全球半导体设备出货金额实现9连增_历史上今天-电子工程世界

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随着半导体市场需求持续强劲，再加上前景仍然看好，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，全球半导体设备出货金额已连续9季年增。

2018年第2季出货金额达167.4亿美元，较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元，则是下滑了1%。

第2季各地市场出货金额表现上，除台湾地区出现大幅年减21%外，其余地区出货金额都呈现年增。

其中韩国地区以出货金额48.6亿美元(年增2%、季减22%)，续为全球最大市场。大陆地区出货金额为37.9亿美元(年增51%、季增44%)，排名第二。

日本地区则是以22.8亿美元(年增47%、季增7%)，挤下台湾的21.9亿美元(年减21%、季减4%)，跃为全球第三大市场。台湾落居第四。

北美、欧洲，以及其他地区第2季出货金额依序为14.7亿美元(年增20%、季增29%)、11.8亿美元(年增80%、季减7%)、9.6亿美元(年增56%、季减24%)。

资料显示，随着韩国、大陆、日本地区半导体设备出货金额连续8季、7季与6季年增，台湾地区出货金额连续4季年减，韩国、大陆、日本地区出货金额在全球市场中的占比，已由2017年第1季的27.0%、15.4%、9.6%，攀升为2018年第2季的29.0%、22.6%、13.6%；台湾地区出货占比则是由26.6%，下滑为13.1%。

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