STM8L IAP升级
芯片:STM8LXXX
通讯方式:SPI
IDE: IAR for STM8
工作需求,需要实现基于SPI通信的IAP升级,百度了一些资料,爬过了一些坑,现在测试升级ok,因此写篇笔记记录一下整个过程,以下便是整个过程,纯属个人记录,难免有不到的地方,如有错误,麻烦指出。
一、介绍
1) IAP简介
所谓的IAP即应用程序中编程(In-application programming),即可以在产品出厂后,更新程序。既然可以更新程序,那么就要有程序负责这部分功能,这个程序就叫做BootLoader,而被更新的程序就叫做Application.
2)官方BooLoader
如果只是想使用这个功能,而不用自己编写BootLoader,ST官方已经内置了Bootloader,参考文档《AN2659.pdf》中:点击下载
根据上面的文档,可以了解,ST官方已经在STM8中内置了Bootloader,然后参考文档《UM0560.pdf》,点击下载,可以查看自己要使用的MCU是否支持内置的Bootloader,还有支持什么通信方式。
我使用的这颗MCU官方的Bootloader只支持USART方式通信,而我们的项目需求是使用SPI方式通信,因此需要自己开发Bootloader。
如果使用官方的Bootloader,则《UM0560.pdf》文档里面有详细的升级协议,可以根据协议进行对接。
3)自己编写BootLoader注意点
如果自己编写Bootloader,则需要注意几个方面:
1.中断向量表的重定向
参考文档《STM8L IAP 应用程序中编程指导.pdf》中的说明,点击下载,如下图
可以看到,当Application中发生中断的时候,会跳转到0x8000地址处,因此在Bootloader中需要将中断进行重定向,使之能够跳转到Application中的中断向量表中去。
2.Bootloader与Application的大小以及数据的写入
这个要根据自己的项目实际情况来确定大小以及区块位置,下面将会详细说明。
3.程序跳转
程序跳转可以分为Bootloader跳转到Application, Application跳转到Bootloader.下面将会详细说明。
二、功能实现
根据上面的说明,自己编写BootLoader需要实现以下几个方面:中断向量表、分区大小、数据写入、程序跳转
1)中断向量表
中断向量表的重定向,需要根据自己的Bootloader大小进行设置,例如,大小为4KB,则Bootloader地址范围为0x8000 ~ 0x8FFF,则可以中断向量表可以重定向如下:
/* interrupt vetor redirected app addres is 0x9000
* bld size is 4kb
*/
__root const long reintvec[]@".intvec"=
{
0x82008080,0x82009004,0x82009008,0x8200900c,
0x82009010,0x82009014,0x82009018,0x8200901c,
0x82009020,0x82009024,0x82009028,0x8200902c,
0x82009030,0x82009034,0x82009038,0x8200903c,
0x82009040,0x82009044,0x82009048,0x8200904c,
0x82009050,0x82009054,0x82009058,0x8200905c,
0x82009060,0x82009064,0x82009068,0x8200906c,
0x82009070,0x82009074,0x82009078,0x8200907c,
};
如果大小为5KB,则Bootloader地址范围为0x8000 ~ 0x93FF,则可以中断向量表可以重定向如下:
/* interrupt vetor redirected app addres is 0x9400
* bld size is 5kb
*/
__root const long reintvec[]@".intvec"=
{
0x82008080,0x82009404,0x82009408,0x8200940c,
0x82009410,0x82009414,0x82009418,0x8200941c,
0x82009420,0x82009424,0x82009428,0x8200942c,
0x82009430,0x82009434,0x82009438,0x8200943c,
0x82009440,0x82009444,0x82009448,0x8200944c,
0x82009450,0x82009454,0x82009458,0x8200945c,
0x82009460,0x82009464,0x82009468,0x8200946c,
0x82009470,0x82009474,0x82009478,0x8200947c,
};
2)分区设置
如果确定自己的BooLoader大小,然后就可以设置对应的icf文件已经flash的大小。
例如,现在使用的MCU flash地址空间为 0x8000 ~ 0xBFFF, 并且确定Bootloader的大小为5KB,则Bootloader地址为 0x8000 ~ 0x93FFF, Application地址为0x94000 ~ 0xBFFF.
