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2018年11月14日 | 我国芯片人才短缺大调查?是何原因导致

发布者:智慧启迪 来源: 集微网关键字:芯片人才 手机看文章 扫描二维码
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摘要:“不是学芯片才能做芯片”,泛集成电路专业为芯片业提供了广泛的人才储备,有业内人士认为我国IC人才并不缺乏,关键是如何吸引人才、留住人才。

 

前几天报道的《我国每年7-800万高校毕业生 芯片专业的不足2万》一文,引发业界的热议。一些业内人士反馈,我国集成电路IC人才其实处在饱和状态;一位微电子方面的教授反馈,目前的毕业生就足够了……

 

对此,记者进行深入调查,采访了多位本土企业家、海归创业者、IC工程师甚至互联网领域的专业人士,挖掘我国IC人才供给状况的因与果,以及破解之道。

 

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真相:IC相关基础人才数量庞大

 

记者通过调查了解,当前芯片人才或并不短缺。

 

一方面,在生源上,“不是学芯片才能做芯片”是记者采访的几位受访人一致认为的观点,泛集成电路专业的学子也是很好的IC人才来源。像电子工程、无线电、计算机、自动控制、机电一体化、电力电子、乃至于数学、物理、化学、生物专业等的专业学子,都可以成为IC人才。比如,学数学可以做人工智能、编解码算法等,学物理和电化学可以做基础工艺等。

 

从产业具体的例子可窥见一斑,国内人工智能芯片的领军企业寒武纪的创始人陈天石,就不是学微电子专业,而学的是数学和计算机专业;另一位国内AI企业地平线的创始人余凯,则是电子工程专业和计算机专业;而华为芯片第一人徐文伟是从东南大学自动控制系的毕业的……

 

另一方面,国内的微电子学院也比较强大。清华大学、北京大学、中科院、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、东南大学等每年都为国家培养了诸多优秀的芯片人才。

 

以西安电子科技大学为例,据业内人士介绍,其微电子学院每年招收本科生达500名、研究生500名、博士生80名。

 

一位读者认为:“集成电路人才处于饱和状态,毕业生生源很足。但同是集成电路工程的研究生同学,都转去做AI算法了,这是市场自动调配的结果。”

 

“中国不缺人才,即使是难度较大的芯片设计方面的人才,只要通过时间学习和培育就可。”“原华为芯片采购与整机销售现腾方投资合伙人彭进告诉记者。

 

根源:待遇低等因素导致IC人才流失严重

 

既然泛集成电路专业能够支撑芯片产业的人才需求,为何还会出现IC人才“短缺”现象?记者调查发现,根源在于IC领域的待遇低、门槛高等因素导致人员流失严重。

 

随着移动联联网、大数据、云计算、人工智能的兴起,让软件工程师成为当前的香饽饽。一位资深的软件工程师告知记者,一名刚毕业的软件工程师,月薪差不多可以达到1万,名校毕业的可以达到1万多元,而资深的软件工程师年薪50万元的收入大为普遍。

 

而相比芯片工程师,《我国集成电路人才白皮书》中指出,我国集成电路行业平均月薪为9120元,这个薪资水平只是刚毕业的软件工程师的薪酬水平。

 

“企业开不出高工资,还要人家加班加点,钱比软件少那么多,谁去做。”一位读者抱怨道。

 

与此同时,IC工程师需要更多的积累。有读者反馈:“做IC硬件设计工程师是很难的,入行3年只能说懂点皮毛,没8年或者10年的积累很难在芯片设计行业中独当一面。软件设计就比较辛苦,而芯片设计既辛苦又费脑子,还需要长时间的积累。芯片出错的成本太高,不像软件可以来回调试,芯片错了补救的方法是非常非常有限的,所以资深的芯片设计工程师很难得的。”然而,与之相悖的是资深的IC硬件工程师年薪50万元的却并不多。

 

一位从业十几年的IC工程师反馈:“只有行业维持高工资才能激励最优秀的年轻人进入这个行业,过去十几年我们已经见过太多最聪明的一批年轻人选择离开这一行业,现在只是在补历史的欠账而已。”

 

待遇低,门槛高,导致IC硬件工程师纷纷转行,远离集成电路产业,投入互联网厂商、云计算厂商、金融行业等高薪资领域。

 

    对此,IC企业家也发出沉重的喟叹。瑞芯微董事长励民曾表示“如果重回17年前,再来一次,不会选择做集成电路”。ARM中国区总裁吴雄昂也感叹做IC “操的是卖白粉的心,赚得是卖白菜的钱”。

 

新迹象:相关领域的人才开始转入IC业

 

但在当下,国内集成电路产业出现诸多利好现象,相关领域的人才开始回流转入半导体芯片领域,这主要有几大推动因素。

 

一是随着互联网领域走向成熟,这个领域的机会变少,与此同时近几年智能硬件、互联网O2O等创业项目大量失败,一部分人才开始进入半导体领域。

 

在2013年到2017年间,国内涌现在了大量的智能硬件创业项目,如智能水杯、智能灯、智能手环等等多样化的智能硬件,由于这些智能硬件未能充分抓手用户的痛点和刚需,导致大量的创业项目失败。目前这些创业人员中一部分开始转到IC领域。

 

二是国家对半导体芯片的重视程度加强,资本开始进入,在推动行业发展。以往半导体是一个非常寂寞的产业,最近两年成为明星产业。

 

尤其是在中兴事件之后,以及中美贸易战的大对峙下,集成电路产业已成为国家重点发展战略。除了国家大基金以及各种集成电路利好政策外,地方政府也纷纷加大对集成电路产业的扶持力度。从北京、上海、深圳,到西安、厦门、杭州、合肥,再到晋江、马鞍山等,全国几十个城市大力度推出各种集成电路的扶持政策,吸引了大批的海归人才以及高端人才在集成电路领域创业。

