7nm火力全开，台积电营收有望创新高_历史上今天-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

回顾去年台积电的股东会，创办人张忠谋以感性的口吻说出：「我爱台积、再创奇迹」，赢得在场股东们热烈掌声，同时也宣告后张忠谋时代的来临。如今一年多来，尽管面对美中贸易战争端，以及机台病毒、光阻液等事件，台积电在二位共同执行长刘德音与魏哲家领导之下，依然展现出强大的竞争实力，尤其，在7纳米等先进制程上逐步拉大与对手差距；且股价创下挂牌新高价281元，总市值也攻上7.28兆台币，写下台股市值的新页。而台积电现在更是火力全开。

7纳米火力全开

这波台积电股价之所以能够如此强势，主要归因于多数外资法人看好台积电的7纳米制程将从下半年到明年跃升为主要营运与获利最大成长动力来源；再者，台积电从今年起实施季季配息的制度，明年起每股至少配发十元，现金股息平均殖利率达3％以上，吸引外资与长期资金(如主权基金、寿险、政府基金等)的青睐。因此，纷纷上修今、明年的获利预估值，并将目标价调升至300元以上(目前最高价上看至340元)。

台积电在7纳米制程上，除了行动处理器方面有苹果、华为、联发科等客户的大单加持之外，在个人电脑领域还有ＡＭＤ的处理器与绘图芯片的订单，使得7纳米产能满载，预计7纳米制程(7纳米、7纳米+、六纳米)到年底占整体营收比重将达到25％以上。台积电八月营收受惠于旺季效应，一举突破千亿元大关，创下单月历史新高，根据第二季法说会上，台积电对第三季的业绩展望，预估季营收91到92亿美元，较上季成长约18％。若以一美元兑换新台币31元的基础来计算，营收约在2821到2852亿元之间，可望改写历年同期新高。

综观各大外资对台积电的看法，普遍都认为7纳米制程为重要共通点。其中，摩根大通表示台积电7纳米制程明年营收年增高达36％，是最大成长动能来源，尤其占整体营收比重来到32％，研判台积电所有的7纳米产能，明年已经全数被客户包走。除了7纳米之外，在5纳米制程方面，进度也非常顺利，今年下半年来更连续上调产能规划，自约四．五万片到五万片月，再到7万片，而5纳米＋(plus)也预计在今年底前小量生产，全力朝明年第一季量产目标迈进。法人看好，台积电明年可望独拿苹果与海思五纳米订单。

尽管近来竞争对手格罗方德(GlobalFoundries)对台积电控告侵权，但台积电也展开反击，分别在美国、德国及新加坡三地控告格罗方德侵犯包括40纳米、28纳米、22纳米、14纳米及12纳米等制程的25项专利。事实上，外界普遍认为格罗方德与台积电二者的技术层次有相当大的落差，因此，此侵权案对台积电影响并不大。

对此，台积电也出面强调，有争议的专利仅占台积电广泛专利组合的一小部分，台积电目前全球拥有超过三万7千项专利，并在去年已连续三年成为全美前十大发明专利权人；且已准备好在法庭上迎战，也将成功捍卫公司的声誉、庞大的投资、技术的创新与领先地位、公司的客户及全世界的消费者。

布局先进封装制程

过去只专注在晶圆代工业务的台积电，2009年跨入封装领域；结合先进制程的晶圆代工，提供客户从前段晶圆代工到后段封测的一站式服务。目前台积电二大量产的封装技术分别是InFO(整合扇出型封装)及CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)。

InFO封装技术其实就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)，该技术是2008年由德国英飞凌(Infineon)提出的扇出型晶圆级封装，特点是不需要ＩＣ基板，因此可以降低芯片的厚度，但因为良率无法完全克服等问题，当时的FOWLP技术被提出后，并没有立刻成为业界主流。直到台积电以FOWLP技术为基础加以改良后，在2015年提出整合扇出型封装(Integrated Fan-out, InFO)技术，将16纳米的逻辑SoC芯片和DRAM芯片做整合，特别适合低功耗、强调散热、体积小、高频宽的应用，像是智能手机、平板电脑和物联网芯片，并于2016年起做到量产，也成功独拿苹果大单。

