推荐阅读最新更新时间:2024-11-02 11:12
苹果M3处理器即将面世,台积电3nm工艺加持,性能激增24%
据相关报道,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro所搭载的芯片,或将全部采用台积电3nm N3E工艺量产,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。 相比于台积电第二代3nm技术 N3E工艺,N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34%,同等功耗和密度下性能提升18%,晶体管密度提升60%。 采用台积电3nm N3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现,同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高设备的运行速度和效率,提供更好的用户体验。 据爆料称,苹果新款MacBook Air所搭载的M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6
[半导体设计/制造]
台积电3nm研发中心环评遇阻,将补件再审
环保署今天召开新竹科学工业园区宝山用地扩建计划环境影响说明书专案小组初审,这是台积电先进制程3 纳米建厂及研发中心用地,环评小组要求5月底前补充断层影响等资料再审。 台积电为了冲刺先进制程3纳米建厂及研发中心需求,向竹科管理局提出土地需求。开发单位科技部新竹科学工业园区管理局今天表示,此开发案在新竹市东区与新竹县宝山乡交界处,包含东侧园区29.5公顷,西侧社区3.22公顷,合计32.72公顷。,此次约扩增的用地,主要提供台积电做为研发中心,对于3纳米厂的研发量产将有关键性作用。 台积电表示,希望竹科研发中心可以在今年完成环评,明年动工,尽快赶上3纳米厂2022年底量产的时程。 竹科管理局表示,竹科以先进半导体研发
[半导体设计/制造]
西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰
西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰 近日在台积电 2021开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™方面达到了关键里程碑。 近期获得台积电 N3 和 N4 工艺认证的西门子 EDA 产品包括Calibre®nmPlatform——用于 IC sign-off 的领先物理验证解决方案;以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速电路验证。同时,西门子还与台积电密切合作,针对西门子Apris
[工业控制]
台积电年报首提传承,张忠谋交棒受瞩
晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划,指出传承计划正顺利进行中,并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后,将正式卸任董事长职位。 张忠谋年过 80,尤其,今年初在夏威夷意外跌伤,引发外界关切台积电接班问题。 台积电新出炉的年报中首度提及传承计划,表示台积电非常重视公司的永续发展与传承;并指民国 102 年 11 月,张忠谋卸任执行长职务,由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长,跨出传承重大的一步。 基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性,台积电表示,两位共同执行长分别负责不同组织的营运决策,以分工合作的方式与张忠谋共同领导公司,并同时直接向张忠谋负责。 张忠谋仍持续指导台积电的策略方向,以谨慎的态度与作法,顺利完成传承
[手机便携]
台积电三季度净利88亿美元同比大涨79.7% 全年资本支出下修18%
10月13日,晶圆代工龙头台积电今天召开法说会,公布了第三季度财报,营收及利润均保持了环比两位数的增长,超出了分析师的预期,在目前全球半导体市场下滑的背景之下,凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过,为了应对半导体进入下行周期,台积电也下修了2022年资本支出。 具体来说,2022年第三季度,台积电营收为新台币 6,131 .4 亿元,较第二季度环比增长14.8%,较 2021 年同期同比增长47.9%;其净利润环比增长18.5%,同比暴涨 79.7%,达到了也增长至新台币2809亿元(约合88亿美元),高于行业分析师平均估计的新台币2646.6亿元;每股 EPS达到了新台币10.83 元,优于此前的预期;第
[半导体设计/制造]
Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
原标题:Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合 Mentor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 TSM
[半导体设计/制造]
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产
5 月 15 日消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%,另外三家企业各持股 10%。 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非先进制程晶圆厂,而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。 该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。 在 2023 年 8 月的新闻稿中,合作方预估 ESMC 整体投资将超过 10
[半导体设计/制造]
黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷,靠台积电力挽狂澜
英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示:该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷,“Blackwell 芯片可以正常使用,但良率很低。” 他还表示,这一缺陷“100% 是英伟达的错”,后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来,并“以惊人的速度”恢复工作。 除此之外,他还提到欧盟在 AI 投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是,黄仁勋在丹麦推出了一台名为 Gefion 的新型超级计算机。 这台超级计算机由英伟达与诺和诺德基金会( Novo Nordisk Foundation)、丹麦出口和投资基金( Denmark's Export and Investment Fund)合作打造,拥有
[半导体设计/制造]