 

在国家的重视下,更多资本进入IC领域。 “以往,由于芯片的投资周期比较长,变数又比较大,风险投资一般不太愿意投资这一领域。而在11月5日,习近平主席宣布在上交所开设‘科创板’,对芯片企业尤其是设计企业,是极大的利好,将大大缩短退出周期。可以预计,风险投资将更加积极地在芯片行业投资。”原华为最早的无线与海外销售工程师、现为封装视觉检查的明锐理想公司VP戴辉告诉记者。

 

资本热可能带来泡沫,但不可否认的积极面是资本的追捧将IC产业的待遇水平提升了一个台阶,这为吸引更多人才加入IC提供了良好的条件。一位业内观察者指出,这也让新一代的IC创业者获得资金的成本会更低,起点也会更高。

 

“对IC业来说,有泡沫才是好事,像芯片这种短期没利润的的行业就是要靠泡沫,要么就靠国家大幅度投入。相比之下,当然还是民间资本造泡沫更好。如果没有90年代末的互联网泡沫,我们怎么可能这么快进入互联网时代,中国的集成电路业发展也是一样的道理。”一位读者表示。

 

据今年一张“芯片校招排行榜”的信息显示,芯片领域的应届毕业生工资已经开始提升。比如,海思招收应届毕业生薪酬是(14K-20K)/月,一年按14-16个月发放;寒武纪是20k*15个月;比特大陆是(18K-20K)*16个月;汇顶科技是16K*16个月;紫光展锐(16K-18K)*14个月;芯原微电子是16K*14个月……

 

三是国内有强大的系统厂商作支撑,为中国芯片的发展提供了巨大的拉动作用。

 

“在21世纪前后,个人电脑和家电成为芯片发展的最大推动力,美欧日的芯片产业因此狂飙猛进。前些年智能手机成为最大的推动力,并拉动了平板、安防、数字娱乐、无人驾驶、机器人、人工智能等众多领域的发展。再者由于SoC和SiP先进技术的出现,中国的芯片行业遇到了千载难逢的契机,因而获得了很好的成长机会。” 戴辉指出,“SoC和SiP等技术使得一颗芯片本质上就是一个系统,或者反过来说可以让一个系统浓缩成一颗芯片。因此,系统人才和芯片人才已经不可区分了。”

 

当前国内有强大的手机企业,如华为、小米、VIVO、OPPO; 以及家电企业,如格力、海尔、海信、创维、长虹等,还有AI、自动驾驶、数据中心、机器人、无人机等产业也在拉动芯片。

 

四是国家加大了对高校微电子院校的建设力度,有助于扩大IC生源。除了已经建设成的9所高校示范性微电子学院之外,国家正在推进17所大学建设示范性微电子学院,包括:北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、南京大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、华中科技大学、中山大学、国防科学技术大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学。

 

“IC人才培养上不要撒‘胡椒面’,重点在几十所大学中开展泛集成电路专业——电子、物理、化学等相关专业即可,这些专业可以相互的支撑。”戴辉强调,“另外,IC人才也可以形成抱团效应,能拧成一股绳。”

 

长远:激励政策、产业环境、国家项目不可或缺

 

而我国IC行业要想真正强大起来,需要十年甚至二十年的努力。为此,需要从长远角度考虑,如何让IC人才能够静下心来真正有所作为。

 

记者查阅了各地政府对集成电路的IC产业政策,其中对IC企业的税收优惠政策较多,然而对于个人的税收优惠政策很少。

 

 “建议各地政府出台芯片产业扶持政策时,考虑一下为芯片从业人员的退税政策。”深圳大普微电子创始人杨亚飞告诉记者。

 

此外,芯片企业家励民也呼吁“希望个人所得税降下来,员工宿舍盖起来。”

 

一位IC工程师表示:“应该给工程师分福利房,减税减社保。国家从房产和娱乐圈收的税就应该拿来支持科技制造人员 。”

 

“从产业发展、企业发展到人才培育,国家都应出台相应的激励政策来促进整个产业的快速健康地发展。”彭进指出。

 

除了激励政策,良好的产业环境也必不可少。

 

“营造专注环境很重要,比如强调半导体研发需要的持久性和半导体研发的细分性!半导体产品的机会出现后,众多企业会一窝蜂上项目,而且在前后差不多时间推出同类的IC,形成同类产品的竞争,往往导致国内’友商’间惨烈的价格厮杀。”开元通信COO焦建堂告诉记者。

 

“芯片人才有群居效应,因而良性循环很重要。”深圳大普微电子的创始人杨亚飞也认为。

 

“中国需要有一个良好的综合环境。对中国而言,芯片需要时间周期,需要沉淀。同时,要让人才能坚持,还要考虑人才的发展前景,让人才愿意长时间有效地发挥光和热。从上到下,不能太急功近利。”彭进指出,“

 

而在资本层面,国家引导的资金应结合社会民间资本,要真正把资金用到实处,摒弃短期收益回报的思想。

 

此外,全球发展半导体都是国家行为,中国政府和国企、央企应多给国内IC企业订单,为我国芯片行业提供市场支持,逐步摆脱过去一味依靠国外芯片的局面。

 

以神威·太湖之光超级计算机为例,在国外对中国技术封锁的背景下,国家自发研制超级计算级,最终实现了CPU上的百分百自主可控。“通过神威超级计算机的突破可以看到,中国如果能静下心来做,我国集成电路产业赶上美国不是问题。”彭进坚定地认为。

 

 

 

 


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