台积电法说会：TSMC 2.0与英特尔IDM 2.0

当英特尔通过 IDM 2.0 进入代工业务时，我印象深刻。是的，英特尔以前也尝试过代工业务，但这次他们通过 IDM 2.0 改变了公司的面貌，可以说是“全力以赴”。进展令人印象深刻，今天我认为英特尔已经准备好通过提供可靠的替代方案来取代台积电的领先业务，从而获得非台积电的业务。价值一万亿美元的问题是：英特尔会在竞争中抢走台积电的业务吗？我当然希望如此，这是为了半导体行业的更大利益。

在最近的台积电投资者电话会议上，也是魏哲家担任董事长兼首席执行官后的第一次电话会议，台积电将其代工战略定为 Foundry 2.0。这不是战略的改变，而是基于台积电多年来成功实践的新品牌，增加了额外的产品和服务以吸引客户。3D IC 封装是一个明显的例子，但肯定不是唯一的例子。Foundry 2.0 品牌名副其实，显然是针对英特尔 IDM 2.0，我认为这很有趣，也是魏哲家敏锐才智的一个很好的例子。

我曾确信英特尔 18A 将成为英特尔的突破性代工节点，但根据台积电投资者电话会议的说法，事实并非如此。台积电 N3 大获成功，100% 的重大设计都获得了成功。甚至英特尔也使用了台积电 N3。自台积电 28nm 以来，我还没有见过这样的事情，28nm 是唯一可行的 28nm HKMG 节点。由于 3nm 替代方案的延迟，N3 的历史重演。这使得台积电生态系统成为我所见过的最强大的生态系统，N3 占据主导地位，台积电的封装成功也迅速扩大。我原本以为有些客户会坚持使用 N3，直到第二代 N2 出现，但我错了。在昨天的投资者电话会议上：

魏哲家：我们预计2纳米技术在头两年的流片数量将高于3纳米和5纳米技术在头两年的流片数量。N2将提供满负荷性能和功率优势，在相同功率下速度提升10到15倍，在相同速度下功率提升25%到30%，与N3E相比，芯片密度提升15%以上。

魏哲家之前提到过这一点，但现在我可以根据最近会议上生态系统会议内部的闲聊来确认这一点：N2 设计正在进行中，并将在今年年底开始流片。

我真的不认为台积电生态系统得到足够的赞誉，特别是在 N3 取得巨大成功之后，但 N2 节点本身就是一股力量：

魏哲家： N2 技术开发进展顺利，器件性能和良率已按计划或超额完成。N2 有望在 2025 年实现量产，其产能提升曲线与 N3 类似。凭借持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的延伸。与 N2 相比，N2P 在相同功率下性能提升 5%，在相同速度下功率提升 5% 至 10%。N2P 将同时支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年实现量产。我们还推出了 A16 作为我们的下一代基于纳米片的技术，以 Super Power Rail（SPR）作为单独产品。

魏哲家：台积电的 SPR 是一种创新的、一流的背面供电解决方案，业界未来将采用背面供电方案，以保持栅极密度和器件的灵活性。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提高了 8% 至 10% 的速度，或在相同速度下提高了 15% 至 20% 的功率，并额外提高了 7% 至 10% 的芯片密度。A16 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的特定 HPC 产品。量产计划于 2026 年下半年进行。我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领导地位，并使台积电能够抓住未来的增长机会。

祝贺台积电继续取得成功，这是当之无愧的。我也祝贺英特尔代工团队做出了改变，我希望 14A 代工节点能为行业提供一个值得信赖的台积电替代方案。在我看来，如果没有英特尔，当然还有魏哲家的领导和对英特尔挑战的回应，我们这个行业就不会迅速接近 1 万亿美元的收入大关。随便你怎么说英伟达，但正如黄仁勋公开承认的那样，台积电和代工业务绝对是半导体行业真正的英雄。