历史上的今天

今天是:2024年10月14日(星期一)

正在发生

2020年10月14日 | 全新封装技术为5G赋能,长电科技亮相 IC China 2020

发布者:EEWorld资讯 来源: EEWORLD关键字:长电科技 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

10月14日,以“开放发展,合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会,长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相,聚焦关键应用领域,展现5G时代坚实的技术实力。 

                                              image.png

 

5G 智能时代,封装技术大有可为

 

进入5G智能时代,集成电路产业市场需求正在迅速增长,与此同时,5G 应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战,产业链上下游的紧密协作尤为重要。长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,积极发挥自身技术优势,携手众多合作伙伴共同探索解决方案,已在5G 应用的封装技术上有所收获。在本届 IC China 中,长电科技将重点展示系统级封装(SiP)技术、倒装芯片球栅格阵列封装(FCBGA)技术和扇出型晶圆级封装(eWLB)技术等。

 

长电科技“智”造再迈新台阶

 

当前,集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进,智能制造系统的应用发挥着至关重要的作用。在 IC China 2020, 长电科技专门搭建了智能设备展示区,重点展现半导体产线搬运机器人 APR500,再现长电科技工厂内的智能化生产场景。此款配置有 RFID 传感器的机器人主要用于半导体制造领域的智能片盒运输,并能够与工厂生产管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型。

 

近年来,长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造,助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。从2015年起,长电科技集成电路中心已开启了对生产自动化和智能化的探索,通过对设备本身的自动化和信息化改造,全面完成了物流和生产上下料的自动化。同时,结合人工智能、深度机器学习和生产大数据分析等前沿应用,长电科技已迈上智能制造的新台阶。

 

IC China 是国内外最具影响力的集成电路产业盛会之一,长电科技每年均参与此大会。长电科技董事兼首席执行官郑力先生表示:“长电科技以均衡的全球布局、丰富的技术积累以及领先的企业规模积极迎接集成电路先进成品制造的黄金时代。5G 智能时代,集成电路产业的发展前景可期,长电科技也将一如既往坚持差异化优势和创新能力,持续聚焦关键应用,以坚实的企业实力迎接新的市场机遇,积极推动产业的合作与发展。”

 

关于长电科技:

 

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

 

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。


关键字:长电科技 引用地址:全新封装技术为5G赋能,长电科技亮相 IC China 2020

上一篇:2020-2026年是先进封装市场的高爆期
下一篇:AI如何解决模压成型封装厚度相关缺陷

推荐阅读

一、首先普及一下什么是Cache 基于程序访问的局限性,在主存和CPU通用寄存器之前设置了一类高速的、容量较小的存储器,把正在执行的指令地址附件的一部分指令或数据从主存调入这类存储器,供CPU在一段时间内使用,这对提高程序的运行速度有很大的作用。这类介于主存和CPU之间的高速小容量存储器称作高速cache。比较常见的cache包括icache和dcache。 icache...
comments :1、八线制驱动LCD1602B:PB0-PB7为数据线,PD3/PD4/PD6控制LCD1602B的RS,RW,EN。2、设置和读取DS1302内部时钟,并通过LCD1602显示。3、进行此实验请插上JP1、JP2的所有8个短路块,PC2、PC3、PC4、PC7短路块。4、DS1302芯片接口占用JTAG仿真接口,在做实验时需要关闭mega16的JTAG功能,否则 不正常显示。仿真原理图如下(proteus仿真工程文件...
在市场调查公司--Informa/Omdia主办的“第三十九届显示屏产业论坛”上,对供给紧迫的驱动IC的市场进行了预测,且表示“未来驱动IC的价格将会继续上涨”。 由于优先生产利润率较高的5G芯片,驱动IC生产被挤压 大部分Fabless IC供应商其实都是将生产委托给芯片制造商(Foundry),Foundry利用200mm晶圆,生产IC。 因此,由于驱动IC无缘于最尖端的工艺,很...
针对上篇文章对于程序可移植性不强的问题进行优化,基本思路是首先搭建好IIC底层驱动程序,该程序可用于任何IIC通讯设备,然后针对不同的IIC设备单独编写应用程序,本篇文章仍以SHT30为例。一、IIC底层驱动之myiic.h#ifndef __MYIIC_H#define __MYIIC_H#include "sys.h" //IO方向设置#define SDA_IN() {GPIOC->CRH&=0XFFFF0FFF;GPIOC-...

史海拾趣

问答坊 | AI 解惑

EM78P458/459带A/D的8位单片机

EM78P458 和EM78P459 是采用高速CMOS 工艺制造的8 位单片机。其内部有4K*13 位一次性ROM(OTPROM)。因此,用户可以方便地改进完善程序。程序代码可用EMC 编程器写入芯片。   工作电压范围:2.2V~6.0V  工作温度范围:0 ...…

查看全部问答∨

1、WAPI 是什么?

1、WAPI 是什么? 网络通信发展的永恒主题是使人们能自由获得网络资源,而安全性保障是实现这一目标的关键要素和必要条件。安全性保障的缺失必然导致网络非法操作并继而影响上层通信内容的安全。基于IP 协议的通信网络向规模化、多样化方向发展,网 ...…

查看全部问答∨

【EEWORLD模块整理】+DS1302+DS18B20模块

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:37 编辑 DS1302+DS18B20模块    …

查看全部问答∨

嵌入式操作系统简介

  Windows XP Embedded是桌面Windows XP的组件化版本。其构建在已经通过验证的Windows 2000代码库基础之上,它提供了业内领先的可靠性、安全性与性能,并且具备最新的多媒体、Web浏览、电源管理及设备支持能力。 同时,Windows XP Embedd ...…

查看全部问答∨

贴片三极管上的印字与真实名称对照表

昨天在上网的时候,查到了一个资料,觉得非常好,分享给大家,若觉得好,千万别让它沉了。 …

查看全部问答∨

ADC相关知识

ADC具有各种速率,使用不同的接口电路,并可提供不同的精确度。最常用的ADC类型包括闪速ADC、逐次逼近ADC和sigma-delta ADC。 1. 闪速ADC 闪速ADC是转换速率最快的一类ADC。闪速ADC在每个电压阶跃中使用一个比较器和一组电阻。因此4位ADC具有16 ...…

查看全部问答∨

研究过S3C6410 SPI驱动的大虾请进!!烦恼啊!

自己写的一个A/D转换的驱动,使用SPI进行通信,代码已经写好了,但是读不出数据啊!其中主要看mcpdrv_probe与mcp_read函数,是我初始化得不对吗?还是什么,使用中断也不行,根本就不能中断,用示波器测时钟引脚,没有时钟输出,请大虾们进来探讨一 ...…

查看全部问答∨

DDR SDRAM参数 die B/C/D/F 分别是什么意思?

请教DDR SDRAM的参数,die B ,die C ,die D ,die F 是代表什么? NT5DS64M8BS-5T,die B NT5DS64M8CS-5T,die C K4H510838D-LCC,die D K4H510838F-LCC,die F 这4颗都是8bit,64MByte的DDR SDRAM芯片。…

查看全部问答∨

Keil中有关LX51的问题

一个工程,1 common bank + 15 normal banks,采用keil BL51来链接定位代码时,将生 成的HEX80文件 hex2bin,再bank link成一个BIN文件,烧录至flash中,系统工作正常。 现改用LX51来链接定位代码,编译通过,无关键性warning,最后生成一个HEX38 ...…

查看全部问答∨
小广播
最新半导体设计/制造文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved