Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务

Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。

这些服务旨在帮助客户在区块链和 AI 边缘计算等高性能应用中实现更高的能效和性能。台积电是领先的芯片代工厂，而安富利 ASIC 部门是 ASIC 和 SoC 全套交钥匙解决方案的提供商。

这些新服务采用综合方法来解决 4nm 及以下节点在极低电压条件下运行的挑战。这包括重新表征标准单元以适应较低电压、进行早期 RTL 探索以优化功率、性能和面积 (PPA) 权衡、实施优化时钟树，以及利用晶体管级模拟来增强功率优化过程。

Avnet ASIC 团队已构建了全面的技术 AZ 方法，以实现在极低电压下工作的高性能芯片的 PPA 优化，并在台积电的 4nm 工艺中证明了这一点。性能、动态和漏电功率估算已通过硅后验证得到确认。

客户定义了电路板解决方案和芯片实施概念、要求，并根据库特性执行了近阈值电压操作的前端设计。Avnet ASIC 随后执行了此设计以满足积极的市场目标，使客户的应用具有超低功耗性能。

Avnet ASIC 总经理兼工程主管 Pavel Vilk 表示：“当今行业面临的挑战之一是选择正确的技术来满足客户需求，从而优化应用性能。台积电的 4nm 工艺为节省功耗和面积提供了绝佳机会，同时又不影响目标性能。然而，在低电压下工作会给压降带来很大影响，需要通过电路板-封装-芯片设计的整体解决方案进行优化。作为台积电价值链聚合商和客户的全套交钥匙合作伙伴，我们相信这一新成就将带来巨大价值，帮助我们的客户以有竞争力的方式将产品推向市场。”

安富利 ASIC 团队于今年初被台积电任命为价值链聚合商 (VCA)，这使安富利 ASIC 团队成为台积电 ASIC 客户的渠道，提供从设计开始到布局和量产的完整交钥匙解决方案，并采用台积电最先进的硅工艺实施。

此次合作是安富利内部的一项里程碑式协议，通过将台积电的强大技术与安富利 ASIC 的 ASIC 设计和制造能力相结合，增强了产品组合。此举使客户能够使用台积电最先进的硅工艺，使安富利 ASIC 成为台积电全面 ASIC SoC 解决方案的渠道合作伙伴。