2019年11月18日 | 第二届集成电路产业峰会为绍兴赋予芯动能

2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。

2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会

此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。

冉冉升起的新星

此次大会由市委副书记、市长盛阅春主持，多位领导进行致辞。市委书记马卫光对绍兴集成电路发表美好展望，马书记表示绍兴将会提供更大平台和更好服务，加快形成产业生态圈，为中国集成电路产业作出贡献。

绍兴市委副书记、市长盛阅春

绍兴市委书记马卫光

中国工程院院士邱爱慈女士在致辞中指出，近年来绍兴飞速发展，绍兴市委市政府精确定位，使得集成电路产业取得明显进展，未来绍兴将成为更多集成电路产业集成基地。

中国工程院院士邱爱慈女士

国家发改委国际合作中心副主任崔琳称，大力发展集成电路产业对国家发展有十分重要的意义。目前我国集成电路产业发展面临创新力不足，高端产品的研发等问题，缺乏竞争优势，希望绍兴与社会各界一起努力，走出创新与集成高质量发展的新路。

国家发改委国际合作中心副主任崔琳

国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）副主任李新社谈到，近年来，国家推出政策，投入资金大力推进集成电路产业发展，绍兴有2500年发展历史，在悠久的绍兴发展集成电路产业是古老与现代的完美融合，绍兴市在集成电路产业涵盖设计、封装、测试等多个领域，希望未来能看见绍兴集成电路小镇能成为国家级集成电路小镇。

国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）副主任李新社

浙江省副省长高兴夫在致辞中指出，集成电路是浙江省重点培育发展的产业，随着中芯国际绍兴项目，长电绍兴项目等顺利落地开展，绍兴将能够实现产业规模的快速扩张，产业创新能力的快速提升。

 浙江省政府副省长高兴夫

绍兴集成电路产业园管委会主任任宇集中介绍了绍兴集成电路小镇万亩千亿的宏伟蓝图。

 绍兴集成电路产业园管委会主任任宇

借助多种战略叠加的黄金机遇期，当前绍兴集成电路产业正迎来高速发展。近年来，绍兴市大力发展集成电路产业，中芯国际、长电科技、豪威科技等一批晶圆制造、封装、测试头部企业相继落户，集成电路产业平台入选首批省级“万亩千亿”新产业平台培育名单，“绍兴集成电路产业创新中心”成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》。

绍兴集成电路创新综合体项目是绍兴集成电路产业园作为浙江省“万亩千亿”新产业平台的标志性项目和首发项目。总投资50亿元，占地面积188亩，项目由A、B、C三个地块组成。

目前，综合体已招引落户：惠诺电子材料、埃鼎智能、尧芯科技、伟芯科技（绍兴）、费米科技、高笙半导体、最成半导体等10余家集成电路企业，已引进海外330人才、越州英才等集成电路专业人才超百名。

在会上，长电科技（绍兴）300毫米集成电路中道先进封装项目正式启动。副省长高兴夫、市委书记马卫光、市委副书记、市长盛阅春、长电科技CEO郑力、华芯投资三部总经理范晓宁、浙江省金融控股董事长章启诚、市人民政府副市长邵全卯、绍兴市越城区委书记金晓明、长电科技顾问赖志明共同开启长电绍兴项目的新篇章。

中芯绍兴项目总投资58.8亿元，是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目，投入生产后可实现年产值45亿元。该项目将建设一条集成电路8英寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。

随后，在项目签约仪式上，就先进生产力评估和信息安全战略合作协议、绍兴集成电路产业发展战略合作协议、产学研人才培养战略合作协议、显鋆晶圆测试及晶圆重构生产线项目、本诺电子级粘合剂产品研发及制造、华景传感绍兴封装基地项目、最成半导体装备核心部件和耗材研发制造基地项目等一系列合作协议和项目进行签约。

这些合作将在政策、人才、资金等方面为绍兴集成电路产业的发展搭建更好的平台，注入更加强劲的发展动力。今年以来，绍兴共接洽集成电路产业项目60余个，协议投资超2000亿元，绍兴集成电路产业正提速迈进，扬帆远航。

