2020年09月15日 | 这一天终于到了，芯片供应链正式断供，华为打响生存战

9月15日，宽限期已到，华为供应链正式遭遇断供。在今年5月15日和8月17日美国对华为实施第二轮与第三轮的制裁禁令，所有包含美国技术、软件、材料的产品均不准许卖给华为及其相关公司。

华为2020开发者大会上，华为消费者业务总裁余承东呐喊：“当全世界都认为华为即将按下“暂停键”的时候，华为选择按下“开始键”。”虽然形势是如此严峻，但是华为面对美国方面的制裁显示出足够的决心，生存保卫战显然早已经开始。

决心归决心，当下摆在华为面前的最大困难是几乎供应链上核心重要的厂商均不能继续出货给华为，包含芯片、屏幕等等器件。回顾今年以来一系列美国对华为的制裁，可以看到美国方面是步步逼近。

虽然我们在今年秋天仍然能看见配备5nm制程的麒麟9000芯片的Mate 40系列的发布和上市，而且欣喜看见发布一年后的鸿蒙系统和生态有着长足的发展和12月即将到来的鸿蒙系统手机产品，但是这可能是华为别无选择的做法，在极限环境下的生存之道。

事实上，华为及其海思半导体，显然已经被美国逼至死角。生死劫下，华为的路要如何走下去？

疯狂备货，全球产业链震荡

自2019年5月华为被美国列入贸易实体清单后，当时最直接的影响便是华为海外智能手机使用谷歌GMS服务之路被断，随后华为已经意识到美国的制裁封锁力度会越来越强，拥有危机意识的华为逐渐开始进行供应链的国内替代和国内生产，同时也进行适当增加库存的做法，以应对长期不确定的市场变化。

以华为智能手机为例，2018发布的华为P20和Mate 20系列旗舰手机的组件，实际国产化率只有区区不到30%，可是两年时间下来，据华为消费者业务软件部总裁王成录接受采访的时候表示：“今年发布的P40旗舰机，器件国产率超过86%。”

在2020年5月15日的美国第二轮制裁当中，华为方面已经无法生产制造海思方面设计的芯片，此后便一直对外积极采购囤积芯片，主要供应商集中在日本、中国台湾、韩国，当然还有中国大陆供应商。对于未来芯片等重要元器件的采购囤货，除了长期合作的核心供应商外，还向不少国内的新供应商采购，务求在限期前尽可能获得足够多的备货。

8月17日美国对华为的第三轮制裁已经基本把华为制造和外购获取芯片的途径已经封死，似乎已经把华为的大部分业务逼上绝路。因为这项禁令明确了半导体从软件、设备、材料等领域方面，只要含有美国技术和知识产权的，一律禁止向华为出货，而目前世界上要绕过含有美国元素的半导体制造几乎是不可能的。对于大多数的华为供应商来说，没有许可证的情况下，捉紧在9月15日限期前完成对华为的出货似乎是唯一的出路。

据了解，国内一些芯片供应商在禁令限期生效前已经接到华为方面的急单，要求在9月15日前完成供货。此外韩国大厂三星也已经明确在9月15日限期后便不会供应华为包括AMOLED屏幕和存储产品，而SK海力士将在禁令预定生效的9月15日起，停止对华为提供存储类芯片。

在华为被列入实体清单后，大多数美国芯片制造商均服从禁令暂停对华为供货，但包括高通和英特尔在内的几家制造商试图向美国政府获得许可证恢复向华为供货。据日经知悉的情况，目前，联发科已向美国申请恢复与华为的部分业务。另据报道，三星、三星显示和SK海力士也申请了许可。

国内一名芯片行业人士告诉记者：“除非有特殊的情况，不然短期内这些厂商要想获得许可证的可能性基本为零。”此外他还补充：“虽然国内对于美国政府的打压有很强的反应，但是对于业内人士来说，相信大部分公司还是不敢触碰或者违反美国这项禁令，谁也不想成为下一个被制裁放入实体清单的企业。”

这意味着，不论是国外还是国内的半导体公司，在9月15日的限期后，相信绝大部分的半导体供应企业均不会冒险向华为供货，这对于华为是致命的打击，而对供应商来说也是不少的伤害。

