2018年第二季度，新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业，其中电子产品中又以半导体产量最多。
半导体行业受全球需求和产业周期推动。从长远来看，新加坡不必过于担忧行业的增长前景，因为需求必将乘着新技术的浪潮渗入到物联网 (IoT) 设备和区块链等更广泛的应用中。
挑战在于如何管理半导体生命周期的过渡阶段。新技术衍生了对新硬件的要求，但同时，也需确保目前硬件供应充足，以满足未来的需求。
通过互联网实现设备互联的概念正在推动更多的厂商思考他们的汽车、家用电器、移动设备和可穿戴设备将如何最终实现互联。
快速搜索 IoT 市场的互联统计数据即可得到数十亿的搜索结果。据 IT 专业人士介绍，目前约有36亿台设备连接入网，执行着日常任务。这意味着互联设备的总数远超这个数量。
随着 IoT开始应用于除消费品以外的其他行业——包括能源优化、汽车智能和健康管理，未来几年半导体行业势将从中获益。这也将对微控制器、传感器和电源管理等半导体器件产品的需求将大大增加。
尽管市场有需求，但由于半导体器件制造商不会持续新增产能，因此预计行业总体供应将保持紧张。除了供应紧缺外，持续增长的需求不仅来自传统厂商，也来自IoT 周边设备中的创业型厂商。由于应用先进技术半导体器件的开发时间缩短了，以及众筹等资金来源的增加，新厂商的入行门槛逐步降低。
这些大趋势使得设备制造商与相关服务提供商开展合作以保障半导体器件的持续稳定供应。
当今区块链硬件及其未来趋势
近几个月来区块链的热度不断攀升，尽管市场上断断续续地出现区块链的应用案例，但尚未出现全方位的区块链生产方式。这可能需要一些时日，因为区块链是一项资源密集型的技术。
区块链的前提基本上是分布式数据库——具体而言，即“分布式分类账”——由计算机在对等网络中进行管理，避免了出现单一故障点。虽然如此，分布式分类账需要付出代价，而且随着网络的发展，可预见的扩展性问题也随之而来。
区块链还处于新生阶段，虽然支持者正在加速这一进程，但区块链的基础设施和规划中的应用之间仍有明显的差异。这些转化应用将需要大量的计算能力、大量存储空间和网络容量。
而这些都是以芯片技术为动力的半导体所掌控的。区块链技术专家利用软件成功地修补漏洞，未来任何区块链的成功都将取决于半导体动力。
随着行业针对区块链技术而优化演进半导体的性能，持续的半导体供应逐渐成为挑战。在经优化的半导体推出之前，会出现停产的情况。有了持续供应这个前提，即可保证半导体器件能够稳定持续供应，支持短期需求和最终的区块链基础设施应用。
随着新技术的不断涌现，半导体行业将经历周期性起伏，但周期可能会越来越短，变化将趋于平稳。
因为新技术可能需要长达5到10年的时间才能达到量产，在整个半导体行业，很多元器件的预期寿命可能不超过3到5年，半导体器件停产总是不可避免。
设备制造商通常需要6到12个月才能对发布的元器件停产通知做出反应。他们试图大量购进库存以保证生产线的稳定，即称为“最后一次购买过程（last-time-buy）”,这也是临时对策中不得已的选择。
虽然制造业继续依赖电子元器件来维持增长，但当务之急，是要制定一个持续的半导体生命周期战略，以确保在停产缺料器件完美过渡。
若不能应对诸类挑战，将带来难以设想的严重后果。
上一篇：梁健锋：未来印刷电路板或由中国主导
下一篇：捷多邦PCB将小批量提速
推荐阅读
史海拾趣
在快速发展的过程中，BH Electronics始终注重产品品质的提升。公司引入了先进的品质管理体系，对生产过程中的每一个环节进行严格把控。同时，BH Electronics还加强了与供应商的合作，确保原材料的质量符合公司要求。这些措施有效提升了产品的整体品质，赢得了客户的信任和好评。
随着电子市场的日益成熟，Compact公司意识到单纯的技术创新已不足以支撑其长期发展。于是，公司开始积极寻求市场拓展和战略合作的机会。通过与国内外知名企业建立合作伙伴关系，Compact公司成功将其产品打入国际市场，进一步扩大了市场份额。同时，通过与上下游企业的紧密合作，Compact公司实现了产业链的整合，提高了整体运营效率。
为了满足全球客户的需求，Eska公司实施了市场拓展和国际化战略。公司在欧洲各大主要城市及美国设立了服务中心，以便为当地客户提供快速可靠的服务。此外，Eska还利用先进的分切设备，为当地客户集中快速地提供载切大小格式灰板的服务。同时，Eska的产品也通过全球代理商、经销商及存货商网络，覆盖到更广泛的市场。
Eska公司注重技术传承与创新发展。作为奥地利唯一一家仍在为手套制造业培训学徒和技术工人的企业，Eska坚持手套传统工艺和技术的秉承。同时，公司也积极引入新技术和新材料，不断提升产品的性能和质量。这种技术传承与创新相结合的发展模式，使得Eska在保持传统优势的同时，也能不断适应市场的变化和发展。
Eska公司注重技术传承与创新发展。作为奥地利唯一一家仍在为手套制造业培训学徒和技术工人的企业，Eska坚持手套传统工艺和技术的秉承。同时，公司也积极引入新技术和新材料，不断提升产品的性能和质量。这种技术传承与创新相结合的发展模式，使得Eska在保持传统优势的同时，也能不断适应市场的变化和发展。
为了满足不同客户的需求，Frequency Sources公司不断丰富产品线，推出了包括晶体振荡器、温补晶振、压控晶振等在内的多种频率源产品。同时，公司还加强了与上下游企业的合作，通过产业链整合实现了资源的优化配置和成本的降低。这种产品多样化和产业链整合的策略不仅提升了公司的综合竞争力，还为客户提供了更加全面和优质的解决方案。