首先需要找到对应MCU的icf文件,具体路径为C:\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 8.0_2\stm8\config 这个要根据你自己的IAR软件安装位置来确定。
找到对应的MCU icf文件后,创建Bootloader和Application两份工程,然后将每一份工程的icf中,根据自己的分区的大小进行修改:
Bootloader修改如下:
Application中修改如下:
修改完毕后,还需要将此文件载入工程,直接在IAR中点击创建的过程,右键options —> Linker —> Configuration, 选择自己修改好的icf文件然后载入,如下:
3)数据写入
数据的写入,根据MCU的datasheeet有几种写入方式,因为是大数据写入,所以采用了块写入的方式,即每次直接写入一个块,每个块128Bytes则需要计算写入块的位置。
(0xbfff - 0x8000) / 128 = 128block 可知一共有128个块
而Application的地址范围为 0x9400 ~ 0xbfff, 则Application的起始位置是(0x9400 - 0x8000) / 128 = 40 block
也就是,Bootloader的位置为block0 ~ block 39, Application的位置为block40 ~ block127
数据的写入和擦除使用的是IN_RAM方式,代码如下:
/*
Block programming, also called standard block programming: The block is automatically erased before being programmed.
Fast block programming: No previous erase operation is performed.
Block erase
*/
IN_RAM(void bld_flash_write_block(uint16_t BlockNum,FLASH_MemType_TypeDef FLASH_MemType,uint8_t *Buffer))
//void Write_Flash_Block(uint16_t BlockNum,FLASH_MemType_TypeDef FLASH_MemType,uint8_t *Buffer)
{
FLASH_Unlock(FLASH_MemType);
//FLASH_EraseBlock(BlockNum,FLASH_MemType);
FLASH_ProgramBlock(BlockNum, FLASH_MemType,FLASH_ProgramMode_Fast,Buffer);
FLASH_WaitForLastOperation(FLASH_MemType);
FLASH_Lock(FLASH_MemType);
}
IN_RAM(void bld_flash_erase_block(FLASH_MemType_TypeDef FLASH_MemType))
{
uint8_t i = 0;
FLASH_Unlock(FLASH_MemType);
for (i = FLASH_START_BLOCK; i <= FLASH_END_BLOCK; i++)
{
FLASH_EraseBlock(i, FLASH_MemType);
FLASH_WaitForLastOperation(FLASH_MemType);
}
FLASH_Lock(FLASH_MemType);
}
代码中写入的时候采用的是FLASH_ProgramMode_Fast方式,即直接写入,FLASH_ProgramMode_Standard模式则是写入前先自动擦除,速度较慢。可以根据自己的需求进行选择。
4)程序跳转
Bootloadre — > Application
跳转直接采用汇编的方式,这里不再说明
void bld_goto_app()
{
asm("LDW X, SP");
asm("LD A, $FF");
asm("LD XL, A");
asm("LDW SP, X");
asm("JPF $9400");
}
Application —> Bootloader
当需要升级的时候,需要进入到Bootloader状态,此时可以通过一些方法,例如外部电源reset、看门狗超时复位、或者直接采用汇编的方式跳转,如下:
void app_goto_bld()
{
asm("LDW X, SP");
asm("LD A, $FF");
asm("LD XL, A");
asm("LDW SP, X");
asm("JPF $8000");
}
不过,在使用这种方式之前,最好要 enableInterrupts();,否则会有一些有趣的事情发生。。。
5)BootLoader如何确定要升级?