为了满足５Ｇ行动通讯需求，台积电开发了先进的整合扇出型天线封装技术(InFO-AIP)，将射频芯片与毫米波天线整合于一个扇出封装。InFO-AIP技术提供高性能、低功耗、小尺寸、低成本的解决方案，支援毫米波系统应用，例如５Ｇ行动以及虚拟实境(ＶＲ)无线通讯；此项技术也可支援快速演进的汽车雷达、自动驾驶及行车安全的应用。

至于在CoWoS封装方面，是先进制程系统单芯片(SoC)与高频宽记忆体(High Bandwidth Memory；简称ＨＢＭ)异质整合的主要平台。藉由高制造良率、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强、以及功能丰富的硅中介层，例如内含嵌入式电容器的硅中介层(Interposer)，使得台积电在CoWoS技术上的领先地位得以更加强化；目前华为海思、Nvidia、博通等都是台积电CoWoS客户，未来也将整合上述两个技术发展系统级整合芯片SoICs (System on Integrated Chips)。

随着制程的进步，晶圆内的电晶体逐渐缩小，渐渐接近物理极限；而３Ｄ先进封装被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆叠，提升芯片的功能。

3D IC封装主要是因应异质整合(Heterogeneous integration)时代的来临。所谓的异质整合，简单来说，就是将处理器、数据芯片、高频记忆体、CMOS影像感应器与微机电系统等能封装在一起。异质整合此一概念早从1970年代就已开始，当时称为ＭＣＭ(多重芯片模组)，主要是针对军事与航太应用，整合三五族元件。一直到2005年，随着智能手机的兴起，业界开始朝系统级封装(SiP)发展，特别是针对手机所需的蓝牙、WiFi以及多频蜂巢式通讯技术，带动了射频模组的广泛运用。

日前台积电已宣布完成全球首颗3D IC封装，预计在2021年量产，无非就是针对异质整合芯片趋势而来。随先进制程占比扩大，其先进制程封装占比也会大幅提升，相信未来台积电在先进封装制程能与专业封装大厂相抗衡。

关键字：台积电 7nm 引用地址：7nm火力全开，台积电营收有望创新高

上一篇：回眸中国半导体70年成长历程
下一篇：深圳市锐骏半导体量产12英寸MOSFET

外资指称，英特尔(Intel)10纳米制程出现进展，生产时间可望提前，激励英特尔股价创下三月份以来最大单日涨幅，并重新站上50日移动平均线。与此同时，英特尔死对头超微(AMD)重摔将近8%。MoneyDJ iQuote报价显示，2日英特尔大涨3.55%收在48.10美元，为8月31日以来收盘新高。2日英特尔创下3月29日以来最大单日涨幅，并收复50日均线。2日超微下跌7.64%...

2019年10月04日 | 中国的自动驾驶技术已经赶超美国？

中国的自动驾驶技术和美国相比，孰强孰弱？据《朝日新闻》9月26日发表文章称，中国在自动驾驶技术领域赶超美国。文章介绍，位于中国南部的珠三角地区是广为人知的制造业聚集地。在居于珠三角中心位置的广州市南沙区，已经有人开始乘坐无人驾驶汽车上下班。当地划设了特别的区域，使得自动驾驶汽车上路试验成为可能。大约30辆试验用车的顶部都安装了能够感...

2020年10月04日 | 印度SHAKTI宣布开发出第三款基于RISC-V的SoC

日前，印度SHAKTI团队宣布成功tapeout第三个CPU：Moushik，采用开源RISC-V的SoC，可兼容Android。芯片使用180nm工艺，拥有103个I/O。CPU运行频率100MHz，系统包括一个SDRAM控制器，ADC和通常的外设，面积大约为25平方毫米，拥有65万个门阵列。该团队与印度马德拉斯理工学院(Indian Institute of Technology Madras)合作，在2018年制造了基于RISC-V的本土芯片。

2021年10月04日 | 2021 TI Live! TECH EXCHANGE举行，围绕汽车、工业及电源

日前，德州仪器（TI）举办了2021 TI Live! TECH EXCHANGE在线研讨会，围绕汽车、实时控制、视觉传感以及电源管理四大技术领域，通过TI创新的产品与方案，详细阐述了TI的愿景——借助半导体让产品变得更便宜，从而创造更美好的世界。TI全球市场高级副总裁Keith Ogboenyiya，嵌入式处理及DLP高级副总裁Amichai Ron以及汽车电源设计服务总经理Pradeep ...

史海拾趣

Herotek Inc公司的发展小趣事

在消费电子领域，Henkel的粘合剂技术同样发挥着重要作用。随着智能手机、平板电脑等终端设备的不断迭代升级，对结构粘接、散热等方面的要求也越来越高。Henkel针对这些需求，提供了定制化的粘合剂解决方案。例如，其导热凝胶和导热垫片产品能够有效提升设备的散热性能，确保设备在高强度使用下依然保持稳定的性能。此外，Henkel还针对全面屏、折叠屏等新型屏幕技术，推出了专门的聚氨酯热熔胶解决方案，帮助手机厂商提高屏占比和用户体验。

Altmustech公司的发展小趣事

创新是Altmustech公司发展的核心动力。公司不断投入研发资金，引进优秀人才，推动技术创新和产品升级。从最初的半导体芯片到后来的智能设备、物联网解决方案，Altmustech始终站在技术前沿，引领行业发展趋势。这种持续的创新精神使得公司在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。

Andigilog公司的发展小趣事

在快速发展的同时，Altmustech始终不忘履行社会责任。公司积极参与公益事业，支持教育、环保等领域的发展。此外，公司还注重环境保护和可持续发展，致力于研发更加环保、节能的产品和解决方案。这些举措不仅提升了公司的社会形象，也为企业的长远发展奠定了良好的社会基础。

以上五个故事分别从不同角度展现了Altmustech公司在电子行业中的发展历程和成就。这些故事旨在客观描述事实，未加入任何主观评价或情感色彩。

Acmelux Taiwan Inc公司的发展小趣事

Acmelux Taiwan Inc公司深知人才是企业发展的根本。因此，公司高度重视人才培养和团队建设。通过设立完善的培训体系、提供广阔的发展平台以及实施激励机制，Acmelux吸引了大批优秀人才的加入。这些人才在公司的发展过程中发挥了重要作用，为公司创造了巨大的价值。同时，公司还注重团队建设，通过定期的团建活动、培训等方式，增强员工的凝聚力和向心力，为公司的发展提供了有力的保障。

Diodes公司的发展小趣事

在半导体行业中，产品质量是企业生存和发展的基石。Diodes公司深知这一点，始终将产品质量放在首位。公司建立了完善的质量管理体系，从原材料采购、生产制造到产品检验，每一个环节都严格把控。同时，Diodes还不断引进先进的生产技术和设备，提高生产效率和产品品质。这些努力使得Diodes的产品在市场上赢得了良好的口碑，赢得了众多客户的信赖。

Fermionics Lasertech Inc公司的发展小趣事

在电子科技日新月异的今天，Fermionics Lasertech Inc公司由一群热衷于激光技术研究的科学家和工程师创立。他们致力于开发新型激光器，以满足电子制造行业对高精度加工的需求。在经历无数次实验和失败后，他们终于研发出了具有划时代意义的超精密激光切割设备，这一技术突破为公司赢得了第一笔大额订单，也为公司的后续发展奠定了坚实的基础。

