内容简介
您是否关注嵌入式处理在工业PLC, 智能楼宇、电机伺服、边缘计算的应用?你是否在日常的设计中存在选型困惑?德州仪器(TI)在工业应用领域深耕多年,积累了多种应用于高性能、高可靠性的工业解决方案的MCU和处理器。
为了解决您在日常设计中存在的问题,加快您的产品上市进程,TI资深应用工程师为您带来了MSP430电容触控、 SimpleLink无线平台、Sitara 最新AM64X平台、C2000实时微控制器和Jacinto7 工业应用处理器的最新产品和应用。5场不间断直播培训和在线解答,就在这个六月艳阳天,让我们一起深入探讨嵌入式处理在工业领域的应用,快来参加吧。
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直播日历
第1场
2021.06.22 主题:TI SimpleLink™无线平台最新软硬件解决方案
时间:10:00-11:30(周二) |
第2场
2021.06.22 主题:MSP430™电容触摸开发入门
时间:14:00-15:30(周二) |
第3场
2021.06.23 主题:第3场:TI Sitara™ 最新AM64X平台介绍
时间:10:00-11:30(周三) |
第4场
2021.06.23 主题:C2000™ 内置可编程逻辑模块CLB的介绍和应用
时间:14:00-15:30(周三) |
第5场
2021.06.24 主题:Jacinto™7 工业应用处理器介绍
时间:10:00-11:30(周四) |
温馨提示:
★ 预报名看直播、提问、填问卷都有机会赢取好礼。
★ 连续出席5场并每场参与互动(填问卷或提问)的网友有机会赢取全勤奖(30份)。
活动规则:
1. 每个账号仅有1次获奖机会;
2. 用户多次注册的帐号,用户资料不详,均视为无效;
第1场:TI SimpleLink™无线平台最新软硬件解决方案
直播时间: 2021年06月22日(周二)上午10:00-11:30
内容简介:
本次讲座将介绍TI SimpleLink无线处理器家族的全新一代解决方案,该方案包括了在TI现有CC26x2/13x2无线平台上进行了功能升级以及成本优化的全新版本,更具竞争优势。讲座还将介绍TI SimpleLink平台所支持的全新软件方案,包括BLE Mesh、蓝牙与Wi-Fi共存方案、及Zigbee和CHIP等。
直播日程
● SimpleLink CC26xx/CC13xx 无线 MCU解决方案
● 低功耗蓝牙Mesh网络
● 如何实现蓝牙与Wi-Fi共存
● Zigbee新特性及CHIP简介
相关资料
● SimpleLink™开发红宝书
直播讲师
Shuyang
TI 现场应用工程师
相关产品
● TI SimpleLink无线平台最新软硬件解决方案
● CC2652RSIP:具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
● CC2662R-Q1:用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
第2场:MSP430™电容触摸开发入门
直播时间: 2021年06月22日(周二)下午14:00-15:30
内容简介:本次讲座主要讲解MSP430上的电容触摸模块(CapTIvate)的开发。主要包括开发流程说明,电容触摸的原理,电容触摸传感器类型介绍,机械硬件设计,软件开发,以及demo演示等。
直播日程
● 电容触摸开发介绍(40 min)
● 电容触摸demo展示(20 min)
相关资料
● MSP430™开发红宝书
直播讲师
Eason
TI MSP430
应用工程师
Xiaodong
TI MSP430
应用工程师
相关产品
●
MSP430FR2512:具有 4 个触摸 IO(4
个传感器)、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO 和 10 位 ADC
的电容式触摸 MCU
● MSP430FR2522:Capacitive
touch MCU with 8 touch IO (16 sensors), 8KB
FRAM, 2KB SRAM, 15 IO, 10-bit ADC
● MSP430FR2533:电容式触摸
MCU,具有 16 个触摸 IO(24 个传感器)、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个
IO,10 位 ADC
第3场:TI Sitara™ 最新AM64X平台介绍
直播时间: 2021年06月23日(周三)上午10:00-11:30
内容简介:本次讲座将介绍TI SITARA最新AM64XX平台。此平台拥有A53和R5F内核,支持功能安全和安全启动,支持多网口和多种工业通信协议。非常适合工业网关,边缘计算,PLC,电力保护等应用。
直播日程
● TI Sitara MPU产品更新
● AM64XX特点介绍
● AM64XX典型应用
● AM64XX资源介绍
相关资料
● Sitara™开发红宝书
第4场:C2000™内置可编程逻辑模块CLB的介绍和应用
直播时间: 2021年06月23日(周三)下午14:00-15:30
内容简介:介绍C2000内置可编程逻辑模块CLB特点和优势,基于CLB开发的代替FPGA或CPLD的解决方案,如电机伺服应用的PTO分频输出, 编码器解码,电源的复杂PWM保护功能等,如何使用CLB tool开发定制的逻辑功能。
直播日程
● C2000内置可编程逻辑模块CLB的介绍和应用
相关资料
● C2000™开发红宝书
第5场:Jacinto™7 工业应用处理器介绍
直播时间: 2021年06月24日(周四)上午10:00-11:30
内容简介:
介绍TI新一代Jacinto7系列处理器平台及在有高性能,高安全性要求,边缘计算需求的工业产品中的应用。
直播日程
● J7 工业处理器概述
● J7 软件介绍
● J7 AI 应用及云端评估工具介绍
相关资料
● Jacinto™开发红宝书
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