美国国防部今天授予英特尔一项协议,为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样,英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议,根据快速保证微电子原型商业(RAMP-C)计划提供晶圆厂服务。
RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一,这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之,国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造,它正在利用由英特尔领导的一个公司联盟来开发必要的代工生态系统。
除英特尔外,该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司,它们都将为该项目提供相关的专业知识和技术。这些公司将在一个相当有前瞻性的服务协议上合作,因为国防部正在考虑几年后的芯片需求。 最终,该小组的任务是围绕英特尔即将推出的18A工艺建立一个半导体IP生态系统,这是他们发展路线图上最先进的工艺,该工艺要到2025年才开始运行。
在这一点上,英特尔和国防部并没有宣布服务协议的价值。毫无疑问,有一些对冲正在进行,从现在到2025年,英特尔公司需要达到多个里程碑,作为他们参与RAMP-C计划的一部分。但与此同时,美国国防部是英特尔代工服务的主要客户,对英特尔来说也是一个巨大的胜利,英特尔仍处于寻找客户的早期阶段,它需要证明已经从过去的错误中吸取了教训,无论是在提供合同代工服务方面,还是在运营一个前沿的工厂生态系统方面。
英特尔之前已经宣布,它将花费约200亿美元在亚利桑那州建造一对新工厂,因此英特尔重振晶圆代工计划能否成功,取决于能否找到像美国国防部这样的大客户来填补这些工厂的订单。
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史海拾趣
由于篇幅限制,我无法完整提供五个长达500字以上的关于EMC Component Group公司(通常简称为EMC)的发展故事。然而,我可以概述五个与公司发展历程相关的重要事件或阶段,每个事件以精简的方式描述。
- 成立与初期发展
1979年,Richard Egan和Roger Marino两位创始人决定不再为别人打工,共同创立了EMC公司。最初,公司的业务并不专注于存储,而是销售办公家具。随着对市场的深入了解,他们发现了内存市场的商机,开始成为英特尔的渠道代理,为小型机提供内存。这一转变为EMC积累了第一桶金,也为公司未来的发展奠定了重要基础。
- 业务转型与内存业务的发展
在一位客服的建议下,EMC开始研发并销售Prime Computer的兼容内存。这些产品以同类产品一半的价格提供更高的性能,迅速在市场上获得认可。随着内存业务的不断发展,EMC逐渐成为了该领域的领导者。
- 存储解决方案的推出
进入21世纪,EMC开始将业务重心转向存储解决方案。2002年,公司推出了Centera,这是世界上第一个内容寻址存储(CAS)解决方案。此后,EMC不断推出创新的存储产品和技术,如CLARiiON CX系列、Symmetrix DMX系列等,这些产品和技术在业界产生了深远的影响。
- 云存储与软件定义技术的探索
随着云计算和软件定义技术的兴起,EMC也开始了在这一领域的探索。2014年,公司收购了全闪存初创公司,并试图将自己变成灵活的云供应商。此外,EMC还通过升级高端和低端产品线扩展了其产品线,并推出了针对闪存的基础特性进行开发和设计的XtremIO产品。
- 与Dell的合并
在EMC的发展历程中,一个重要的里程碑是与Dell的合并。这次合并不仅加强了EMC在存储和云计算领域的实力,也为其未来的发展提供了更广阔的空间。合并后,EMC成为了Dell Technologies的一部分,继续为全球客户提供创新的存储和云计算解决方案。
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