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2020年10月16日 | EUV技术迎来新变革?阿斯麦新一代极紫外光刻机明年问市

发布者:JoyfulSunflower 来源: TechWeb关键字:ASML  EUV 手机看文章 扫描二维码
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据国外媒体报道,已经推出了两款极紫外光刻机的阿斯麦,正在研发第三款,计划在明年年中开始出货。

 

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阿斯麦是在三季度的财报中,披露他们全新的极紫外光刻机计划在明年年中开始出货的,型号为TWINSCAN NXE:3600D。

 

在财报中,阿斯麦表示他们已经敲定了TWINSCAN NXE:3600D的规格,其生产效率将提升18%,在30mJ/cm2的曝光速度下每小时可处理160片晶圆

 

值得注意的是,在2019年的年报中,阿斯麦就曾披露他们在研发新一代的极紫外光刻机,不过当时并未披露具体的型号,他们在年报中披露的计划出货时间是2022年年初,2024或者2025年大规模生产。三季度财报中披露在明年年中开始出货的TWINSCAN NXE:3600D,如果是他们在年报中提到的那一款,也就意味着出货时间较原计划提前了半年。

 

极紫外光刻机是7nm和5nm芯片制程工艺所必不可少的设备,目前全球只有阿斯麦能供应。台积电、三星这两大芯片代工商的制程工艺都已提升到了7nm和5nm,他们所需要的极紫外光刻机也全部仰仗于阿斯麦,全新的TWINSCAN NXE:3600D的首台,预计也会交由这两家代工商中的一家。

 

阿斯麦目前在售的两款极紫外光刻机分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C,采用的都是波长为13.5nm的极紫外光源,20mJ/cm2的曝光速度下,前者每小时可处理125片晶圆,后者则可达到170片。

关键字:ASML  EUV 引用地址:EUV技术迎来新变革?阿斯麦新一代极紫外光刻机明年问市

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