英国研究公司OMIDA的董事Akira Minamikawa预估，日本、中国台湾地区和韩国公司每年向华为提供2兆8000亿日元（264亿美元）的零部件。有业内人士预计，损失的金额可能还远远不止这264亿美元。

根据华为方面公布的数据，2019年华为共从韩国企业购入了11.85万亿韩元（约合683亿元人民币）的产品，主要由芯片、半导体制品及显示器组成，而该金额占据当年度韩国对华出口的电子装备总额的近6%。

以SK海力士为例，其财报显19年该公司对华销量，占总销售额的比重首度接近50%，达到46.6%，单华为的订单额占据海力士公司年度订单总额的9.5%。假如禁令生效，这对于韩国供应厂商的伤害是巨大的。

日本市场是华为最大的零部件供应商，接近30%。如索尼每年卖给华为价值数10亿美元的智能手机图像传感器。中国台湾地区方面，台积电每年对华为的销售额超过50亿美元，联发科和华为相关的业绩一年也有将近5亿美元。

可以说，美国的一纸禁令，不但对全球科技产业产生巨大的影响，而且极大影响半导体产业的趋势。如同武侠小说的七伤拳一般，伤敌又伤己。

明年手机出货量断崖式下降，禁令影响发酵

自华为被放入实体清单后，谷歌GMS服务无法使用，2019年华为智能手机在海外市场销量便遭遇快速的下降。正是由于美国方面的打压，华为在2019年便调整了策略，把原来投放在海外市场的资源大举转到国内市场，以维持自身智能手机业务的总体发展。

华为这一策略至少从2019年和2020年上半年来看是非常成功的，以市场调研机构 Canalys 在去年10月底发布的中国智能手机市场Q3份额报告为例，华为（含荣耀品牌）智能手机的出货量达到了4150万部，同比增加了66%，市场份额占比高达42.4%。

2019年Q4和2020年Q1，根据Canalys的数据，在四家厂商纷纷下跌的情况下，只有华为实现智能手机业务同比增长。即便放到2020年Q1，在国内疫情最为严重的情况下，华为智能手机业务依然实现1%的同比增长率。在9月10日华为开发者大会上，余承东宣布2020年上半年华为手机出货量达到了1.05亿台。

 2020年上半年，华为实现营业收入4506.56亿元，同比增长13.65%；净利润431.03亿元，同比增长23.49%。这也意味着，华为上半年日赚近2.37亿元。随着5月和8月的禁令生效发酵后，华为的营收情况在业界看来未来不容乐观。

华为手机甚至海思芯片的高光时刻可能要在2020年下半年结束了。即使华为在禁令前疯狂采购关键芯片增加库存，可是业界预期其最多维持智能手机业务1年的时间。据一名产业链人士透露：“据我们预测，即使华为把其计划的关键芯片全部用起来，其明年智能手机的出货量仍然会萎缩，可能下降50%以上。”

有业内咨询机构预估，由于此前库存增加，华为今年智能手机出货仍然可以达到1.95亿部左右，不过如果美国禁令仍然不放宽或者改变，那么明年华为智能手机出货量会降至5000万部左右，市场最少出现了超过1亿部智能手机的市场空间。

以正常的市场预期来看，包括三星、OPPO、vivo、小米等均看准了这部分的市场空缺，纷纷调整了下半年甚至明年智能手机的出货计划。反观华为方面，似乎下半年到明年的智能手机出货下滑已经是不可避免，最主要的原因便是华为“无芯”可用。

华为急切要保障其5G智能手机相关芯片的供应量，可是美国的制裁基本可以算是断掉了华为制造或者外购芯片的各种途径。即使华为能在期限前大量囤积各类芯片，但华为智能手机等其他业务必然会遭受冲击，依靠库存芯片来做新品开发是很难的一件事。

据了解，华为在台积电生产的5nm芯片麒麟9000约800-1000万片。按照华为的计划，其除了会用于下半年发布的Mate 40系列手机外，也有可能用在明年的P50系列上。换言之，对于华为两大旗舰手机系列以往动辄出货千万以上的历史来看，今年Mate 40系列或许会缺货严重。

