来源：美国商务部
在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。
根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都（含产能和原料短缺等）做出答复。
台积电
台积电提供的公开讯息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。
图：台积电2019-2020产量行业分布
力积电
力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出回覆。
图：力积电产量、工艺节点等信息
1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。
2、力积电有两个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。
3、据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。
4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。
联电
联电向美方提交内容就是公事公办，基本上只回答关于产能问题，且多数资料不对外公开。
TowerSemi（以色列高塔半导体）
与力积电类似，TowerSemi提供的讯息也相当详尽，对于美方提问几乎都回答。
此外，TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，因此能于指定时间交货给客户。
与力积电一样，TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器（DSP）。
VIS（世界先进）
从公开资料显示，VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间，2019至2021年VIS的集成电路产量呈上升趋势，营收从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。
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史海拾趣
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