意法半导体公布2024年一季度财报,强调中国是关键市场

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2024-04-26 来源: EEWORLD关键字:意法半导体  ST 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

意法半导体(ST)日前公布了2024年一季度财报,营收34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元。


ST 总裁兼CEO Jean-Marc Chery 表示,与去年同期相比,第一季度收入下降 18.4%,净利润下降 50.9%。


不过尽管营收下滑,ST依然坚持25亿美元左右的资本支出,以满足未来制造战略需求。

image.png

如图所示,按照产品线划分,包括MCU、数字和射频、功率和分立器件以及模拟、MEMS及传感都有了不同程度的下降,其中MCU下滑最为明显。另外在终端市场方面,工业是下滑最大领域,汽车几乎持平,而个人电子及通信/电脑产业同比实现了上升。


Chery提到,ST所有地区的工业领域客户订单预订仍然疲软,且远低于预期,这表明1月份工业库存调整力度将比预期更大、持续时间更长。此外,到本季度末,我们开始看到汽车积压订单有所减少。


Chery表示,ST继续执行支持汽车电气化的战略。凭借用于牵引逆变器的第三代碳化硅 MOSFET 技术赢得了顶级电动汽车制造商的青睐,并与可延长电动汽车行驶里程的电动压缩机控制器制造商合作,此外还通过eFuse业务在多个客户的新型汽车架构设计中赢得了市场。


在汽车数字化方面,ST的汽车微控制器产品组合有强烈的发展势头。新一代 Stellar MCU 在底盘区域控制解决方案中赢得了客户。在 ADAS 领域,我们的合作伙伴 Mobileye 已向客户交付了 EyeQ6 Lite 的首批生产候选硬件和软件,EyeQ6 Lite 预计在未来几年内安装在 4600 万辆汽车上。


Chery表示,ST看到汽车客户在库存及生产策略上进行了一些调整,包括重新恢复油车研发等,影响到了整体的销售额。


在工业方面,3月份ST举办了 STM32 线上峰会,吸引了全球 5000 多名开发者。围绕此次活动,ST发布了新型低成本无线和高性能微控制器,以及新的 64 位微处理器新设备。


ST还推出了基于 18 纳米 FD-SOI 的先进工艺,支持相变存储器,可支持下一代嵌入式处理设备。对于在工业应用中使用传感器的开发人员,ST推出了一款用于 MEMS 传感器评估和开发的新型一体化工具,该工具与 STM32 微控制器生态系统紧密相连。支持广泛的 MEMS 传感器产品组合,并包括用于在惯性模块中嵌入边缘AI。

image.png

ST将继续发展边缘人工智能。例如,最近推出了一款用于电动自行车的无传感器轮胎压力监测系统,该系统基于在 STM32 微控制器上运行的边缘 AI 算法。此外,ST还宣布与 Compuware 合作开发高性能电信和 AI 服务器电源参考设计,Compuware 为高性能计算、人工智能、深度学习、云和其他高级应用提供高效电源解决方案。采用了 ST的碳化硅、电流隔离和微控制器技术。“这是一次重要的合作,因为除了我们对边缘人工智能的关注之外,它还为ST带来了围绕人工智能的另一个机会,即人工智能服务器的新电源架构。”Chery评价道。


针对碳化硅,Chery表示全年收入将达到13亿美元,比去年增长1.5亿至2亿之间。


最近,ST还发布了第27份年度可持续发展报告。与2018年相比,温室气体排放绝对值下降了45%。目前ST使用71%的可再生能源,预计到2027年实现100%的目标。


谈及中国,Chery表示,中国的市场状况其实并不复杂。虽然中国不再是一个飞速增长的市场,但仍然保持着强劲的增长势头。在这个市场中,ST面临的竞争非常激烈,不仅有来自本土企业的挑战,同样还有来自美国和日本的强劲对手。尽管如此,ST的核心竞争优势始终未变,那就是确保产品具备优秀的功能、出色的性能、可靠的质量以及合理的价格。“值得一提的是,我们已经为拓展市场制定了周密的战略,比如我们与三安碳化硅公司达成代工合作协议。另外,我们还与中国的代工厂展开了更紧密的合作,共同生产微控制器、BCD以及其他功率MOSFET等产品。”Chery说道。


“在这样的背景下,我们具备了在中国市场竞争所需的所有要素。中国是ST的一个关键市场,我们对未来充满信心。看看我们在STM32上的设计和开发成果,以及我们丰富的产品线,此外我们也正在组织一系列相关的技术峰会活动,我相信ST将成为中国市场上极具竞争力的强者。”Chery总结道。

关键字:意法半导体  ST 引用地址:意法半导体公布2024年一季度财报,强调中国是关键市场

上一篇:摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
下一篇:贸泽电子新品推荐:2024年第一季度推出超过10,000个新物料