作为本次峰会的协办方，芯谋研究首席分析师顾文军先生评价道：绍兴，绝对是产业后发城市发展半导体产业的典范。短短三年内，绍兴新进了中芯国际、长电等特大项目，一跃拥有了制造、封装和设计的头部企业。两三年来绍兴成为半导体产业的热点城市，实现了跨越式发展。 

半导体产业当如何发展？

紫光集团全球副总裁吴胜武在会上指出，国家多次强调集成电路是国家战略新兴产业，核心技术要掌握在自己的手里，要摒弃幻想，自力更生，我们不能关起门来搞研发。集成电路已经成为国家产略竞争和大国博弈的焦点，集成电路产业离不开政府、技术、人才、资金以及市场的支持。目前集成电路产业呈现出头部聚集，赢者通吃的局面，随着创新和技术的不断推进，这种特征将会更加明显。目前美国在半导体行业凸显，牢牢控制主导权。

 紫光集团全球副总裁吴胜武

虽然产业发展形势严峻，但我国在党中央的坚强领导和国家集成电路产业发展领导小组的领导下，我国集成电路实现了快速发展，年均增长率在15%左右。产业规模也在倍增，2012年以来，产业规模保持年均20%以上的复合增长，是同期全球增速的3倍多，2018年累计产量达1739.5亿颗芯片。目前我国产业链已经逐步建立，形成了集成电路设计、制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。5G通信，云计算以及AI等新兴领域会成为集成电路发展的动力，未来最大的发展领域或许在汽车领域。

矽力杰半导体技术有限公司董事长陈伟表示，从来没有一个时期，像现在这样重视科技创新，在科技实力的比拼中，芯片是一个百舸争流的赛道。目前全球泛模拟芯片市场规模近1000亿美元，而中国是全球最大的模拟芯片市场，我国模拟IC市场规模占全球规模超过60%，但国产率低于15%。尽管国内模拟IC市场巨大，但主要集中在欧美公司，尤其是高端模拟芯片，基本依赖进口。目前全球模拟产业格局主要是欧美IDM巨头当道，行业龙头TI、ADI的毛利率都在60%以上，这些全是IDM公司。

 矽力杰半导体技术有限公司董事长陈伟

因此IDM模式是中国模拟芯片做大做强的必然选择。陈伟解释道，中国模拟产业比较分散，缺乏国际级龙头企业。而模拟芯片需要设计与工艺深度结合，高端模拟芯片需要自主的生产工艺支持，IDM公司可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本。

东南大学MEMS教育部重点实验室主任、教授黄庆安在演讲中指出，信息技术产业革命，带来了移动通信、医疗、汽车、物联网等产业的蓬勃发展，主推生活和生产方式的裂变转型。目前MEMS与传感器的九大应用趋势分别是智能汽车、手机、5G、大数据中心、AR/VR、人工智能/机器学习、智能语音处理、医疗与健康监护、工业4.0。目前全球MEMS和传感器晶圆制造厂将增长25%，2023年达到470万片（晶圆/月）。

 东南大学MEMS教育部重点实验室主任、教授黄庆安

上海矽睿科技有限公司CEO孙臻发表了“拥抱物联网，感知新未来”的主题演讲。孙臻表示，在工业4.0，数据是根本。而传感器是大数据“挖掘机”，是其中非常主要的器件。物联网具有碎片化，多样化，跨领域，跨平台，时效性的特点。而现在物联网应用的“碎片化”特征趋弱，出现一些市场需求量超过数千万套每年的单一应用产品，例如：智能音箱、防丢器、行车记录仪等等，是的定义专用芯片实现更好的集成度及性价比成为必要及可能。

 上海矽睿科技有限公司CEO孙臻

同时在过去一段时期，常见的应用于工业、农业的设备及系统中的传感器模块增加了互联互通性，使之成为物联网中的一类终端节点。5G标准对物联网/车联网应用的支持，克服了蓝牙BLE，Zigbee，LoRa/Sigfox等无线互联标准的局限性，为物联网终端的普及提供了平台化的基础。

上海集成电路研发中心有限公司总裁陈寿面

上海集成电路研发中心有限公司总裁陈寿面表示自主可控集成电路是我国战略性新兴产业的基石，我国集成电路产品目前市场巨大，但供应不足。先进逻辑制造工艺技术落后3代，存储器制造工艺短缺，产业链依然受控。同时大基金 布局，政府、企业引领芯片建厂高潮。国际上普遍认为，中国是最后一个有条件做大集成电路制造业规模的国家和地区。

长三角是现代中国集成电路产业的发源地，承担重要的责任和使命。但长三角目前面临很多问题，首先是芯片制造业的主要装备，原材料仍然依赖进口，工艺技术落后于国际主流先进水平的局面难以扭转；同时企业间、产业链上下游间缺少协同创新机制，很难形成“非对称”和“杀手锏”技术；整个区域缺乏颠覆性技术布局，缺乏世界级顶尖人才，缺乏重大原创成果和核心技术。想要开展三省一市的协同发展，必须要战略一致，统一规划，求同存异，有效实施。同时对接国家集成电路产业发展战略规划，联合攻关，协同发展。

长电科技股份有限公司顾问赖志明提出，中国集成电路产业应争气。专利是制约中国芯发展的核心，专利垄断影响的范围，包括集成电路设计业，芯片制造，封装测试，装备制造，材料等行业。中国芯想真正崛起，专利有效性的积累才是关键。

 长电科技股份有限公司顾问赖志明

赖志明总结了中国集成电路产业的发展契机，随着中国产业链的崛起，委外封测供应链逐步向中国转移；中国半导体产业高速发展，但供需仍严重不平衡，自给率较低；中国IC产业以价格为核心优势，部分领域已实现突破；中国建设的存储市场产能的外包封测产业带来市场机会；众多非传统IC公司进入ASIC AI芯片领域，为产业带来新的市场机会；中国政府对集成电路产业大力支持，众多政策和明确的目标。

JSP资深执行顾问文钟肯定了SiC在半导体领域的重要地位。他表示，SiC在功率器件里面有很大需求，SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。与传统材料相比，SiC器件具有更低的阻抗，带来更小尺寸的产品设计和更高的效率；更高频率的运行，能让被动元器件做得更小；更高温度的运行，意味着冷却系统可以更简单。

 JSP资深执行顾问文钟

文钟表示，SiC器件到2024年会有很明显的成长幅度。就目前市场而言，SiC在高功率产品上优势较为突出。因此，在现阶段中，光伏储能、数据中心服务器UPS以及xEV是促进SiC相关产品的发展动力。除此之外，伴随着铁路和风电产业的升级，未来这两块市场也将拓展SiC相关产品的发展空间。

合作才能共赢

在诸位行业领军人物的热情分享之后，大会的气氛也推向了高潮。在摩尔精英董事长兼CEO张竞扬的主持下，来自海峡两岸的行业领袖和专家就“新形势下的IC产业生态及两岸集成电路产业合作发展机遇”话题展开互动交流。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

张竞扬指出，集成电路起源于美国，随后日本获得了发展，之后韩国、中国台湾地区也取得了不错的成绩，2000年后逐步在大陆发展起来。台湾地区也诞生了如台积电、日月光等全球龙头企业，因此有非常多的经验值得学习。 

对此，台湾南科管理局前局长、台湾科学园区资源共享协会理事长陈俊伟表示，台湾从在舞台下看世界科技的发展，到在世界科技舞台上表演，离不开的是勤奋二字。所谓的4班2轮就是从IC企业发展出来的。在IC产业发展的同时，也创造了积极创新的文化态度，这不仅会提升经济条件，还能提升文化，城市地位。绍兴有好资源，早就应该发展集成电路产业。

台湾成功大学环工系特聘教授张祖恩从环境的角度进行分析，他提出，良好的环境是安身立命的根本，绍兴有非常好的山水，历史人文底蕴。产业设计要在规划阶段就有统合的思维，将生产问题与环境一并思考，企业应具有社会责任，与社会共赢。