问答坊 | AI 解惑

测量系统中的误差分析及解决方法测量系统中的误差分析及解决方法… 查看全部问答∨	16*16点阵点阵的各种驱动电路，如果大家有兴趣的话就来发表一下吧！欢迎大家的交流… 查看全部问答∨
我要动态加载一个流驱动，总是不成功，why？ HANDLE device=ActivateDevice(_T("\\\\HKEY_LOCAL_MACHINE\\\\Drivers\\\\HGPIOs"),NULL); if(device==0) { &n ...… 查看全部问答∨	ad转换器请问AD转换器可以和PC直接相连么，可以的话推荐一款… 查看全部问答∨
！！请问Windows中的缺页中断处理是在那个中断级别啊，是APC_LEVEL吗？？？我看到一篇文章写道：“APC_LEVEL当一个asynchsonous procedure call产生时，processor进入到APC_LEVEL。在这个level上，会无视其他的APC，屏蔽APC LEVEL的中断，比如，一些I/O completion APC。可以访问pagable memory。系统在APC_LEVEL处理缺页中 ...… 查看全部问答∨	请教惠普 ProBook 4411s(VA045PA) 多少钱可以买到手？惠普 ProBook 4411s(VA045PA) 报价 5999元我随便问了下老板多少钱，他说5200. 多少钱可以买到手？… 查看全部问答∨
怎样才能够在定制内核时将web服务的ADMIN的密码添加到注册表里？在哪个键值下？同标题所示… 查看全部问答∨	电子产品焊接工艺电子产品焊接工艺… 查看全部问答∨
怎么样将应用层的数据传到IAP中？ ST的IAP方案需要按键，可是我设计的板子没有按键，只是通过串口实现控制。这样话IAP就没法工作了。所以想从用户层跳到IAP层进行IAP编程，可是需要从应用层传递一个变量。怎么样传递变量呢？ … 查看全部问答∨	基于LAN的工业现场环境监控仪设计方案 [ 本帖最后由 wcz1223 于 2011-7-2 14:19 编辑 ]… 查看全部问答∨

小广播

测量系统中的误差分析及解决方法测量系统中的误差分析及解决方法… 查看全部问答∨	16*16点阵点阵的各种驱动电路，如果大家有兴趣的话就来发表一下吧！欢迎大家的交流… 查看全部问答∨
我要动态加载一个流驱动，总是不成功，why？ HANDLE device=ActivateDevice(_T("\\\\HKEY_LOCAL_MACHINE\\\\Drivers\\\\HGPIOs"),NULL); if(device==0) { &n ...… 查看全部问答∨	ad转换器请问AD转换器可以和PC直接相连么，可以的话推荐一款… 查看全部问答∨
！！请问Windows中的缺页中断处理是在那个中断级别啊，是APC_LEVEL吗？？？我看到一篇文章写道：“APC_LEVEL当一个asynchsonous procedure call产生时，processor进入到APC_LEVEL。在这个level上，会无视其他的APC，屏蔽APC LEVEL的中断，比如，一些I/O completion APC。可以访问pagable memory。系统在APC_LEVEL处理缺页中 ...… 查看全部问答∨	请教惠普 ProBook 4411s(VA045PA) 多少钱可以买到手？惠普 ProBook 4411s(VA045PA) 报价 5999元我随便问了下老板多少钱，他说5200. 多少钱可以买到手？… 查看全部问答∨
怎样才能够在定制内核时将web服务的ADMIN的密码添加到注册表里？在哪个键值下？同标题所示… 查看全部问答∨	电子产品焊接工艺电子产品焊接工艺… 查看全部问答∨
怎么样将应用层的数据传到IAP中？ ST的IAP方案需要按键，可是我设计的板子没有按键，只是通过串口实现控制。这样话IAP就没法工作了。所以想从用户层跳到IAP层进行IAP编程，可是需要从应用层传递一个变量。怎么样传递变量呢？ … 查看全部问答∨	基于LAN的工业现场环境监控仪设计方案 [ 本帖最后由 wcz1223 于 2011-7-2 14:19 编辑 ]… 查看全部问答∨

