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  • 数据通信和无线(尤其是 5G)、高性能计算、以太网交换机替代/置换 (SP) 路由和服务器是最能“感受到热量”的市场和技术领域。
    毫无疑问，任何电子设备和电路都会产生额外的热量。标准台式电脑或智能手机所散发出的热量就是一个例子。提高电路密度可以支持更多性能。这样能够满足市场对降低成本同时拥有更加轻薄、小型化产品的双重需求。随之而来的是设备产生更多的热量，市场对更加优化的、更具成本效益的热管理需求日益增长。这本白皮书，泰科电子 (TE Connectivity, 简称TE)就给你深入讲讲散热桥技术为电子设备散热带来的新方法。
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《散热桥技术——电子设备散热领域的创新》主要话题

  • ● 传统的散热方案
    ● 散热桥技术的原理及全新解决方案
    ● 新老方案的性能比较
    ● 散热桥技术方案的运行特点
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泰科电子 (TE Connectivity, TE)（纽约证交所代码：TEL）是全球技术与制造领导者，年销售额达130亿美元，致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。75余年以来，TE的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有约78,000名员工，其中7,000多名为工程师，合作的客户遍及全球近150个国家。>>了解详情