此外从手机渠道商了解，目前华为的货量已经减少30%以上，同时他告诉记者：“华为有可能会控制出货量，毕竟现阶段华为库存芯片越用越少，适当维持一定的市场供应能相应把时间拉长，保持华为手机的热度，获得更多缓冲时间。”

手机市场受困，全场景生态市场来救。华为除了推广手机外，其产品线还开拓至笔记本MateBook、平板电脑MatePad、手表、手环和无线耳机，这些手机外的产品的收入同样重要，而且增长速度很快。此外还有华为生态链的合作，庞大的IoT市场收入也在稳步增加中，这些均是华为生存的不可或缺的来源。

华为要把有限的麒麟9000用在最新的旗舰产品上是无可厚非的，正因为如此，有行业分析师透露华为子品牌荣耀也要作出牺牲，其原计划在9月份要推出的手机新品也要推迟或者砍掉。每年12月一向是荣耀V系列的更新周期，今年看来会非常困难。

CINNO Research数据显示，2020年第二季度，华为中国手机市场销量中海思处理器手机占比为93%，2018年第一季度至2020年第二季度期间，海思麒麟8系与9系芯片在华为中国手机市场销售量中占比基本保持上升趋势，2020年第二季度占比达72%。因此受重创的华为手机业务将对国内SoC未来市场格局产生深远影响。

 CINNO Research对中国手机SoC未来市场格局做出系列情景分析，其预测在美国进一步激进的限制华为以及国内其他半导体企业的情境下，预计2021年海思在中国手机市场中的份额将大幅下降至11%，联发科有望提升至19%，而高通将重返市场第一并占据超五成的市场份额。并且，2022年华为海思有可能将失去手机市场。

活下来便会更强大

华为今天面临的问题，并不是华为这家公司的问题，而是中国半导体产业的问题。显然作为中国科技代表的华为已经无退路。对于现状，从华为外部和内部的气氛来看，放弃幻想做好最坏的打算已经成为共识，按照既定节奏，继续加大研发，推进业务向前。

8月7日，中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示：“华为将全方位扎根半导体产业，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。”

一位资深的半导体行业人士告诉记者：“美国能够全面封杀华为，依靠的便是在上游设备、材料和EDA工具方面的优势。美国的EDA工具及半导体设备的领先是由于持续不断的投入,创造知识产权的结果。所以EDA工具及半导体设备是美国压箱底的杀手锏。”

换言之，国内半导体产业被美国卡脖子的领域便落在了芯片制造环节，包含设备、材料和EDA。该人士表示，自研芯片之路阻断,外购芯片也被封杀,华为海思剩下的只有库存，长久下去对生存是有很大问题。

现阶段华为依靠库存支持尚能撑下一段时间，不过如果要等待关键领域的国产替代是不太现实的，毕竟这并不是1年甚至2年便能顺利达成的。因此中国半导体只有迅速自强，选择合适的领军企业，利用举国体制，加强研发投入才有可能解决华为甚至整个中国科技产业的困境。

华为在这一场战役中可能要担负起EDA工具和半导体设备与材料突破的领军责任，不单要建立硬件生态，同时也需要做好软件系统的生态。

有产业观察者表示：“中国国内其实并不缺每个领域的高端人才，而其最大问题便是各自为政，分散各处，目前最大的问题便是要如何把它整合起来，包括人才、资源、产业生态等。”

如同任正非任总曾经接受媒体采访时候表示，华为不会死，受到美国制裁和打压，把规模缩小一点就可以。在外界看来，遭遇美国最强封锁的华为似乎已经命悬一线，同时华为已经坦言，困难是一定的，可是其也已经正在寻求解决的办法。毕竟杀不死的，只会让你更加强大。

当下要解决华为甚至是中国科技界的困难，谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间，给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”这显然才是解决问题的本质。

“我们不要怀疑华为战胜困难的决心，而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲。”这相信会是我们的心声，而我们也将期待华为涅槃重生的时刻。