智能化、无线化、高安全性,已成为嵌入式行业应用的三大发展趋势。2024年,STM32与时俱进,定向发力,推出STM32H5、STM32U0、STM32H7R/S、STM32MP25、STM32WBA54/55等多个系列/产品线的新品,应对嵌入式行业发展趋势。
2024年5月30日(周四)下午14:00,STM32将为大家奉上一场新品的“饕餮盛宴” — STM32管理层、STM32市场大咖、STM32资深技术大拿,以及特邀资深行业人士,将空降直播间,为大家解读多款新品的技术及应用,了解新品组合的最新特性、系统架构、重要外设、生态资源等,并结合现场方案demo,诠释如何让STM32成为工业、智能家居、医疗、马达控制等多场景应用的创新推手。
▪ STM32H5:以高性价比实现高性能+安全最佳组合
▪ STM32U0:新一代超低功耗入门级MCU
▪ STM32H7R/S:拥有MPU般高性能与安全性的MCU
▪ STM32MP25:新一代64位工业级MPU,强安全、高能效与边缘AI加速,驱动工业应用创新
▪ STM32WBA54/55:超低功耗BLE5.4 SoC助力高性能高安全应用体验
时间 | 主题 |
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14:00-14:10 | ▪ 开场:STM32中国市场策略及产品更新 |
14:10-14:40 | ▪ 演讲:STM32H5,以高性价比实现高性能+安全最佳组合
▪ Demo/圆桌讨论/抽奖(抽取新品开发板) |
14:50-15:10 | ▪ 演讲:STM32U0,新一代超低功耗入门级MCU ▪ 演讲:平衡产品功耗,性能,安全及成本 ▪ Demo/圆桌讨论/抽奖(抽取新品开发板) |
15:10-15:40 | ▪ 演讲:探索STM32H7R/S:拥有MPU般高性能与安全性的MCU ▪ Demo/圆桌讨论/抽奖(抽取新品开发板) |
15:40-16:10 | ▪ STM32MP25,新一代64位工业级MPU,强安全、高能效与边缘AI加速,驱动工业应用创新 ▪ Demo/圆桌讨论/抽奖(抽取新品开发板) |
16:10-16:40 | ▪ STM32WBA54/55,超低功耗BLE5.4 SoC助力高性能高安全应用体验 ▪ Demo/圆桌讨论/抽奖(抽取新品开发板) |
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。
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