对于stc单片机程序入门，请给一个学习大纲以下是一个针对STC单片机程序入门的学习大纲：第一阶段：单片机基础知识和环境搭建单片机概述：了解单片机的基本概念、分类、结构和工作原理。STC单片机介绍：了解STC单片机的特点、系列及常用型号。开发环境搭建：安装STC单片机的开发工具和编程软 ...… 查看全部问答∨	对于深度学习领域入门，请给一个学习大纲以下是一个深度学习领域入门的学习大纲：第一阶段：基础知识和理论深度学习简介：深度学习的定义、发展历程和应用领域。深度学习与传统机器学习方法的比较。数学基础：线性代数、微积分和概率论等数学基础知识。数学在深度学习中的应用和意义。神经 ...… 查看全部问答∨
我想人工智能 fpga 入门，应该怎么做呢？了解人工智能（AI）在FPGA上的应用是一个有趣而挑战性的学习过程。以下是入门人工智能在FPGA上的建议步骤：学习基础知识：理解人工智能的基本概念，包括机器学习、深度学习、神经网络等。了解FPGA的基本原理和架构，以及FPGA如何用于加速人工智能任 ...… 查看全部问答∨	请问能否详细地讲解FPGA分频器的工作原理呢？ FPGA（现场可编程门阵列）分频器是一种用于降低时钟频率的数字电路，它广泛应用于数字系统中，以适应不同速率的信号处理需求。以下是FPGA分频器的工作原理的详细说明：输入时钟信号：分频器接收一个输入时钟信号，该信号通常具有较高的频率。 ...… 查看全部问答∨
对于bp神经网络java入门，请给一个学习大纲针对使用Java实现BP神经网络的初学者，以下是一个学习大纲：第一阶段：基础知识和准备工作了解神经网络基础知识：学习神经网络的基本概念、结构和工作原理。了解BP神经网络的反向传播算法及其原理。掌握Java编程基础：学习Java语言基础，包括语法、 ...… 查看全部问答∨	对于单片机编程keil入门，请给一个学习大纲当学习单片机编程的时候，Keil是一个非常常用的集成开发环境（IDE），特别是针对ARM架构的单片机。以下是一个针对电子工程师的Keil单片机编程入门学习大纲：第一阶段：准备工作和基础知识了解单片机基础知识：学习单片机的基本原理、结构和工作方式 ...… 查看全部问答∨
我想卷积神经网络快速入门，应该怎么做呢？要快速入门卷积神经网络（CNN），你可以按照以下步骤进行：理解CNN的基本原理：学习CNN的基本概念和原理，包括卷积层、池化层、激活函数等。理解CNN是如何通过卷积核提取特征并进行图像分类或识别的。选择合适的学习资源：寻找一些适合初学者的教程 ...… 查看全部问答∨	如何入门pcb 要入门PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计，可以按照以下步骤进行：学习基础知识：了解PCB的基本原理、结构和制造工艺，学习PCB设计所需的基本术语和概念。掌握设计工具：熟悉常用的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro ...… 查看全部问答∨
对于labview fpga 入门，请给一个学习大纲以下是针对LabVIEW FPGA入门的学习大纲：第一阶段：基础知识和理论LabVIEW基础：了解LabVIEW的基本概念和特点，包括数据流编程、虚拟仪器等。LabVIEW FPGA介绍：了解LabVIEW FPGA的概念、特点和应用领域，以及与传统LabVIEW的区别。第二阶段：环境 ...… 查看全部问答∨	如何快速入门单片机作为电子工程师，快速入门单片机需要以下步骤：学习基础知识：单片机是一种集成电路，它集成了处理器、存储器和各种外设。开始学习单片机前，需要掌握数字电路、模拟电路和微处理器等基础知识。选择单片机：单片机种类繁多，常见的有8051系列、AV ...… 查看全部问答∨

2019年10月04日 | 7nm火力全开，台积电营收有望创新高