推荐阅读最新更新时间:2024-11-21 13:38

意法半导体推出工业标准存储器的监控保护器件
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),推出STTS2002模组串行存在检测(SPD)EEPROM与温度监测二合一芯片。这款保护器件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从超移动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模组的要求。 STTS2002单片整合了温度传感器和SPD EEPROM存储器,按照JEDEC TSE2002标准的规定,SPD EEPROM用于保存内存模组的产品特性。当DDR3 DIMM内存模组的温度超过预设阈值时,温度传感器就会让系统内的CPU和芯片组启用闭路温度控制(CLTT)技术。CLTT技术可防止内存模组过热,保证系统可靠性和最佳的功耗。随着小尺寸产品配置容量更大、
[模拟电子]
<font color='red'>意法半导体</font>推出工业标准存储器的监控保护器件
意法半导体与NAVTEQ签订GPS合作协议
  意法半导体宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议,开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案,实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎(MPE)安装在一个很小的低成本模块内,即便汽车没有安装驾驶导航系统,也能提高驾驶安全和便利。   弯路超速行驶常导致交通事故,所以能够警告并辅助驾驶员保持安全车速的先进驾驶辅助系统将有很好的应用前景。意法半导体的地图定位引擎内置NAVTEQ公司的 MPE地图,能够判断当前位置到前面转弯的距离和转弯半径,并测算安全通过弯路的最高时速,如果车速超过限速,地图定位引擎擎就向驾驶员发出声音、画面和触觉警告,甚至还能直接自动降低车速。   同样地,MPE还能配合智能导航控
[汽车电子]
意法半导体的高集成度硬盘电机控制器芯片 最大限度延长消费电子产品的电池寿命
超薄的硬盘电机控制器集成所需的全部功率 FET 晶体管, 目标应用锁定在消费电子设备 1.8 英寸以及 1.8 英寸以下硬盘驱动器 中国 — 世界硬盘驱动器及系统芯片的领导者意法半导体(纽约证券交易所: STM) ,18日宣布了一款尺寸紧凑的高集成度硬盘驱动 (HDD) 电机控制器芯片,该产品的目标应用为 MP3 和视频播放器等便携消费电子(CE)产品的 1.8 英寸以及 1.8 英寸以下的硬盘驱动器。新产品 L7208 HDD 电机控制器集成了控制和驱动 HDD 主轴电机和音圈作动器所需的全部电路,包括所需的全部功率 FET (场效应晶体管)器件,其设计目的是为了节省电路板的空间,最大限度地降低驱动器
[新品]
意法半导体2024年股东大会议案公告
2024年3月22日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。 监事会提出以下议案: 批准监事会薪酬政策; 批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备,并在公司网站上公示; 公司上市流通的普通股每股现金分红0.36 美元。按照下面的时间表,在2024 年第二、第三和第四季度以及 2025 年第一季度,向每个分红季度当月
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>2024年股东大会议案公告
推动NFC技术发展,ST加入Zhaga联盟
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布成为Zhaga联盟准会员,致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。 Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用,加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。 意法半导体NFC标签和读取器市场应用主管Sylvain Fidelis表示:“照明行业正在通过Zhaga联盟,为灯具利用NFC技术实现协同操作铺平道路,为增强照明设备通信连接能力创造新的机会。我们深厚的通信
[物联网]
更方便、更便宜—ST推出高度灵活的RS485网络收发器
意法半导体的3.3V RS485 收发器 STR485LV 提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚,并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件,从而提高了设计灵活性。 用户可选数据速率引脚使得设计人员可以根据电缆的性能,将同一收发器用于连接高速/短距离或最长距离(4000英尺)的RS485网络,简化RS485器件的库存管理。新产品适用于各种应用场景,包括电信基础设施、高速数据链路或低压微控制器通信。 新产品为设计人员提供灵活的连接选择,利用1.65V-3.6V的数据和使能信号电源,无需外部电平转换元件就可以直连1.8V-3.3V的低压逻辑器件。 芯片内部驱动器输出电阻保持在96Ω以上,最高工
[网络通信]
更方便、更便宜—<font color='red'>ST</font>推出高度灵活的RS485网络收发器
基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔离型智能风冷无霜冰箱电源解决方案
随着人们生活水平的不断提高,家电智能化的发展,未来智能家电市场将不断加速发展,市场需求持续扩大。智能风冷冰箱的原理是利用空气进行制冷,高温空气流经内置的蒸发器(与冰箱内壁分开)时,由于空气温度高、蒸发器温度低,两者直接发生热交换,空气的温度就会降低。同时,冷气被吹入冰箱。风冷冰箱就是通过这种不断的循环方式,来降低冰箱的温度。风冷冰箱的风机功率根据冰箱的规格和温度范围而异,一般在20~30W之间。为了满足主板+风冷电机+无线通信模块+显示屏的供电需求,ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15V/3.33A)智能风冷冰箱电源解决方案。 VIPerGaN50是ST VIPerGaN系列产品中的第一位成员
[嵌入式]
基于<font color='red'>ST</font> VIPERGAN50的50W 反激隔离型智能风冷无霜冰箱电源解决方案
意法半导体宣布和TowerSemi合作,提高意大利12英寸晶圆厂产能
6月24日,意法半导体(ST)和全球领先的模拟芯片代工厂Tower Semiconductor宣布达成协议,意法半导体欢迎TowerSemi加入其在意大利Agrate Brianza的Agrate R3 12英寸晶圆厂。 ST 和 TowerSemi 将联手加快晶圆厂的产能提升,提高产能利用率,降低晶圆成本。 双方将共享 R3 的洁净室,TowerSemi 将在工厂总空间的三分之一内安装自己的设备。该晶圆厂预计将于今年晚些时候完成设备安装,并于 2022 年下半年开始生产。 据ST官方信息,ST 和 TowerSemi 将共享无尘室和某些基础设施。两家公司将投资各自的工艺设备,并共同努力加快晶圆厂产能提升。 运营将继续由 ST
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved