后摩尔时代EDA技术需要什么？新思科技提出双引擎模式

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8月27-28日，2020集微半导体峰在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。

峰会期间，28日下午举办“国产突破与全球协作”为主题的EAD专场论坛。会上，新思科技中国区副总经理谢仲辉发表主题为《EDA开启IC设计双驱动模式》的演讲。

新思科技中国区副总经理谢仲辉

谢仲辉表示，在后摩尔定律的时代，芯片设计面临若干的挑战，其一是先进工艺投入带来的技术好处不像之前那样直接与线性；此外，在流片费用、芯片设计复杂度以及开发周期等挑战也大幅提高。

那么如何解决赋能后摩尔时代集成电路设计的需要呢？谢仲辉提出两大关键引擎，一是在系统到RTL方面，需要从软件、算法、架构、软硬件系统协同等方面进行设计优化；二是在RTL-Silicon方面，需要从设计、实现、工艺和封装重新思考，需要新的设计方法学和技术驱动来满足项目的技术与市场预期。

“传统硬件设计和软件设计相对独立的设计与验证方法学给项目成功带来了比较多的不确定性和风险”。为此，谢仲辉表示新思科技提出了Triple Shift Left理念，降低项目的风险。除了从系统到RTL和RTL-Silicon之外，谢仲辉指出，IC设计的复杂性推动了成本和进度的不可持续增长，IC设计流程中软硬件设计及验证耗费巨大的时间和成本。

为帮助客户降低项目风险，提高产品竞争力，加速产品进入市场，新思科技推出了新一代ZeBu Server 4硬件仿真系统。ZeBu Server 4出色的硬件仿真性能，较竞争对手快2-3倍，可扩展至超过190亿个逻辑门的设计。

谢仲辉还介绍了Fusion Compiler，作为业界唯一的RTL-to-GDSII产品，其采用统一、可扩展的数据模型，搭载同类优化引擎，以及基于业界golden signoff工具的分析能力。Fusion Compiler是基于RTL-to-GDSII的单座舱（single-cockpit）解决方案，能够为设计工程师提供的效率和灵活性。

此外，谢仲辉介绍了新思科技的3DIC Compiler平台。随着2.5D和3D IC的出现，IC封装要求越来越类似于IC设计要求，例如类似SoC的规模，具有许多的裸片间互连。传统的IC封装工具通常与现有的IC设计工具有着很松散的集成。然而，它们的数据模型在可扩展性方面收到了根本性限制，并开始背离3DIC架构更复杂的设计要求。

3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上，通过更加现代化的3DIC结构，实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。此外，3DIC Compiler为所有视图（架构、规划、设计、实现、分析和signoff）提供独特且用户友好的可视化功能（如360°三维视图、交叉探测等），在IC封装可用性方面树立了新的标准。

最后，谢仲辉表示，新思在数字设计流程有比较领先的地位，但新思进步的脚步并不止于此，以“双引擎”模式赋能芯片设计，我们一直在思考如何进一步解决客户的流程问题。为此，新思自多年前就开始把AI技术融入产品创新，把EDA的抽象层次进一步提高，推动EDA技术从自动化向智能化方向发展。

关键字：新思科技 EDA 引用地址：后摩尔时代EDA技术需要什么？新思科技提出双引擎模式

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在创立初期，DVSI面临着资金、技术、市场等多方面的挑战。然而，他们凭借着坚定的信念和不懈的努力，逐步克服了这些困难。他们不断投入研发，优化算法，提高产品的性能和稳定性；同时，他们积极开拓市场，与各大通信设备制造商建立合作关系，将产品推向市场。

随着时间的推移，DVSI的产品逐渐在市场上获得了认可。他们的编解码系统被广泛应用于移动通信、卫星通信、军事通信等领域，为客户提供了高效、稳定的语音通信解决方案。DVSI也因此逐渐崭露头角，成为了电子行业中一颗耀眼的明星。

故事二至五框架概述

技术创新与突破：DVSI在语音编解码技术方面的持续创新，如推出新一代的高效压缩算法，进一步提升了产品的竞争力。
市场拓展与国际化：随着公司实力的增强，DVSI开始拓展国际市场，与全球多家知名企业建立合作关系，实现了国际化发展。
合作与竞争：在电子行业中，DVSI与其他企业的合作与竞争并存。他们通过合作共赢的方式，共同推动行业的发展；同时，也面临着来自竞争对手的挑战和竞争压力。
企业文化与团队建设：DVSI注重企业文化建设，倡导创新、协作、共赢的价值观。他们注重团队建设，吸引了一批优秀人才加入公司，为公司的发展提供了有力的人才保障。

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