这个各有各的方法,目前简单采用向EEPROM中写入特殊字符来判断。
以上是全部的过程,如有错误的地方,麻烦指出。
上一篇:STM8S105 SPI 初始化
下一篇:关于STM8S使用硬件SPI收发问题
推荐阅读
史海拾趣
在追求经济效益的同时,FlexiPanel也高度重视企业的社会责任和环保问题。公司积极响应国家节能减排政策,致力于推广绿色制造和可持续发展理念。在产品设计、生产、包装等各个环节中,FlexiPanel都采取了环保措施,减少了对环境的影响。此外,公司还积极参与公益事业和社会活动,为社会和谐发展贡献了自己的力量。
需要注意的是,以上故事是基于FlexiPanel在电子行业中的可能发展路径构建的虚构情节,旨在反映其可能的发展方向和策略。由于具体信息可能因企业实际情况和市场环境变化而有所不同,因此以上内容仅供参考。
随着全球对环保和可持续发展的重视,Fox Electronics积极响应行业趋势,将绿色生产理念融入企业运营中。公司投资引进先进的环保设备和生产工艺,减少生产过程中的废弃物排放和能源消耗。同时,Fox Electronics还推出了一系列符合RoHS(限制有害物质)指令的产品,满足市场对环保产品的需求。这些举措不仅提升了公司的社会责任感,也为其在绿色电子市场赢得了良好的声誉。
面对数字化转型的浪潮,ENTRELEC UK积极拥抱新技术,推动智能制造的发展。公司引入先进的自动化设备和信息化系统,提高生产效率和产品质量。同时,公司还加强了对大数据和人工智能技术的应用研究,以便更好地满足客户的需求并提供更优质的服务。这些努力使ENTRELEC UK在数字化转型的浪潮中保持领先地位。
请注意,以上故事均为虚构,但基于ENTRELEC UK公司的一般信息和电子行业的普遍趋势进行创作。如有需要,建议查阅相关新闻报道或公司官方资料以获取更准确的信息。
Aerotronics Marketing Inc公司注重企业文化建设和团队建设,通过营造积极向上的工作氛围和提供广阔的发展平台,吸引了大量优秀人才的加入。公司注重员工的培训和成长,为员工提供多样化的职业发展路径。同时,公司还积极开展团队建设活动,增强员工的归属感和凝聚力。这种企业文化和团队建设为公司的发展提供了有力的保障。
请注意,这些故事是基于一般性的电子行业和公司发展情况进行构想的,可能与Aerotronics Marketing Inc公司的实际情况存在差异。如果需要更具体、准确的故事,建议您直接查阅该公司的官方网站、新闻报道或相关资料。
随着环保意识的提高,ECE公司积极响应环保号召,致力于推广绿色环保理念。公司采用环保材料和生产工艺,减少废弃物排放和能源消耗。同时,ECE公司还积极参与环保公益活动,宣传环保知识,提高公众的环保意识。这些努力使ECE公司成为电子行业中绿色环保的倡导者和实践者。
D3公司始终将产品质量放在首位。公司建立了严格的质量管理体系,从原材料采购到产品生产、检验,每一个环节都严格把控。这种对品质的执着追求,使得D3公司的产品在市场上赢得了良好的口碑。同时,公司还注重售后服务,为消费者提供全方位的支持和保障。这种以品质为核心的发展策略,让D3公司在电子行业中树立了良好的品牌形象。
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:48 编辑 这个就是 一个简单的分压测输出电压的电路。 请问哪位知道,那个 R2的作用是什么? … 查看全部问答∨ |
|
原贴在[url=http://topic.eeworld.net/u/20100321/21/3856c90d-07f4-41bc-94ae-873f39577b92.html?83762][/url],我快挂掉了,大牛们快来帮帮忙!… 查看全部问答∨ |
|
小弟是驱动菜鸟,望各位达人指教。 最近在写一个从Isochronous pipe读取数据的驱动,但是总是失败。 我在adddevice的时候创建了一个Request,然后用WdfUsbTargetPipeFormatRequestForUrb构建这个Request,并设置complete事件,但是在complete的时 ...… 查看全部问答∨ |
音频信号从UDA1341的ADC input输入,再从1341的DAC output输出音频信号,主要目的是可以通过1341来控制输入信号的volume\\bass\\treble\\mute等,有时还要混入操作系统(用的是WINCE5.0)的声音,不知道这种方案可行吗,若是可行,那在WAVEDEV驱动里 ...… 查看全部问答∨ |
怎么实现512X512LED双基色点阵屏的灰度控制,8位,256级灰度'''''' 怎么实现512X512LED双基色点阵屏的灰度控制,8位,256级灰度\'\'\'\'\'\' 哪位有实现方法 我查到那种发送256次数据,与列驱动自带灰度调制的驱动芯片外,,,,,,还有其它方法吗,… 查看全部问答∨ |
|
以最常用的BOOST PFC电路为例,一个完整的PFC电路如图1所示,其中的磁性元件有Boost储能电感、EMI 滤波电感(共模电感和差模电感)以及抑制输出二极管反向恢复电流的尖峰抑制器。另外在新型的无源无损软开关 PFC和ZVT有源软开关PFC电路中,辅助谐 ...… 查看全部问答∨ |
STM32F103RDT6能否接受到200KHz的外部中断? 现在有一个应用,输入量是8个IO口的开关量,然后有一个选通信号,最高可能达到200KHz,准备将这个选通信号连接 ...… 查看全部问答∨ |