008_STM32之_keil编译内存大小解析-电子工程世界

Program Size: Code=28784 RO-data=6480 RW-data=60 ZI-data=3900 的含义

1. Code: 程序所占用的FLASH大小，存储在FLASH.

2. RO-data: Read-only-data,程序定义的常量，存储在FLASH中。

3. RW-data:Read-write-data,已经被初始化的变量，存储在SRAM中。

4. ZI-data:Zero-Init-data,未被初始化的变量，存储在SRAM中。

简单的说就是在烧写的时候是FLASH中的被占用的空间为：

ROM(Flash) size = Code+RO-data+RW-data;

上面代码大小 = 28784 + 6480 + 60 = 35324

= 35324/1024 = 34.5K

程序运行的时候，芯片内部RAM使用的空间为：

RAM size = RW-data+ZI-data

上面代码RAM = 60 + 3900 = 3960

= 3960/1024 = 3.9K

从上面的分析之后我们得到了此程序占用的内存

ROM = 34.5K

RAM = 3.9K

然后我们从百度百科搜索得STM32C8T6的

ROM容量:64KB (64K x 8)

RAM容量:20K x 8

以下是STM32系列大中小型容量的大小和地址范围，假如我们使用内部flash的话就必须要查看地址的大小了，在下一篇中我们将说明如何使用STM32内部flash

关键字：STM32 keil编译内存大小引用地址：008_STM32之_keil编译内存大小解析

上一篇：010_STM32程序移植之_lib库建立
下一篇：009_STM32程序移植之_内部falsh

推荐阅读最新更新时间：2024-11-17 17:05

STM32学习笔记之电容触摸2

（4）在led.c文件中添加以下代码（5）在tpad.c文件内添加以下代码 #include tpad.h #include delay.h /*************************************************** Name :TPAD_Get_Value Function :触摸按键值获取 Paramater :None Return :获取的充电时间 ***************************************************/ u16 TPAD_Get_Value() { //电容放电 GPIOA- CRL &= 0xFFF

[单片机]

<font color='red'>STM32</font>学习笔记之电容触摸2

【stm32】时钟树解析

STM32时钟系统在STM32中，有五个时钟源，为HSI、HSE、LSI、LSE、PLL。 ①HSI是高速内部时钟，RC振荡器，频率为8MHz。 ②HSE是高速外部时钟，可接石英/陶瓷谐振器，或者接外部时钟源，频率范围为4MHz~16MHz。 ③LSI是低速内部时钟，RC振荡器，频率为40kHz。 ④LSE是低速外部时钟，接频率为32.768kHz的石英晶体。 ⑤PLL为锁相环倍频输出，其时钟输入源可选择为HSI/2、HSE或者HSE/2。倍频可选择为2~16倍，但是其输出频率最大不得超过72MHz。用户可通过多个预分频器配置AHB总线、高速APB2总线和低速APB1总线的频率。AHB和APB2域的最大频率是7

[单片机]

STM32中结构体的学习

在STM32中经常遇到一些结构体的设置，结构体的好处不用多少了，仔细看《C语言设计》谭浩强版本，这样设计让项目很有层次，一目了然，这里介绍一下结构体指针在STM32库函数的应用,如下例子：（GPIO_TypeDef *）这里的作用是把GPIO_BASE地址转换为GPIO_TypeDef结构体指针类型，在C语言中经常遇到结构体指针，这样定义 GPIO_TyepeDef * a; 其中，a为结构体指针，而不是 * a是结构体指针，

[单片机]

STM32常见问题：低温下部分产品RTC不工作的问题探析

前言客户反馈在批量生产阶段，发现部分产品的MCU的RTC在低温（0℃）下工作不正常，但是在常温下又是正常的，且其他正常的MCU的RTC在常温与低温下都是正常的。问题跟进通过与客户邮件沟通，了解到客户使用的MCU型号是STM32F030C6T6TR。在产品的主从结构中主要用作电源管理和时钟管理。通过客户的描述，似乎相同型号不同片子都存在较大的差异。由于时间紧急，在了解到初步信息后拜访客户，针对客户认为有问题的MCU芯片做针对性试验。通过STM32CubMx生成测试工程，分别使用LSI(40K)，LSE(32.768K)，RTC工作时每秒通过LED1（PB5）取反一次(通过LED1灯是否闪烁来指示RTC是否工作正常)，

[单片机]

<font color='red'>STM32</font>常见问题：低温下部分产品RTC不工作的问题探析

利用Proteus仿真STM32实现DHT11温湿度检测

1. 前言 Proteus是英国著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11、 PIC10/12/16/18/24/30/DSPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年又增加了Cortex和DSP系列处理器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面，它也支持IAR、Keil和MATLAB等多种编译器。前面文章介绍了Proteus的下载，安装，建立工程，完成LED灯仿真运行。这篇文章在这基础上增加串口

[单片机]

利用Proteus仿真<font color='red'>STM32</font>实现DHT11温湿度检测

STM32的时钟树深入详解

在STM32上如果不使用外部晶振，OSC_IN和OSC_OUT的接法如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照下面方法处理： 1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。 2）对于少于100脚的产品，有2种接法： 2.1）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。 2.2）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出’0’。此方法可以减小功耗并(相对上面2.1)节省2个外部电阻。 HSI内部8MHz的RC振荡器的误差在1%左右，内部RC振荡器的精度通常比用HSE（外部晶振）要差上十倍以上。STM32的ISP

[单片机]

STM32是怎样进入执行中断函数xxx_IRQHandler(void)的

在STM32单片机的编程当中，中断函数的名称都是xxx_IRQHandler格式的。那当编译程序的时候是怎么知道这是一个中断函数的呢？每个中断都是有入口地址的。程序在执行过程中遇到中断的时候，会先判断这个中断的类型，根据类型再到中断向量表中查找，找到之后，根据表中指明的地址，程序就跳到该地址开始执行代码。 ST提供的固件库当中，有提供一个stm32f10x_it.c文件，打开之后会发现里面放的都是些空函数，但是名字都是“xxx_Handler()”格式，需要使用某个中断的时候，在代码中使能该中断，并到这个文件中将中断服务函数添加上，就可以了。而这些名字就是一个个的中断函数入口地址。在启动代码中便有这些定义。如下图所示：

[单片机]

<font color='red'>STM32</font>是怎样进入执行中断函数xxx_IRQHandler(void)的

STM32开发笔记16: 使用静态库加快Keil编译速度

单片机型号：STM32L053R8T6 使用Stm32CubeMx生成的源文件数量比较多，编译的时候会占用很长的时间，我们仔细观察这些文件除了main.c外，其它的文件我们基本上是调用其中的函数，并不需要对其进行改动。所以，可以仿照Freescale MQX的设计方法，分层进行编译，下图是在进行项目设计时候的层次结构。第0层用于存储Stm32CubeMx生成的工成文件，第2层处理除main.c以外的所有文件，第3层加入应用层的逻辑结构。第0层的处理方法，大家参考Stm32CubeMx的使用方法，就可以了。第1层的处理方法，也非常简单，可通过以下步骤完成： 1、在工程目录结构

[单片机]

<font color='red'>STM32</font>开发笔记16: 使用静态库加快<font color='red'>Keil</font><font color='red'>编译</font>速度

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

008_STM32之_keil编译内存大小解析

设计资源 培训 开发板 精华推荐

设计资源培训开发板精华推荐