、边框底座和散热器选项。

SAS 和 Mini-SAS 连接器

作为 SCSI 行业协会的活跃成员，TE 提供了适用于内部和外部企业存储、服务器和台式 PC 应用的各种串行 SCSI (SAS) 和 mini-SAS 连接器。

M.2 (NGFF) 连接器

M.2 下一代规格 (NGFF) 产品线就尺寸和体积来说，是从迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然过渡。WiFi、蓝牙、全球导航卫星系统、近场通讯、混合数字无线电、无线吉比特联盟 (WiGig)、无线广域网和固态存储设备。它还添加功能到 PCIe Gen 3、SATA 3、SATA I/O 和 USB 3.0 中。新型的小规格产品将应用于未来的纤薄设备。

OSFP 连接器和电缆组件

TE 的 OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的聚合数据速率，可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议，还有规划要面向 112G PAM-4 协议，便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术，OSFP 产品提供了卓越的热性能，且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度，可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口，符合当前及下一代硅产品路线图。

QSFP-DD 连接器

包括 QSFP+ 和 zQSFP+ (QSFP28/56) 在内的完整四通道小型插拔式 (QSFP) 互连产品组合提供了多种简单且可定制的设计选项。单个可插拔接口中可包含四个数据传输通道，并且借助整个 QSFP 产品组合的灵活性，通道数据传输速度可从 10 Gbps NRZ 轻松升级至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每个通道能够以 10 至 56 Gbps 的速度传输数据，因此每个端口支持总计高达 200 Gbps 的速度。这些互连产品的密度是 SFP 产品的 3 倍，QSFP 产品组合包含具有单个、联动和堆叠结构的壳体，并提供多种光管、边框底座和散热器选项。

CDFP 连接器和壳体组件

借助 16 信道高达 28 Gbps 的数据速率（400 Gbps 总带宽），CDFP 连接器、壳体和光缆组件可轻松应对市场上日益增加的数据使用量。简单的一件式、免焊连接可插拔 I/O 组件可提供灵活性和标准化以满足您的设计需求，并且非常适合高速网络连接和高性能计算应用。我们还提供可定制的铜制 CDFP 光缆组件。

SFP 连接器

我们的小尺寸可插拔 (SFP) 连接器产品旨在提供经济高效的灵活解决方案，以满足您的需求。我们的 I/O 互连中的 SFP 产品组合可实现以高至28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4 的速度传输数据。根据 PCB 空间大小，从zSFP+、SFP+ 和 SFP 中进行选择。每款产品都采用了表面贴装技术 (SMT) 的连接器和壳体，并提供多种配置。为实现能效，许多产品是为增强电磁干扰（EMI）屏蔽或热性能而设计。SFP 产品组合的设计有助于散热，帮助降低系统温度并提高系统性能，与此同时能耗更低。

USB Type-C 连接器

作为当前和未来 USB 应用的新一代解决方案，我们的 USB Type-C 连接器根据工业标准设计，具有时尚纤薄的外观，尺寸紧凑足以用于手持式设备，坚固耐用，适用于工业应用。它们采用可翻转的插接接口；插座可从任意方向插入，实现轻松可靠的插接。该连接器支持多种不同的协议，与适配器搭配使用可后向兼容 HDMI、VGA、DisplayPort 以及来自单个 USB Type-C 端口的其他连接类型。我们在插座外壳的背面采用了一种独特的电磁干扰 (EMI) 设计，以帮助消除不必要的 EMI 泄漏。我们还增强了电路板保持力特性并新增防水和防溅水选项，以在恶劣环境下实现更佳性能。

USB 3.0 连接器

我们的 USB 3.0 连接器满足通用接口业界联合组织 (USB-IF) 的所有标准。它支持用于随时随地快速同步的 5 Gbps 数据速率，性能相比 USB 2.0 提高 10 倍。它还可以避免设备轮询并降低活动和空闲功耗要求。根据控制 USB 规范的标准组织 USB-IF，USB 连接器由于具有广泛扩散性、多功能性和易用性，已成为当今消费电子产品市场最流行的互连方式。此互连方式显然在 PC 和 PC 外设舞台上找准了自己的位置，在过去十年中生产的几乎所有消费电子设备上都能找到它的身影。

D-Sub 连接器

我们完整的 D-Subminiature 连接器系列从直角和垂直 PCB 连接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 连接器，品种齐全。我们的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规格。TE 的 109 系列和 90 系列以及 ULTRA-LITE 系列连接器提供全方位的接触密度，并可减轻重量和实现 EMI 屏蔽。我们的产品组合包括 AS39029 接触件以及同轴接触件和电源接触件。

