消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术-电子工程世界

7 月 29 日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。

ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机

▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机

台积电目前正式公布的最先进制程为 A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于 2026 下半年量产。从目前消息来看，在 A16 上台积电仍将采用传统的 Low NA (0.33NA) EUV 光刻机。

台媒在报道中表示，台积电在 A16 后的下一代工艺 A14 预计于 2026 上半年进入风险试产阶段，最快 2027 年三季度量产，该节点的主力光刻设备仍将是 ASML 的 NXE:3800E Low NA EUV 机台。

ASML NXE:3800E Low NA EUV 光刻机

▲ ASML NXE:3800E Low NA EUV 光刻机

而在 A14 改进版 A14P 中，台积电有望正式启用 High NA EUV 光刻技术，该节点在时间上大致落在 2028 年。

台积电将在 2030 年后进入 A10 等更先进世代，届时会全面导入 High NA EUV 技术，进一步改进制程技术的成本与效能。

报道还提到，台积电已完成量产用 ASML High NA EUV 光刻机的首阶段采购。

而在研发用机台方面，ASML 此前已经披露，将在 2024 年内交付台积电的首台 High NA EUV 光刻机，价值达 3.8 亿美元（IT之家备注：当前约 27.62 亿元人民币）。

台积电的先进代工竞争对手中，英特尔明确将在 Intel A14 节点使用 High NA 光刻；三星电子虽早已向 ASML 下单 High NA EUV 光刻机但未明确何时启用；Rapidus 的 High NA 节点至少也要等到 2nm 后。

关键字：台积电 EUV 引用地址：消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术

上一篇：消息称三星电子2nm工艺EUV曝光层数增加30%以上，未来SF1.4节点有望超30层
下一篇：消息指SK海力士加速NAND研发，400+层闪存2025年末量产就绪

推荐阅读最新更新时间：2024-11-12 12:24

台积电现已采购35台EUV设备，占ASML过半产量

台积电目前已采购 35 台 EUV 设备，占 ASML 过半产量，2021 年底采购总量将超过 50 台。相较之下，三星 EUV 设备采购量目前不到 20 台。此前，EUV 光刻机制造商 ASML 首席执行官 Peter Wennink 带领高管拜访三星，双方寻求技术与投资合作。三星希望能抢在台积电之前，取得 ASML 下一代 EUV 设备供应。业内人士分析称，三星积极追赶台积电，不过台积电在高良率与低功耗方面拥有优势。7nm 制程方面，台积电先推出 FinFET 架构的 7nm 技术，再推出使用 EUV 的 N7+制程。5nm 方面，三星与台积电仍有二成产能的差距。台积电加速先进制程推进，累计 EUV 光刻机至

[嵌入式]

挑战英特尔添火力，台积电的五大战将

11 月，台积电晋升 5 位副总，包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张晓强；还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪？会威胁英特尔吗？技术暨设计平台副总张晓强最懂英特尔的开发高手台积电也从英特尔挖角副总经理张晓强，担任台积电技术暨设计平台副总经理。张晓强在英特尔工作 19 年，他从 90 奈米制程到 45 奈米制程，曾多次领导先进制程技术平台开发，他因为在行动处理器上的技术突破，是第一个得到英特尔院士荣衔的华人。在加入台积电之前，他的研究领域集中在嵌入式记忆体技术研发上。这项技术是未来高性能运算的关键，英特尔已经将记忆体列为技术未来发展的重点。产业人士分析，张晓强在积体电路领域拥有的 55 项美国专利

[手机便携]

台积电：坚持本土战略，绝不能将最尖端技术移至美国等海外

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本土技术人员来加快这一进程。上个月，台积电将预期的启动日期推迟了一年，至2025年，因此面临着高昂的成本和管理挑战。台积电与美国

[半导体设计/制造]

增强版7nm和5nm工艺，台积电称客户可以用了！

据AnandTech报道，台积电悄悄推出了性能增强的 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺—N7P 和 N5P 。该公司的 N7P 和 N5P 技术专为那些需要运行更快、功耗更低的客户而设计。据了解，尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同，但新工艺优化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在相同功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。在日本举办的 2019 VLSI 研讨会上，台积电透露该公司客户已经可以使用新工艺，但该公司并未对此技术做大规模宣传。据悉，N7P 采用经过验证的深紫外（DUV）光刻技术。与 N7 相比，它没有增加晶体管的密度。也因为这一原因，需

[手机便携]

2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高

　　为期三天的2017AWE(中国家电及消费电子博览会)于3月11日拉下帷幕。在彩电高峰论坛上，奥维云网(AVC)副总裁董敏预测，中国彩电市场的规模“天花板”将逐渐被打开，受新品牌、新技术涌现刺激，2016年首次突破5000万台，2017年预计将进一步扩大至5301万台。而且，由于彩电制造门槛降低，令超越和颠覆的机会变大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。彩电业重心向中国倾斜目前，全球彩电产业链的重心正向中国倾斜。奥维的数据显示，2016年，全球彩电出货2.27亿台，其中中国大陆出货5960万台，同比增长4%，占到全球出货的26.2%。如果以全球整机出货为基数的话，中国大陆贡献了44.8%的面板出货，达到1.0

[嵌入式]

台积电共同CEO魏哲家:大陆半导体已是台湾对手

台湾半导体产业协会（ＴＳＩＡ）理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能（ＡＩ）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。魏哲家表示，人工智能是半导体产业的机会，人工智能会慢慢进入人类生活，让生活更安全、更方便，人工智能需要半导体，是千载难逢的机会。他在ＴＳＩＡ年会的年刊中，特别针对人工智能时代来临提出说明。他表示，人类生活将

[半导体设计/制造]

他与张忠谋缠斗20年，险些干掉市值万亿的台积电

老对手成了世界第一，他成了局外人。文 / 华商韬略陈光曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。【1】 2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。 2017年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司，如今，其市值则已高达2262亿美元，也是台湾市值最大企业。而当年曾与台积电并称为“双雄”的台联电， 2017年的营收不过322亿人民币（新台币1492亿），净利润更是仅20亿人民币（96亿新台币）

[半导体设计/制造]

他与张忠谋缠斗20年，险些干掉市值万亿的<font color='red'>台积电</font>

消息称 ASML 要对台积电设备涨价，郭明錤反驳称台积电反而会砍价

10 月 18 日消息，台媒电子时报 10 月 17 日发布消息称，业界传出消息，近期 ASML 与台积电高层将展开 2025 年设备采购议价，ASML 不降价，反而目标想调涨 3~5%。台媒称，ASML 的底气是看准台积电需要 ASML 独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对 ASML 砍价，不过没有给出理由。今年 9 月有消息称，台积电已在 ASML 设备采购中砍价成功，其首台 High NA EUV 光刻机远低于 ASML 3.5 亿欧元（IT之家备注：当前约 27.05 亿元人民币）的报价。另外，ASML 因为提前泄露了财报数据，且显示业绩大幅下滑，导致股价暴跌

[半导体设计/制造]