直播简介

直播流程

毫米波雷达的应用
TI毫米波传感器
辅助设计软件
什么是3D ToF
TI ToF 传感器和套片
TI ToF 设计辅助软件
在线答疑
2018年的第一份礼，比以往来的更早一些 —— TI & WPI专家邀您进入自动驾驶与人工智能的起点 毫米波雷达与3D ToF解决方案

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演讲专家

  • Adam Yao 姚俊

    现任德州仪器资深技术支持工程师，在毫米波雷、，无线通信具有丰富的经验，擅长嵌入式系统的设计、算法和软硬件开发。

  • Kim Hsu 許金興

    现任大联大旗下世平集团技术支持总监，毕业于台湾台北工专（国立台北科技大学）电子科，工作资历约25年，主要负责大电力测试仪表和音频产品。目前正致力于 TI 模拟产品推展。

答疑专家

  • Zoe Ji 冀雯雯

    现任大联大旗下世平集团应用技术高级经理，毕业于北京邮电大学自动化专业，工作资历约13年，主要负责市场研究和开发。领导团队为MP支持消费者项目、移动项目和汽车项目共200多个。

  • Fanny Li 李桂杨

    现任大联大旗下世平集团A-TME，主要负责汽车市场开发和技术推广。目前正致力于V2X 、77G Radar 和 Traction Motor 等应用的市场开发和技术推广。

  • Recky Zhang 张光汉

    现任大联大旗下世平集团硬件工程师，毕业于深圳大学，工作资历约 14年，主要嵌入式系统的硬件设计和技术支持，目前正致力于汽车雷达项目的设计和开发。

  • Monica Li 李玉娇

    现任大联大旗下世平集团硬件工程师，毕业于电子科技大学，主要负责 RF 硬件和调谐、SAW Filter 的硬件和调谐、移动 PA 的调谐以及 24G 天线阵列的仿真等，目前正致力于消费类电子的硬件设计和开发。

  • Jane Yu 余靖霞

    现任大联大旗下世平集团硬件工程师，主要负责消费类电子产品硬件的设计和开发， 77G 天线的仿真等项目的硬件硬件设计和开发。

  • Neat Liu刘启庆

    现任大联大旗下世平集团技术应用经理 , 长达 17 年的软硬件开发经验 , 熟悉各种 MCU, MPU 的应用与开发、各种嵌入式系统及各种外围应用如 WIFI / Bluetooth / GPS 等 , 曾经做过 MP3 / GPS / Car Infotainment / Bluetooth Handset 等產品 , 目前正致力于TI EP 產品推展。

公司介绍

世平简介
世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，销售据点超过60个，员工人数约1,700人，2016年营业额达83亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。
世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。

TI 简介
致力于通过技术改变世界的体现
美国德州仪器公司(Texas Instruments) 是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理器和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面，涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI的技术都蕴含其中。 TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，引领技术前沿。今天，TI携手全球十万家客户，致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。同时，TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。

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