2018年09月26日 | 国际泛半导体产业投资峰会行业专家干货分享(二)

台积电南京有限公司总经理 罗镇球：先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律

摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。

此次在国际泛半导体产业投资峰会上台积电南京有限公司总经理罗镇球对先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律这一话题给出了自己的见解。

他强调：芯片企业的发展离不开晶圆厂的支持，台积电作为全球晶圆大厂，在打造产业链方面，起到了非常重要的作用。台积电一直致力科技创新，拥抱智能世界，在台积电看来半导体产的业持续创新，科技的进步将重塑你我的生活。

到了台积电这样的规模及江湖地位，投资波动大多都是相对窄幅的。对于开创了Foundry业务模式并一直除于业界绝对领先的台积电来讲，在有50%左右毛利的保证下，投起资来才有带头大哥的风范。据悉，苹果的A6采用4核28nm设计技术，这似乎更和台积电的胃口。罗镇球表示：先进制程与成熟工艺通吃的台积电，把中国大陆视为战略性的市场，但眼下台积电在大陆的营收在其全球总销售额中几乎可忽略。不难看出，登陆已经8个年头的台积电对大陆IC设计取得的成绩似乎失望多于肯定。罗镇球说到：“大陆的山寨市场表现很让人兴奋，但这并没有激发出大陆IC设计业的冲劲，而靠近市场是大陆IC设计公司得天独厚的优势，可惜这种优势并没有被体现出来。”

讲到AI、5G时代，罗镇球着重强调了技术才是5G的突破口。台积电一直是一个对技术追求非常执着的公司，在过去30多年时间里，台积电一直在追求先进技术，从2000年开始进入无人区，一直摸索前行，包括未来的2.5D封装，3D封装，罗镇球还透露未来在N7之后还会有N7+，而在2019年二季度N5制程会量产。而对于EUV的是用上，罗镇球表示从N7+开始可以用到EUV，而在N5上会全部采用EUV技术。

“有时通过封装解决芯片集成度问题会相对容易，所以台积电也做了一些封装工作。”罗镇球所说的正是台积电开发的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(Integrated Fan Out)2.5D封装技术。“台积电从来不做大型封装厂，只会做先导性的技术。”罗镇球强调道，“摩尔定律需要重新定义了，现在比较面积效率，而是体积，所以摩尔定律广义上来讲，还是在持续推进的，只不过用的不是微缩技术而是封装技术。”

“因此，广义来讲摩尔定律是不会停的，我们现在做的是堆叠，我们把不同的IC堆叠起来是立体的，以单位空间来讲我们放进去的晶体管数是持续不断的倍数增加，技术会越来越高超。”罗镇球总结到。

ARM吴雄昂：半导体产业创新趋势和新机会

如今，整个电子产业特别是半导体产业都看到了通过移动互联给云计算驱动的后PC机时代，对整个产业链来讲是非常巨大的机遇。但是，对中国的半导体产业也是一个巨大的挑战。

ARM中国执行董事长兼CEO吴雄昂介绍了ARM在努力变成一个生态系统推动着半导体产业的科技发展。他强调：下一波技术革命一个最大的变化就是我们要从人的互联网变成物的互联网，实际上这个物从一开始纯粹是把各个设备的连接慢慢演进到各个新种类的连接，也就是说在我们新一代的设备当中，这得益于物联网技术和人工智能技术，实际上机器本身已经成了一个新的有智能又有智力的新品类。新的互联网是人和机器的一个万物网，这个网是我们下面整个人类生活方式和生产力革命的一个巨大关键。

计算领域正在发生令人惊叹的发展，截至目前，在全球范围累计采用Arm技术的芯片出货量已超过1,000亿片，这个数字充分反映了整个行业目前对于更高计算能力的需求。而更非同寻常的是，预计Arm合作伙伴将在接下来的4年内完成下一个1000亿基于Arm的芯片出货，在很大程度上这归功于人工智能的广泛应用。大数据与人工智能正引领一场新的技术革命，大到无人驾驶汽车，小到传感器，连网设备呈指数级增长，万物互联带来的智能服务正改变着人们的生活。到2035年，全球将有一万亿设备实现互联，全球累计IoT设备产生的新产值将飙升至30万亿美金，其中中国产业市场份额预计约为33%，下一个20年中国IoT相关设备及产值将超过60万亿人民币！这一振奋人心的数据从过去十年Arm中国的创新生态布局即可窥见一斑，过去十年年采用Arm处理器技术的中国芯出货量超过百亿、Arm中国合作伙伴的产值增速相当于产业增速的3倍。

到现在已经有90%以上的互联网设备都是基于ARM标准，吴雄昂希望不仅能保持这部分趋势，更重要的是ARM要在中国打造一个领先的智能芯片的服务平台，帮助中国的各行各业，特别是产业升级，智能芯片智能系统的升级上能够降低成本，减低设计的周期。大家都知道一个高端的系统芯片设计周期往往需要一年半两年，ARM希望通过产业协作打造一个开放的平台，在这个平台上可以把设计的周期能够缩短一半以上。

Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台， 面对物联网与人工智能时代的机遇与挑战， Arm希望与产业一起合作，特别是在中国，与中国合作伙伴一起，以中国速度持续打造开放与创新的成长平台迎接下一轮万亿级市场机遇的到来。

华登国际董事总经理黄庆：半导体产业投资布局之道

谈到半导体领域的风险投资，就不能不先提到华登国际，这是一家成立于1987年的风险投资公司，成立之初的业务主要聚焦在硅谷。后来，随着亚洲、特别是中国信息产业的快速发展，显现了巨大的发展潜力，华登的业务重心逐步移向东方，当时，亚洲的产业界人士对风险投资还没有多少概念，因此，可以说华登是最早将这一理念引入亚洲的投资机构之一。在亚洲布局初期，主要投资于东南亚和中国台湾地区的半导体产业；1994年，正式进入中国大陆，不久就投资了新浪、创维等科技企业。

华登国际董事总经理黄庆在此次泛半导体产业峰会上分享了他们的投资理念以及提到了中国半导体产业崛起的关键要素。他强调：“中国半导体崛起最关键的是要让中国半导体市场“活”起来，从2000年开始，中国半导体市场逐年增加，到现在已经超过全世界半导体总体的一半，这也是为什么我们在积极投资中国半导体的最大原因，它有巨大的市场。这个行业的布局越来越清晰，国外半导体行业慢慢成熟，他有老大、老二，然后因为中国巨大的市场起来，开始出现老中，就是各个子行业，子行业都有一个中国公司的存在，这是我们20年投资中国半导体的心得，我们在中间投资非常多这方面中国的巨头。”

此外，他还强调半导体公司的精髓在于研发，一家公司今年赚了多少钱和明年能赚多少钱可以有很大的差别，甚至可能明年没有生意。因为每一个产品的生命周期很短，想明天继续赚钱就要持续投入研发。所以，如果没有能力持续投入，这个公司是没有意义的。对于这些科技公司来说，不断地持续研发才是它的核心竞争力。