Wolfspeed宣布新的8英寸碳化硅工厂封顶

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2024-03-28 来源: EEWORLD关键字:Wolfspeed 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

今天,Wolfspeed庆祝耗资 50 亿美元的 John Palmour 碳化硅制造中心封顶,将生产 200 毫米(8英寸)碳化硅晶圆,显着扩大 Wolfspeed 的产能,并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。


Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:“该工厂证明了 Wolfspeed 对当地社区和国内劳动力的承诺,进一步巩固了我们作为碳化硅生产全球领导者的地位。John Palmour将帮助保持美国在能源创新方面的领先地位,并通过在未来 20 年使该州经济增长超过 175 亿美元并到 2030 年创造 1800 个高薪就业岗位。”


John Palmour的总投资为 50 亿美元,以帮助加速从硅到碳化硅的过渡。2024年底,占地445英亩的场地预计将完成一期建设。


John Palmour的升级将支持最近与瑞萨、英飞凌和其他公司签署的客户协议,同时推动 Wolfspeed 的长期增长战略。John Palmour将主要生产 200mm 碳化硅晶圆,比 150mm 晶圆大 1.7 倍,这意味着晶圆效率更高,成本更低。


Wolfspeed 目前在其北卡罗来纳州达勒姆总部生产全球 60% 以上的碳化硅材料,并正在进行 65 亿美元的产能扩张工作,以大幅提高产量。

关键字:Wolfspeed 引用地址:Wolfspeed宣布新的8英寸碳化硅工厂封顶

上一篇:外媒:美要求盟国收紧对华芯片制造设备维护服务
下一篇:Synopsys展现如何利用AI进行下一代芯片开发

小广播
最新半导体设计/制造文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved