内存技术继续发展以满足应用要求。新一代技术如 DDR4 和 LPDDR3 采用更高速率来提升性能、更低的 I/O 电压来降低功耗，并支持多种外部形状以满足不同应用需求。这些因素带来调试和验证挑战，因为需要进行大量更加复杂的新测试来验证和调试设备以更紧凑的裕量、更快的边沿速率和复杂的总线协议工作。泰克提供最完整的全套工具进行内存验证和调试。

    USB从1.0, 1.1, 2.0发展到目前广泛使用的USB3.0，USB协会从没有停止它持续前进的步伐，本次专题讨论内容为USB下一代技术即USB3.1，主要包括：介绍USB协会带给我们的最新消息；USB3.1的两个创新技术——type C的连接器和PD，也就是Power Delivery；将着重介绍USB3.1物理层测试，包括3.1比起3.0在技术上的差异化及提升，USB3.1遇到的测试挑战，及USB3.1的发送端测试及接收端测试。

    当今智能机时代，在智能机内部MIPI接口被广泛应用，其速率不断的演化加快，从D-phy的1Gbps开始向更高的M-phy 5.8Gbps过渡来支持更高清的显示，采用MIPI物理标准的DigRF也可以更好的支持日渐来临的4G LTE射频芯片和基带之间的通信。这些更快的速率和更新的标准，都对我们的总线一致性有了更严苛的标准，同时对我们的测试仪器和分析软件提出来更高的要求，在这一过程中，泰克公司不断地推陈出新，同时加强与各个标准化协会的合作，在当下和未来以自身的方案来满足不同用户的需求。