活动日期：即日起 - 2018年6月30日
参与资格：仅限活动期内，通过本次活动页面上的参与链接，成功购买相关板子或器件的参与者。
评奖方式： 我们将根据TI审核结果，选择信息属实的网友进行抽奖。
参与方式： 见下方流程图
Step1：点击下方 “我要参与” 按钮，填写并提交表单，留下报名参与信息，便于评奖。
Step2：手机识别上方二维码，进入TI store 移动端，选择你想购买的产品，结算时输入优惠码 MOBILEBUY，即可享包邮福利。
*TI MSP-EXP430FR2433 MCU LaunchPad™ 开发套件使用优惠码 MYMSP五折（折后$4.30） 抢购中……
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Step3：点击进入>>【TI store 移动端上线专享优惠 + MSP430FR2433 LaunchPad 开发套件 5 折优惠】活动帖，回帖晒出订单截图（订单号、订单日期、所购板子型号）即可。
*重要的事情看三遍：
部分商品不可使用优惠券；优惠券有效期至 2018 年 6 月 30 日，商品售完即止；不可与任何其他优惠同时使用。
结算时输入相应优惠券代码即可享受折扣，每单最大折扣为 100 美元。
每张优惠券每位网友仅限使用一次，仅限TI store 移动端用户享受全场包邮福利。【点击查看如何使用优惠码】
