4月28日上午10:00-11:30
MSP430低功耗模拟外设助力家用便携式医疗保健产品
本次直播介绍MSP430单片机家族丰富的低功耗模拟外设以及其在诸如红外温度计、便携式血氧仪等家用便携式医疗保健产品上的解决方案
MSP430FR4133:MSP430FR413x 混合信号微控制器
MSP430FR2433:MSP430FR2433 混合信号微控制器
MSP430F42x0:16 位超低功耗 MCU、32kB 闪存、256B RAM、16 位 Σ-Δ A/D、12 位 D/A、LCD 驱动器
MSP430I204x:MSP430i2040 混合信号微控制器
TI MSP430 应用工程师
1、MSP430超低功耗微控制器概述
2、MSP430集成低功耗模拟外设
3、MSP430 在家用便携式医疗产品上的解决方案
MSP430F6723A:MSP430F673xA、MSP430F672xA 混合信号微控制器
MSP430FR235x:MSP430FR2355 混合信号微控制器
MSP430FG43x:16 位超低功耗 MCU,具有 32KB 闪存、1KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、DMA、3 个 OPAMP 和 128 段 LCD
5月12日上午10:00-11:30
新一代集成PA的Zigbee 3.0及多协议解决方案
TI新一代高性能,低功耗Zigbee解决方案,支持Zigbee 3.0, 低功耗,多协议并且集成20dBm PA。
CC2652P:SimpleLink™ Arm Cortex-M4F multiprotocol 2.4 GHz wireless MCU with integrated power amplifier
CC1352R:SimpleLink™ 多频带无线 MCU
CC1352P:具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多频带无线 MCU
CC2652R:SimpleLink™ 多标准无线 MCU
电子智能锁:超低功耗和多标准操作
Yonghua Pan
TI 无线连接产品资深应用工程师。精通无线产品开发及设计,10 年无线连接技术支持经验。
1、Zigbee 简介
2、Zigbee 3.0 简介
3、TI 新一代集成PA的多协议芯片介绍
4、如何开始使用 TI 新一代 Zigbee 芯片
LAUNCHXL-CC26X2R1:SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
LAUNCHXL-CC1352R1:SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
LAUNCHXL-CC1352P:SimpleLink™ 多频带 CC1352P 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
低于 1GHz + BLE 并发演示
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