人工智能革命推动芯片设计和制造的变革

人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议 (DAC) 上，电子设计自动化 (EDA) 的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其 Calibre 和 Solido EDA 工具以用于复杂芯片设计的努力。

西门子背景简介

西门子是一家拥有177年历史的跨国企业集团，生产从灯泡和电报设备到发电机和电动火车等各种产品。作为一家技术解决方案公司，西门子结合了硬件、软件和行业专业知识，为各种应用开发复杂的解决方案。西门子通过内部开发和收购对软件进行大量投资，成为行业的领导者之一。

西门子在EDA工具方面的投资

西门子于2017年收购了EDA行业领导者Mentor Graphics，自此成为该领域的领军企业。西门子在EDA研发方面投入巨大，推出了超过二十种新型EDA工具。通过一系列收购，西门子和之前的Mentor Graphics累计收购了100多家公司，打造了业内顶尖的EDA工具集之一。据西门子称，西门子EDA是首个在EDA中集成多物理场仿真和数字孪生的公司。

Solido仿真套件

在DAC会议上，西门子宣布将Solido仿真套件引入其Solido系列设计解决方案。Solido仿真套件旨在应对设计混合信号和定制芯片的挑战，特别是需要在晶体管级别进行开发的定制IC。Solido仿真套件包括三个新的AI加速工具（Solido SPICE、Solido FastSPICE和Solido LibSPICE），这些工具为大型设计模型提供更精确的模拟，能够显著提高仿真速度。

Calibre 3DThermal

为了应对3D IC设计的挑战，西门子为其Calibre设计验证平台添加了3D IC热分析功能。通过将西门子Flotherm电子冷却仿真软件分析工具集成到Calibre IC验证套件中，西门子实现了对3D IC设计的多物理场仿真。Calibre 3DThermal提供晶体管级的彩色图和温度注释，以分析晶体管何时超出热规格。

复杂的价值链

随着系统和硅片需求的不断增长，设计下一代集成电路和电子系统的工具也在发生变化。西门子继续开发新的EDA技术和工具，涵盖从概念到验证以及集成到更复杂系统的整个生命周期。通过人工智能和数字孪生多物理场仿真的使用，集成电路设计的集成度和复杂性不断提高。

西门子在EDA工具方面的持续创新和投资，使得集成电路设计和验证达到了新的高度，推动了智能健康和智能工厂解决方案的快速发展。未来，随着集成电路技术的不断突破，西门子将继续引领行业，为下一代技术创新提供强有力的支持。