推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 07:15
51单片机ST7565C语言驱动程序
#include reg51.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int /////////////////////////////////Serial/////////////////////////////////////////////////// sbit R_S= P3^5;//指令/数据选择信号 sbit RES= P3^4;//复位信号 sbit SCK= P1^6; sbit SDA= P1^7;
[单片机]
2020年成自动驾驶元年,NVIDIA/ST/NXP都怎么冲刺
2020 年是很多厂商计划中的自动驾驶元年了,各路芯片厂商都在积极备战中。对于自动驾驶技术来说,可以分为软件和硬件部分。在硬件部分,芯片主要担任数据处理任务,整个自动驾驶系统中,雷达、摄像头会产生大量的数据,这些数据都交给了芯片。
芯片供应商是汽车行业不可或缺的关键一环。就像车厂要从米其林买轮胎,要从博世买火花塞等等。那些发展自动驾驶技术的厂商也是如此,专业的人做专业的事,芯片也是来自供应商的。那么,到底是谁在做 自动驾驶芯片 的生意?最新进展如何呢?
1、Nvidia( 英伟达 )
Tegra X1
英伟达针对自动驾驶技术也推出了相应芯片Tegra X1 ,性能超越了 Tegra K1 和 A8X。
[嵌入式]
意法半导体(ST)宣布世平集团为地区分销商
中国,2013年4月8日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团(WPI)为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一,隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。 亚太地区电子工业正在持续发展,当地电子企业的发展速度非常快,各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的合作伙伴关系将加大对当地设计市场的支持力度。 意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华表示:“世平集团在大中华、东盟及印度拥有30余个销售办公室,员工超过1500名,我们的合作伙伴关系将会强化意法半导体的产品和解决方案在该地区现有及
[半导体设计/制造]
大联大友尚集团推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩方案
大联大友尚集团推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩电源方案 2021年7月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET6的15KW三相双向充电桩电源方案。 图示1-大联大友尚推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩电源方案的展示板图 近年来,在新能源汽车大规模普及和政策大力扶持的影响下,汽车充电桩的建设数量正在大幅度增加。作为一项新兴的基础设施,汽车充电桩在新能源汽车的充电续航、节能环保等环节发挥着重要作用。为了促进新能源充电中的发展,大联大友尚基于三相维也纳架构,推出了以STM32G474RET6为控制芯片的15KW三相双
[嵌入式]
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器,新增针对汽车应用优化
中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率,让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器,设计过程中用较小的外部元器件,实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程,无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。 新放大器提供清晰、强劲的音乐听觉体验,在14.4V电压时可以向 2Ω扬声器输送高达4x 49W功率,典型谐波失真 (THD)为0.015% (1W/4Ω)。新功放芯片确保扬声器音质纯净,输出噪声和串扰都很低,在加载1W/1k
[嵌入式]
意法半导体推出集成式汽车音频放大器TDA7901 提高聆听效果
据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出汽车音频放大器TDA7901,集成了用于G类电源开关的降压控制器,并支持高清音频,因此可提供出色的聆听效果和高效率。 图片来源:意法半导体 在G类音频操作中,该TDA7901降压控制器可根据音频信号电平自动优化提供给桥接负载(bridge-tied load,BTL)功率级的电压。由此产生的平滑模拟声音在正常聆听水平下具有接近D类效率。与传统A/B类音频放大器相比,其散热器的功耗要更低,因此优化了散热器要求。在IC中集成降压控制器有助于减小系统尺寸和重量。它还削减了材料清单,简化了电路设计,并节省了开发固件来控制电压轨的时间。 TDA7901适
[汽车电子]
简化STM32代码安装,ST发布最新的Multi-OS软件工具
为了让STM32 *微控制器(MCU)和微处理器(MPU)用户的开发工作变得更轻松,进一步加强STM32Cube生态系统,意法半导体发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个代码烧写器集成到一个通用工具中。 STM32CubeProgrammer允许用户使用任何方便的接口向器件烧写代码,包括MCU的JTAG或单线调试(SWD)引脚、UART或USB、SPI、I2C或CAN接口。 新的Multi-OS软件取代了多种代码烧写工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade编程器、Windows®专用STM32 Flash加载
[嵌入式]
挑战超低功耗极限!ST推出新款STM32L4 MCU
5月19日集微网消息 文/陈冉 据市场研究机构ABIResearch预测,物联网将成为推动无线连接市场发展的一个巨大动力,到2020年,连网设备将达到300亿件,其中的每一件设备都将配备一个低功耗的MCU.目前,MCU市场正在以约4%~5%的复合年增长率增长,特别是8位和32位市场尤为明显。 在物联网中,每一个智能终端、节点、网关,不管是作为独立存在的控制器,还是和Wi- Fi/Bluetooth/ZigBee等无线器件配合,MCU核心器件,无处不在。众多MCU厂商都已经踌躇满志,准备全力投入到这场盛宴中。 对半导体产品来说,性能、功耗、安全、成本是产品体现出差异化的主要标准,其中,低功耗和高性能这一组“冤家”却是最能够
[手机便携]