我们知道一般MCU的flash有等待周期,随主频提升需要插入flash读取的等待周期,以stm32f103为例,主频在72M时需要插入2个等待周期,故而代码效率无法达到最大时钟频率。
所以STM32F103将代码加载到sram运行速度更快。
但使用GD32F303时将代码加载到SRAM后速度反而下降了一些,这是为什么呢?
我们前面了解过GD32F303 flash的code area区是零等待的,GD32F系列MCU片上Flash中Code区和Data区使用解密
零等待访问理论上就应该和在sram运行速度一样,那么为何会比sram更快一些呢?
通过查阅GD32F303用户手册系统架构章节我们可以知道,访问flash时可以直接通过ibus和sbus专用总线进行访问,而访问sram时通过AHB主机接口通过System BUS进行访问,AHB主机接口下更还有挂载有其他主机和外设总线,共享总线带宽。
所以GD32F303的代码运行在code area零等待区时,效率会比常规加载sram的方式更高。
关键字:GD32F303 代码运行 flash sram
引用地址:
为什么GD32F303代码运行在flash比sram更快?
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OK6410块设备驱动内存模拟nor_flash
ram_nor.c源码: //参考: drivers\mtd\chips\map_ram.c #include linux/module.h #include linux/types.h #include linux/kernel.h #include linux/sched.h #include linux/init.h #include asm/io.h #include asm/byteorder.h #include linux/errno.h #include linux/slab.h #include linux/delay.h #include linux/interrupt.h #inclu
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关键词:Am29LV200B Flash DSP 并行自举引导 自举表
Flash是一种可在线进行电擦写,掉电后信息不丢失的存储器。它具有低功耗、大容量、擦写速度快等特点,并且内部嵌入算法完成对芯片的操作,因而在数字信号处理系统中得到了广泛的应用。本文通过一个完整的实例,介绍Am29LV200B Flash存储器的烧写方法,实现TMS320C5410(以下简称C5410)上电后用户程序的并行自举引导。
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