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:22 编辑 全国电子设计竞赛论文写作要求 [ 本帖最后由 open82977352 于 2011-8-29 09:17 编辑 ] … 查看全部问答∨ |
|
|
各位大大. 目前我司本來用6400的板子 可以動的，現在為了要求 使用667MHz 而用了6410.卻發生了! 有些板子可以直接進入O.S ，但是有些在FLAHS NAND 讀了一次 後就停止不動了... 而耗電流 只有 32mA 左右..我查了一下 DATASHEET 是屬 ...… 查看全部问答∨ |
最近在弄51读写24c系列，按照数据手册写出了程序，但是奇怪的是可以读出数据却没法写入数据还请大家赐教硬件环境是at89s52，at24c08a，12mhz晶振------------------------;定义区EEPROM_WP BIT P2.6EEPROM_SCL BIT P2.5EEPROM_SDA BIT P2.4;代码区o ...… 查看全部问答∨ |
|
采样周期16K信号输入输出过程：Mcbsp0输入，通过DMA2中断存入两个缓冲区Lin_bufA， Lin_bufB（两个缓冲交替接收数据，一个缓冲区满后切换到另一个缓冲区）；数据处理后产生的新数据放在两个缓冲区Lout_bufA和Lout_bufB中，通过DMA4中断从Mcbsp0输出 ...… 查看全部问答∨ |
诚聘！声学工程师、通信工程师、测绘工程师、物探工程师、销售工程师 北京曼宝科技发展有限公司 诚聘！声学工程师、通信工程师、测绘工程师、物探工程师、销售工程师 1、本科以上学历；2、英语四级以上，读写熟练，口语流利；3、水声、通信、测绘、电子、计算机等专业毕业优先；4、良好的沟通协调能 ...… 查看全部问答∨ |
|
TIM1触发 ADC变换，采样直流信号。经 DMA传输到gm_SampleTempData.ACdata[150][2]中。只有前面部分组（约50个左右）有采样后的直流数字量，后面就没有数据全部为0。另外，我的ADC没开中断，DMA 只开了传输完成中断，并且程序没有跳入中断服务程序中 ...… 查看全部问答∨ |
|
|
无限循环有两种常用的方法： while(1) 和 for(; ; ) 。 两种方法的效果一样，相比之下，哪种更好些？ 编译后代码对比： 1、while( 1 ); 00401028 mov eax,10040102D test eax,eax0040102F je main+23h (00401033)00401031 jmp main+18h (00401 ...… 查看全部问答∨ |
市面上24位ADC很多，其中TI的ADS1232便宜又好用。使用的时候遇到一些问题，分享一下解决办法。 遇到的第一个问题是如何处理数字地和模拟地：ADS1232有单独的AGND和DGND，在设计的时候要以最短的连线连接并接入AGND。如果把数字和模拟分开，分别接 ...… 查看全部问答∨ |
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长； 2025财年市场疲软，预期有所降低英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39 19亿欧元，利润达8 32亿欧元，利 ...
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建，预计 2026 年投产11 月 12 日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本 JSR 今日在韩国忠清北道清州举行 MOR（IT之家注：金属氧化 ...
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证硅谷和中国北京 – 2024年11月12日 – 全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）宣布： ...
- arm召开2025二季度财报会，V9架构继续大获成功2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ...
- 新思科技携手ZAP亮相2024进博会：助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现2024 11 05～11 10，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。...
- 铠侠将开发新型 CXL 接口存储器：功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND
- 全新纳米级3D晶体管面世
- 郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因：制程落后，更在于产品规划能力
- Silicon Labs：技术创新驱动稳健增长，物联网市场前景广阔
京公网安备 11010802033920号