百闻不如一“测”，听闻TI MSPM0，从最初的TI杀入M0 MCU阵营，葫芦里到底卖的什么药？, 到完善的MSPM0官方培训：生态系列（10个短视频，从软硬件开发到量产烧录）、 外设系列（22个短视频） ，再到最近的官方在线互动直播， 终于等来了工程师最有参与感、期待的环节：动手测评。想要测评的网友，走起~

第一步：提交申请，免费获取 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

第二步：分享优秀测评文章，赢精美礼品一份

收到开发板后，在2023年11月16日前，请在>>MSPM0 MCU版块， 自拟标题发表测评报告。每两周至少提交一篇测评报告，报告要求100%原创首发，抄袭会被封杀哦。评测报告可包含：

• 1、开箱评测（从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面评测）；
• 2、各个功能模块/Demo测试过程、结果，经验总结；开发过程中的遇到的问题及探索出的解决方案；
• 3、学习/入门过程连载；
• 4、完成小制作的流程、经验分享，关键代码分析等；
• 5、测评总结和对厂商的建议等。

发表测评文章

评奖规则：

• 1、内容与MSPM0L1306有关，且有实质性的内容；
• 2、项目执行效果需提供视频演示；
• 3、文章图文并茂，思路清晰，内容具体、有深度、对其他使用该芯片的工程师有非常大的帮助。
• 注意：所有文章须为原创，且在EEworld首发。转载或大段摘录，视为自动放弃评奖资格，且有可能被封杀。

活动结束后，评委将审核测评文章质量、测评计划的完成度、测评互动情况、测评分享及时性，每项满分100， 最终综合分=70%测评文章质量+10%测评计划完成度+10%测评互动情况+10%测评及时性，综合分大于等于80分，可保留测评所用开发板，并获得如下精美礼品一份。低于80分需退回板卡，邮费自理。 加分项：测评过程中，拍摄Demo演示解说短视频或者其他相关的有意义的短视频，视情况可酌情加5~10分。