1.5mm AMP Mini CT 连接器

TE 的 1.5 mm AMP Mini CT 连接器为小型线对板互连解决方案。它们与标准的 AMP CT 连接器系列相类似，具有可靠的线束制造能力。可提供各种线束制造机器，包括用于小批量生产的手动工具和自动压接机器。提供两种类型的外壳，包括预装有绝缘位移触点的压接和密集终端（MT）。这些连接器设计了 1.5 mm 间距的接触件。TE 的 AMP mini CT 产品线还包括广泛的各种板侧接头，用于与我们提供的接触件和壳体相接合。

柔性印刷电路连接器

随着市场向小型化趋势发展，FPC 连接器便是此趋势下的开发成果，旨在应对这一不断扩大的市场所面临的挑战：迫切需要更小的引脚间距或间距空间、更薄的厚度和更轻便的互连解决方案。TE 的 FPC 解决方案是利用致动器来固定电缆端接的可靠互连方案，并可现场端接（无需工具），该解决方案可采用 0.25mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 的引脚间距，并融合了低外型和轻质的特性。

高性能互连 (HPI)

高性能互连提供垂直和水平（直角）连接器安装方式以确保多功能性，而方钉技术使该产品可与业内大量其他同类产品进行插接。单排和双排柱接头提供多种颜色，让客户能够为自己的系统设定色码。单排连接器具有 2-16 位，而双排连接器具有 10、20、30 和 40 位。线对板 HPI 连接器系统可采用 1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm 和 3.96mm 引脚间距。

AMP-LATCH 带状连接器

我们的 AMP-LATCH 带状电缆互连产品无需剥线等导线准备工作即可提供快速可靠的连接。AMP-LATCH 连接器也称为带状电缆连接器，用于在带状电缆和印刷电路板 (PCB) 电路间进行转接，主要功能是将一个电路板或子系统连接到另一个电路板或子系统。AMP-LATCH 连接器有很多安全和经济连接选项，可以在带状电缆和 PCB 间提供可靠的气密连接。

LGA 插座

我们的 LGA 插座可实现处理器和印刷电路板 (PCB) 之间的电气压接。随着计算能力的提高，芯片的针数也不断增加。稳固的枕板可实现与微处理器封装的可靠互连，并可限制压接期间 PCB 的弯曲程度，从而确保提供可靠连接。端子尖端的几何结构已经过优化，降低了处理和封装安装过程中端子受损的风险。我们的灵活工具可为技术原型提供优质、快速的周转时间，以便您在计划初期获得插座。

DIP（双内联封装）和 HOLTITE 插座

我们提供大量 1 到 48 个端子的 DIP 和 HOLTITE 插座，从而确保集成电路 (IC) 设备与 PCB 之间的高度可靠连接。TE 提供多种多样的 DIP 和 HOLTITE 插座，可靠性高。位置从 1 到 48，端接选项包括通孔和表面贴装，无焊零型材，四指内触点和双叶触点，以及各种电镀选项。

DIMM 插槽

我们的插槽专为行业标准 JEDEC DIMM 设计，支持最新的第5 代双倍数据速率 (DDR5)、FB DIMM，以及先前的 DDR 和 SDRAM 内存模块。这些内存插槽系列为台式计算机、服务器、大容量存储器和多种通信内存应用提供了与标准内存模块的可靠互连。所有插槽均提供用于模块固定和弹射的末端锁闩以及机械电压键控。采用端子设计，防止模块脱离。插槽选项包括垂直焊尾、垂直免焊连接、直角和 25 度角。

SD 存储卡连接器

我们提供具有多种设计和封装选项的标准、Micro SIM 卡和 Micro SD 卡连接器。通过连接各类形式的数字设备，SD 存储卡无需电脑即可存储数字文件。作为 SD 协会 (SDA) 标准委员会的执行委员会成员，我们致力于利用工程设计促进安全数字技术的持续发展。

电池连接器和电池座

这种类型的器件用于在小型电子产品中连接电池。 我们的产品组合包括多向互连 (MDI) 系统，这使我们能够制造高密度的多功能互连产品，带六位插座，接头的 2.0mm 引脚间距上具有触点。该系统可提供直角或垂直安装头，可实现左、右或无键极化，允许以 0°-90° 之间的任意角度插拔。

标准天线解决方案

我们提供大量 1 到 48 个端子的 DIP 和 HOLTITE 插座，从而确保集成电路 (IC) 设备与 PCB 之间的高度可靠连接。TE 提供多种多样的 DIP 和 HOLTITE 插座，可靠性高。位置从 1 到 48，端接选项包括通孔和表面贴装，无焊零型材，四指内触点和双叶触点，以及各种电镀选项。