台湾科学园区同业公会秘书长张致远从人才角度讲述台湾的崛起，他提出，台湾半导体产业从1970年开始，在那个年代，一大批海归回来从零开始做半导体。台湾拥有良好的政策，优质的投资环境，还有优秀的学校资源，让半导体产业得以茁壮成长。同时，张致远也提出，无论是半导体产业还是其他，两岸合作才能其利断金，台湾同胞是大陆发展最好的伙伴。

台积电工安环保前部长、台湾科学园区资源共享协会副理事长李元富从半导体生产环境的角度给出意见，李元富指出，半导体厂房是无尘空间，在推动生产的过程中，安全问题非常重要，很多厂房被烧掉是因为环境没有管理好。水的供应，瓦斯的供应等等，可靠度非常重要。原物料管控如果可以稳定下来，就能成为半导体生产生命线。当然也要注意排出后的问题，不要污染环境。

台湾的几位业界领先人物从各种角度给出了不同的意见，足以发人深思，对此，几位大陆半导体产业领军人物也从自身角度解读了该话题。

北京华大九天软件有限公司CTO吾立峰指出，半导体产业链有三大块重要领域：设计、制造、封测。但还有值得注意的三小块，分别是材料、设备还有EDA（电子自动设计化）。EDA能够帮助工程师作出设计，不光是设计，制造、封测里面也要用到EDA软件。但目前在该领域中国与先进世界水平相比还有一点距离。国内公司团队正在各个方面全面布局追赶，目前已经可以看见大形势的发展。但也要知道，半导体行业的法则是赢者通吃，中国企业必须要竞争到第一梯队，产业链、产业内部一起合作，加强两岸合作关系，共同发展才能做大做强。

苏州汉天下电子有限公司董事长杨清华就张致远秘书长的人才问题给出思考。他表示，现在中国大陆的IC人才越来越多，但真正掌握先进技术的人才还是很少。而台湾地区拥有一批顶尖人才，这是大陆企业乃至政府、高校需要去努力的地方，同时杨清华指出，半导体产业十年磨一剑，厂商必须要有耐心。现在是半导体产业发展的黄金机遇，这个产业完美结合了国家战略、民族命运和个人理想，因此半导体从业者都是幸运的。

江苏大港股份有限公司总经理兼科阳光电总经理李永智从宏观上进行分析，他指出，在IC设计层面，大陆和台湾的差距不大。但在制造上有很大的差距，在很多细分领域，台湾拥有全球有最顶尖的工艺和最领先的团队，是大陆需要学习的地方。同时，科阳光电一直致力于集成电路产品的封装测试领域，在该领域，两岸企业在竞争与合作中取得了共同进步。

西安交通大学微电子学院副院长张鸿从教育方面提出大陆半导体产业存在的一些问题并提出改进建议。张鸿指出，大陆的半导体教育在2004年迎来了契机，2004年国家出台了国家集成电路人才培养基地，其中涉及15所高校，同时2016年教育部支持9所高校建设示范性微电子学院，这些政策让招生环境，师资力量得到了改善，但同样也有不足。首先是国家对优秀海归人才教育评价体制有不足，应该借鉴台湾地区对IC设计等结合应用领域的重视。其次是大陆的流片资金大部分来源于科研项目资金，难免局促，而台湾地区大力支持高校流片试错这一人才培养的重要环节，值得我们学习。

总结

海峡两岸只有合作，才能实现共赢。大陆在学习台湾的同时也在不断的发展，无论是上海、深圳这些老牌半导体发展城市，还是南京、绍兴这些冉冉新星，都在努力与奋斗中不断成长。

当前，绍兴正在全面构建“四个体系”建设，集成电路是构建现代产业的重要引擎与载体，其发展直接关系到绍兴高质量发展的未来。通过此次峰会，绍兴集成电路产业能够从更高的起点开始规划，以高标准建设更高能级的产业平台，为集成电路产业作出更大的贡献。